兩大晶圓代工廠談車用半導體發(fā)展

9月15日，臺積電車用&微控制器業(yè)務開發(fā)部負責人林振銘對外表示，在手機與消費電子相對疲弱之際，建議車用IC廠建立緩沖庫存，相信車用提早做好計劃，一旦行業(yè)景氣上來，就不會有芯片短缺的問題。

林振銘介紹，汽車供應鏈相當復雜，至少比智能手機復雜十幾倍。2020年當車廠停產(chǎn)，每層供應鏈都砍供應商單，當電腦與智能手機業(yè)者接收釋出產(chǎn)能后，車用芯片廠回頭下單，已拿不到產(chǎn)能。車用芯片生產(chǎn)周期要5個月，客戶提出需求后，要5個月后才能交貨，若要擴產(chǎn)或建新廠就要更久。

據(jù)悉，2020年臺積電遭車用芯片客戶砍單，盡管產(chǎn)線當時轉(zhuǎn)供應電腦與智能手機業(yè)者，但面對后來車用芯片客戶回頭下單，臺積電2021年還是花了非常多力氣，增加50%產(chǎn)能供應車用芯片客戶，并每年持續(xù)加碼支援汽車產(chǎn)業(yè)。

談及未來汽車市場發(fā)展，林振銘看好ADAS需求、車用通信系統(tǒng)升級、域控制器三大發(fā)展趨勢，其認為這三大趨勢下，未來汽車半導體用量將持續(xù)增加。

9月15日，力積電董事長黃崇仁透露，他曾與臺積電總裁魏哲家討論過車用半導體商機話題，兩人認為車用半導體僅少部分采用14納米以下先進制程，多數(shù)、約八成還是28納米以上成熟制程，所以“大家都有機會”，而且?guī)淼纳虣C會比手機更多。

談及半導體在汽車市場的地位，黃崇仁表示，過去傳統(tǒng)車廠一輛汽車所需芯片成本約五、六百美元，可說在汽車供應鏈里顯得微不足道。從特斯拉開始，由于電動汽車采用模塊化設計，對測試芯片可靠度（reliability）的時間要求沒那么長，因此帶來革命性變化，也使得半導體在汽車電子扮演的角色產(chǎn)生重大改變。

在黃崇仁看來，未來汽車在AI、自動化的應用會越來越多，車用市場將是帶動下波IC設計及代工的主流趨勢。