• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot617-27 HVQFN32，塑料，熱增強型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
69
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot617-27 HVQFN32，塑料，熱增強型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN32

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN32

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝，無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年7月15日

制造商封裝代碼 98ASA01814D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
VKP472MCQERUKR 1 Vishay Intertechnologies CAPACITOR, CERAMIC, K4000, 0.0047 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
1803578 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$2.81 查看
1868076 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 32A, 4mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.88 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