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FXLS9xxxx SPI通信過程建議
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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RCNL25R0F05R0KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
IHLP6767GZER4R7M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 6767, CHIP, 6767, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$3.97 | 查看 | |
3-1447221-4 | 1 | TE Connectivity | S/S CONN REC CONTACT ASSEMBLY |
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$0.42 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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