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SOT2039-2-SC HWQFN32，熱增強，非常非常薄的四方扁平無引線封裝

2023/04/25
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SOT2039-2-SC HWQFN32，熱增強，非常非常薄的四方扁平無引線封裝

封裝摘要 終端位置代碼 Q（四方）

封裝類型描述代碼 HWQFN32

封裝樣式描述代碼 HWQFN（熱增強非常非常薄的四方扁平無引線封裝）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年10月27日

制造商封裝代碼 98ASA01733D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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