萊迪思發(fā)布ORAN解決方案集合，加速客戶5G部署

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出Lattice ORAN解決方案集合。該產(chǎn)品可實現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速，從而實現(xiàn)安全、靈活的開放式無線接入網(wǎng)絡（ORAN）的部署。該解決方案的推出，拓展了萊迪思全面的、面向應用、基于低功耗FPGA的解決方案產(chǎn)品組合。

Kenneth Research的數(shù)據(jù)顯示，受5G技術快速普及的推動，到2028年全球ORAN市場規(guī)模預計將達到220億美元，2020年到2028年間的復合年增長率為85%。為應對市場的高速增長，通信行業(yè)正不斷推進ORAN的解聚合和開放，從而提高靈活性和創(chuàng)新，降低成本。這種開放環(huán)境需要安全可靠的通信、跨多個組件的緊密同步以及高效的低功耗硬件加速。

萊迪思半導體市場營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“在快速增長的通信市場中，萊迪思始終致力于在網(wǎng)絡中引入低功耗、可擴展和安全的解決方案。憑借其強大的安全特新，萊迪思ORAN解決方案集合是一個全面的交鑰匙解決方案，適用于希望保護數(shù)據(jù)、加速網(wǎng)絡功能和實現(xiàn)緊密同步的5G客戶。”

萊迪思ORAN解決方案集合提供：

• 可靠的零信任安全機制 

身份驗證支持實時加密和解密功能

方便易用的軟件

• 包括RISC-V軟件，用于配置安全功能

• 萊迪思Propel™和萊迪思Radiant®擁有直觀的設計界面，可以在ORAN應用中充分定制和實施安全功能。     

• 未來版本將支持緊密同步的靈活前傳

IEEE 1588協(xié)議旨在維持射頻單元（RU）和分配單元（DU）之間嚴格的時序和同步要求，以支持包括增強型通用公共無線接口（eCPRI）在內(nèi)的新空口（NR）協(xié)議。

• 低功耗、高度穩(wěn)定的加速   

與同類FPGA競品相比，擁有最小尺寸，功耗最高降低70%，軟失效抗性提高100倍。

萊迪思ORAN解決方案集合是萊迪思推出的第五個解決方案集合。萊迪思解決方案集合面向特定應用提供交鑰匙解決方案，方案包括了參考平臺和設計、演示、IP構建模塊、FPGA設計工具和定制設計服務，加快客戶應用開發(fā)和上市。萊迪思解決方案集合產(chǎn)品包括了各類市場應用解決方案，如實現(xiàn)AI應用的Lattice sensAI™、用于嵌入式視覺的Lattice mVision™、用于工廠自動化的Lattice Automate™、實現(xiàn)平臺固件保護恢復可信根的Lattice Sentry™，以及用于5G ORAN部署的Lattice ORAN。