led封裝設備有哪些 led封裝工藝流程

LED（發(fā)光二極管）是一種半導體器件，具有高效節(jié)能、長壽命等優(yōu)點，廣泛應用于顯示屏、路燈、汽車照明等領域。LED封裝是將芯片通過粘接機或銀膠粘貼在基板上，再用釬焊機或豎注射機把引線或封裝的膠水固定在金屬盒子內(nèi)，最后用涂膠機加強密封防水。

1.　LED封裝設備有哪些

LED封裝設備按功能可分為：切割設備、清洗設備、壓裝設備、焊接設備、分選設備、貼附設備、固晶設備、測試設備、包裝設備等；按封裝類型可分為：COB、SMD、PLCC、VCSEL、TO、Bulb等。

2.　LED封裝工藝流程

LED封裝工藝流程主要包括以下步驟：
① 電極切割：在各個芯片之間進行劃裂或切割，形成獨立的發(fā)光二極管芯片；
② 芯片分裝：將芯片挑選粘貼到基板上，要求精密度高、損傷??；
③ 金線焊接：采用鎢絲W或鈷鉻銥C等合金線作為導線，把芯片引線焊接到基板上；
④ 灌封膠水：經(jīng)液晶機械加工和注塑機等設備對LED灌封成規(guī)定包封體型后進入老化室，使其固化成型；
⑤ 測試分類：將成品進行測試、分級并打樣；
⑥ 包裝出貨：包裝成各類產(chǎn)品，如：面板燈、筒燈、球泡燈、手電筒、室內(nèi)外燈具等。