芯耀
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SIM卡應用又出現(xiàn)了新成果。
近日，高通公司聯(lián)合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并且與eSIM技術相兼容。
此次演示采用了一臺搭載驍龍888 5G處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，通過iSIM新技術，手機在沒有物理SIM卡或者專用芯片的情況下，成功實現(xiàn)了連接到網(wǎng)。
據(jù)了解，iSIM技術符合GSMA規(guī)范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度，有望在技術成熟后，將連接能力拓展到無集成SIM卡功能的設備，包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯(lián)網(wǎng)終端。
什么是iSIM？
SIM、eSIM、iSIM，越來越多SIM卡應用的出現(xiàn)讓大家心頭一亂，前一個還沒有搞清楚，后一個就孕育而生了。其實，要想知道iSIM技術是什么并不難，如果回顧SIM卡應用的歷程會發(fā)現(xiàn)，它們都遵循著一個重要的原則在演進，即越來越小。
SIM卡我們已經(jīng)有所了解，大名用戶身份模塊，英文全稱為subscriber Identity Module，內有CPU、程序存儲器ROM、工作存儲器RAM、數(shù)據(jù)存儲器EEPROM以及串行通信單元等，可用來存儲短信數(shù)據(jù)、電話號碼，提供用戶身份鑒權、保密算法及密鑰功能等。
只有安裝了SIM卡，我們的手機才能實現(xiàn)上網(wǎng)、打電話、發(fā)短信、看視頻的能力……1991年，德國捷徳公司開發(fā)出了世界上第一張SIM卡，這對移動通信的發(fā)展產(chǎn)生了劃時代的影響。首張SIM卡與我們如今常用的小卡差別很大，在尺寸上足足有一張銀行卡一般的大小，但實際上我們知道，一張SIM卡真正有用的部分十分有限，多余部分的塑料卡片一直就像我們身體中的“闌尾”一樣，多余而無用。
隨著智能手機的發(fā)展，人們對機身的輕薄程度看的越來越重，這也導致了智能手機內部可供設計的空間進一步被壓縮。隨之而來越來越小的Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡，都是為了切除卡片上那部分多余的“闌尾”而進行的改良，目的就是為了給“寸土寸金”的智能手機騰出空間，滿足消費者對設備精致化的需求。
不過無論是哪種形式的SIM卡，都沒有在本質上改變SIM卡的使用形式，SIM卡依然作為一個獨立的個體被安裝在手機的卡槽當中。而eSIM的出現(xiàn)，可以說是從本質上打破了現(xiàn)有SIM卡使用的模式，它不再使用實體的卡片為載體，而是通過嵌入式的方式被集成到設備當中，這樣一來不僅SIM卡消失了，卡槽都不見了。
而iSIM技術則是基于eSIM基礎上的升級，相同點是兩者都是將可插拔的SIM卡替換為了永久固定在用戶手機或其他設備中的芯片，通過芯片之間的軟硬件結合，產(chǎn)生信號。而最大的不同則在于內置方式，eSIM技術是焊接在電路板上的專用芯片，而iSIM則是直接將SIM功能集成到了手機芯片級系統(tǒng)（SoC）當中。
換而言之，未來在你的手機主芯片當中，除了會集成蜂窩調制解調器、CPU、GPU等基本的功能器件，可能還將具備SIM卡的功能。
如果說SIM從原卡到Nano SIM卡的過程是在做“減法”的話（減去多余的塑料板），那么eSIM到iSIM就是在做“加法”，不斷通過更高的集成能力豐富SoC功能，讓SIM卡真正意義上與終端設備成為不可分割的一體。
尤其是iSIM技術，直接終結了SIM卡作為手機內獨立零件的歷史，實現(xiàn)了終端廠商在設備中集成SIM功能空間成本“零”增長的愿望。
iSIM有什么好處？
當然，除了以上在SIM卡演進中，iSIM技術通過整合帶來SIM卡體積上直觀的變化外，它帶來的益處還可以列出一籮筐。
ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡化PCB設計，并降低70%的功耗，坐擁各種優(yōu)勢。iSIM不僅是智能手機的未來，更是物聯(lián)網(wǎng)與通訊行業(yè)的未來。
