自江蘇潤(rùn)石潤(rùn)石科技在2022年8月發(fā)布第一批車(chē)規(guī)級(jí)芯片(5顆)以來(lái), 受到整車(chē)廠/Tier1廠等客戶(hù)的關(guān)注;潤(rùn)石在不斷精進(jìn)的過(guò)程中,持續(xù)開(kāi)發(fā)更多的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品,響應(yīng)國(guó)家國(guó)產(chǎn)化芯片替代的號(hào)召,以滿(mǎn)足業(yè)內(nèi)廣大客戶(hù)對(duì)車(chē)規(guī)芯片的需求。
雙十一之際,江蘇潤(rùn)石科技再次重磅發(fā)布11顆通過(guò)AEC-Q100 Grade1,滿(mǎn)足MSL 1濕敏等級(jí)認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)芯片。包含運(yùn)算放大器、比較器、電平轉(zhuǎn)換器及邏輯芯片4大類(lèi)共11個(gè)型號(hào);全部在第三方權(quán)威實(shí)驗(yàn)室通過(guò)了環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證、芯片制造可靠性驗(yàn)證、電性驗(yàn)證、失效篩選驗(yàn)證等一系列AEC-Q100 ?Grade1 標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證測(cè)試。至此,潤(rùn)石車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品庫(kù)已經(jīng)有16顆,為國(guó)產(chǎn)原廠同類(lèi)型產(chǎn)品中車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品數(shù)量之最。
此次通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證的型號(hào)包含:
運(yùn)算放大器:RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1
比較器:LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1
電平轉(zhuǎn)換:RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1
邏輯芯片:RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1
其中特別指出的是,RS4T245XTQW16-Q1為DHVQFN16 SWF(side wettable flank可潤(rùn)濕側(cè)翼的QFN封裝)設(shè)計(jì),為國(guó)內(nèi)原廠首例通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的產(chǎn)品。
QFN封裝的優(yōu)點(diǎn):
1.芯片的散熱能力更強(qiáng);
????
2.產(chǎn)品的foot print【占用PCB空間】更?。?br /> ????
3.產(chǎn)品體積更小,成本更有競(jìng)爭(zhēng)力;
但常規(guī)的QFN封裝應(yīng)用在車(chē)規(guī)上缺點(diǎn)很明顯,芯片與PCB的焊點(diǎn)完整性無(wú)法被AOI偵測(cè),難以保證品質(zhì)。
潤(rùn)石的車(chē)規(guī)QFN芯片使用行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的AuPdNi[鎳鈀金]Etching dimple lead框架設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)完美的lead焊點(diǎn)的AOI可視化能力,與國(guó)際頂級(jí)車(chē)規(guī)芯片公司的SWF QFN車(chē)規(guī)產(chǎn)品的能力完全一致.
以是下SWF QFN和Non SWF QFN 上板后爬錫效果對(duì)比:
?
江蘇潤(rùn)石科技始終追求卓越的產(chǎn)品品質(zhì)。設(shè)計(jì)階段貫徹ISO26262功能安全設(shè)計(jì)理念,在電路設(shè)計(jì),版圖設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)采用大量的冗余設(shè)計(jì),確保足夠冗余的制程參數(shù)空間;產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,全部采用粗化鎳鈀金的框架設(shè)計(jì),全部實(shí)現(xiàn)MSL1濕敏等級(jí),并做到最佳的耐腐蝕性;生產(chǎn)制造階段,潤(rùn)石科技借鑒國(guó)際頂尖車(chē)規(guī)級(jí)芯片原廠相同的封裝BOM、封裝制程和相同的封裝生產(chǎn)線;車(chē)規(guī)產(chǎn)品認(rèn)證階段,潤(rùn)石在多項(xiàng)關(guān)鍵性可靠性測(cè)試上,使用了2倍甚至3倍的AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),以確保潤(rùn)石車(chē)規(guī)產(chǎn)品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用壽命等達(dá)到行業(yè)最佳水準(zhǔn)。潤(rùn)石可提供標(biāo)準(zhǔn)版的PPAP交付件、DPA(破壞性物理結(jié)構(gòu)分析)報(bào)告和Level 3等級(jí)的PSW。
產(chǎn)品廣泛適用于新能源汽車(chē)電子的動(dòng)力域(VCU、OBC&DC-DC、BMS、Inverter & motor control、Gear Box、EPS)、車(chē)身域(BCM、Door & Window、Lighting、Seats、Steering wheel、Heating & cooling、Mirrors)、座艙域(Infotainment、Instrument cluster、Head unit & Amplifier、Digital Cockpit、T-BOX(V2X))中,并且能P2P兼容市場(chǎng)主流歐美品牌車(chē)規(guī)級(jí)芯片。