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780g和870跑分

2021/06/08
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硬件型號:小米11青春版&&小米RedmiK30S

系統(tǒng)版本:MIUI12&&MIUI12

驍龍780G芯片在工藝制程、CPU和GPU架構上都跟驍龍888相同,安兔兔跑分56W分。

驍龍870芯片搭載的摩托羅拉和紅米K30S至尊紀念版的安兔兔跑分都超過67萬分。

高通驍龍780G沿襲了旗艦產品驍龍 888芯片組的特點,也采用了 三星 5nm 工藝制程。包括一個主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心,三個主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心,以及四個主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達 45%,主要是大核心的翻倍以及采用的新微架構,支持 LPDDR4X-2133MHz 內存。

驍龍 870基于臺積電 7nm 工藝制成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更,但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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