而基于物聯(lián)網(wǎng)角度，我們不妨來看看iSIM技術能帶來的兩個最大的優(yōu)勢：第一是由于其獨特的集成方式，為安全性需求高的設備帶來的更強的安全能力；第二則是對于海量物聯(lián)網(wǎng)設備的支持。
在安全方面，iSIM內置于手機SoC當中，意味著將支持更安全、需要加密的任何設備，減少或消除了敏感數(shù)據(jù)外泄的風險。比如從物理層角度來看，iSIM技術在設計階段以物理方式集成到了硅片上的SoC中，避免了傳統(tǒng)SIM卡被復制、竊取的風險，同時由于消滅了SIM卡槽，使整機安全性和完整性也得到了進一步提升。同時iSIM技術相比eSIM，不用擔心粗糙的焊接技術導致的脫落、觸電不實等問題。
此外，iSIM技術也可以直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，在認證層面保護用戶數(shù)據(jù)。
另外值得一提的是，iSIM技術可完整支持3GPP組織對于“5G SIM卡”的技術的要求，在實際使用中能夠提供比現(xiàn)有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電技術，能有效降低5G手機的通訊功耗。
在對物聯(lián)網(wǎng)的支持層面，通過集成在SoC中的iSIM技術，將為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商帶來成本更低、更易于設計的途徑，這對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)無疑是一個重要的機遇。
高通在其目標中表明，要通過新技術為移動服務集成到手機以外的設備鋪平道路，包括筆記本電腦、平板、物聯(lián)網(wǎng)設備等等。這些設備以往不支持蜂窩網(wǎng)絡或者極少預留專門的卡槽用來插上實體卡 ，而有了iSIM技術后這些設備都可以輕松連接網(wǎng)絡。
其實早在2018年初，ARM發(fā)布了一個名為Kigen OS系統(tǒng)的iSIM方案，同樣也是計劃將iSIM技術首先應用于廣大的IoT設備。ARM希望在2035年以前，有超過萬億的設備集成iSIM技術。如此來看，足以見得iSIM對于未來海量物聯(lián)網(wǎng)設備的支撐有多么重要了。
iSIM技術的未來
當然，由于eSIM本身在國內發(fā)展遇到的瓶頸，也讓不少人猜測iSIM接下來的路可能并不會很順利，其中主要原因就是運營商是否會支持iSIM技術。
眾所周知，長久以來eSIM在國內發(fā)展不順，都被歸結于運營商擔憂SIM卡營造的高粘度用戶依賴性會被可以自由切片運營商的eSIM或iSIM技術破壞，因為多年以來，國內運營商一直依靠實體SIM卡與用戶長期綁定，以確保用戶不會流失。即便是推行攜號轉網(wǎng)以來，運營商也在此基礎上設置了多重“關卡”。
另外，eSIM與iSIM等嵌入式SIM卡如果能夠非常方便地調整用戶的相關數(shù)據(jù)，就需要運營商進行技術準備，在數(shù)據(jù)庫建設上加大投入，并且對現(xiàn)有設備進行擴容與改造，還需要做好計費、號碼查詢等管理方面的問題。這無疑又會增加企業(yè)的成本投入。
因此，便有了以上看衰iSIM在國內發(fā)展的觀點。
但實際上可能并非如此，在此次高通的演示過程中，沃達豐的名字赫然在列，這說明通信運營商似乎是更愿意切入到eSIM或iSIM產(chǎn)業(yè)供應鏈當中的。因為這不僅可以為其帶來高額的回報，同時還能促成產(chǎn)業(yè)鏈的成長。
因為，這樣的結論首先忽略了電信運營商的基礎價值——作為通信時代的核心玩家，運營商始終起到了聯(lián)接萬物的“基礎管道”作用；其次，無論是eSIM還是iSIM都只是取代了實體的SIM卡，而非運營商本身，高通的這一舉動實際上拓寬了電信運營商的銷售渠道，讓運營商更深入產(chǎn)業(yè)供應鏈當中，使二者建立了更加緊密的合作關系。
總而言之，iSIM這項技術被重新提及會與5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來有著莫大的關系。同時，從不同角度探究，無論從技術還是各方利益來看，iSIM技術都在向前。
參考資料：
1.《一副漫畫帶你看懂從SIM卡到eSIM的逆生長【eSIM專欄001】》，物聯(lián)網(wǎng)智庫
2.《從eSIM到iSIM，但中國“停滯”在實體SIM卡時代》，電子發(fā)燒友
3.《iSIM卡是個什么鬼？它和eSIM卡到底啥關系？》，電腦愛好者
