芯耀
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新芯片設(shè)計期間，在客戶最初收到硅片時，首先要做的事情是“將其啟動”，檢查其是否能正常工作。Sondrel 的軟件團隊與芯片設(shè)計人員密切合作，使客戶能夠在硅片可用后立即啟動現(xiàn)成原型，快速對其進行評估，并安裝、運行和調(diào)試特定應用軟件。這得益于團隊創(chuàng)建的驅(qū)動程序庫和“Boot ROM”代碼。二者用于五大“架構(gòu)未來?”IP 平臺。這些平臺構(gòu)成 Sondrel ASIC 項目基礎(chǔ)。
Sondrel 是為數(shù)不多的擁有內(nèi)部軟件團隊的 SoC 設(shè)計服務提供商。內(nèi)部軟件團隊與內(nèi)部硬件團隊合作，實現(xiàn)“架構(gòu)未來”平臺的硬件和軟件的緊密協(xié)同開發(fā)?！拔覀兊膬?nèi)部軟件團隊可以確保我們提供給客戶的原型開箱即可用，為客戶評估自己的軟件做好準備工作”，Sondrel 的軟件工程總監(jiān) James Gatt 解釋道?！皳Q句話說，我們可以編寫安全 Boot ROM，并使用 SoC 上用于各種 IP 的驅(qū)動程序來配置所選操作系統(tǒng)（RTOS 或 Linux），以使標準 OS API 準備就緒，可供應用程序庫和代碼使用。我們提供底層軟件，由此客戶知曉我們在開發(fā)過程中充分優(yōu)化了硬件和軟件，且已經(jīng)在設(shè)計過程中對其進行了充分驗證，并將該軟、硬件的驗證納入我們的初啟服務。這不僅降低了風險，還縮短了上市時間。”
Sondrel 預先設(shè)計的參考平臺“架構(gòu)未來”系列使公司能夠快速完成完全滿足每個客戶需求的解決方案的構(gòu)建工作?；?Sondrel 多年設(shè)計復雜數(shù)字芯片的經(jīng)驗，該系列可滿足大多數(shù)應用需求，從小型平臺 (SFA 100)、中型平臺 (SFA 200) 到大型平臺 (SFA 300) 以及兩種用于汽車的變體 (SFA 250A) 和 (SFA 350A)。
每一個平臺都是可擴展的，可以嵌入相應類型的處理器和內(nèi)核，也可以將它們結(jié)合在一起來獲得更強大的解決方案。Sondrel ASIC 業(yè)務開發(fā)副總裁 Ian Walsh 解釋說：“我們盡可能將整個構(gòu)思模塊化，使用可靠的部件來降低風險并加快構(gòu)建解決方案的整個過程?？蛻艨梢苑判模驗槲覀兛梢允褂萌魏蝹鹘y(tǒng)或先進的過程節(jié)點，并且只使用我們合作伙伴提供的最佳 IP。我們擁有深厚的專業(yè)知識，可以將它們?nèi)空系较鄳摹凹軜?gòu)未來”平臺中。平臺驅(qū)動程序是我們 ASIC 一站式服務的最后一塊拼圖，它使客戶構(gòu)思階段、原型階段和已生產(chǎn)硅片交付階段無縫銜接。”
