芯華章：應(yīng)用牽引，立足創(chuàng)新，構(gòu)建芯片驗(yàn)證新生態(tài)

芯華章CEO王禮賓

12月22日，在無(wú)錫舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”上，芯華章CEO王禮賓帶來(lái)主題為《應(yīng)用牽引，立足創(chuàng)新，構(gòu)建芯片驗(yàn)證新生態(tài)》的精彩分享，以下為演講全文：
? ??
這個(gè)月初在美國(guó)舉辦的DAC，相當(dāng)于全球ICK一樣，這次芯華章帶著我們新發(fā)布的驗(yàn)證平臺(tái)以及四款產(chǎn)品，第一次在DAC亮相，芯華章的亮相，當(dāng)時(shí)當(dāng)?shù)孛襟w有報(bào)道，說(shuō)芯華章出現(xiàn)在今年的DAC上，是DAC的一道亮麗的風(fēng)景線(xiàn)。DAC的時(shí)候一般會(huì)有一些圓桌論壇，不同的主題，其中有一個(gè)論壇是系統(tǒng)公司，他們?cè)谡剬?duì)EDA的需求，參加的系統(tǒng)公司包括谷歌、蘋(píng)果、亞馬遜等，很有意思的是，他們最后得出來(lái)的結(jié)論非常驚人的一致，他們對(duì)EDA的需求就是，他們需要更強(qiáng)、更快的驗(yàn)證系統(tǒng)，這是芯片行業(yè)現(xiàn)在最大的需求。
? ?

我們看一看這個(gè)季度發(fā)表的新芯片，第一款，10月份蘋(píng)果發(fā)布M1 MAX，它是5nm工藝，集成570億晶體管。11月份，平頭哥發(fā)布了倚天710CPU，有是5nm工藝，晶體管數(shù)量更是高達(dá)600億。上個(gè)禮拜，這個(gè)在國(guó)內(nèi)比較引起關(guān)注的OPPO發(fā)布6nm NPU芯片，這可能也是世界上第一顆基于6nm的專(zhuān)門(mén)為影像處理而做的NPU，這個(gè)芯片也引起了國(guó)內(nèi)很大的轟動(dòng)。
? ?

現(xiàn)在的芯片發(fā)展趨勢(shì)，工藝越來(lái)越先進(jìn)，復(fù)雜度越來(lái)越高，帶來(lái)的成本也會(huì)大幅增加。我們看這樣一張圖，從2000年到現(xiàn)在的20年，橫軸，半導(dǎo)體工藝從100多nm演進(jìn)到5nm、3nm甚至2nm，再看斜線(xiàn)，這是復(fù)雜度，這20年提高了幾萬(wàn)倍。縱軸，成本變化更大，成百倍增加。在這種情況下，芯片復(fù)雜度高，尤其是成本高起，任何芯片企業(yè)都很難承受芯片失敗帶來(lái)的巨大浪費(fèi)，所以為什么說(shuō)這些公司都希望有更強(qiáng)大的、更快的驗(yàn)證系統(tǒng)，能夠幫他們降低芯片投片風(fēng)險(xiǎn)。
? ?

基于目前EDA流程，芯片設(shè)計(jì)還是避免不了要碰到三大痛點(diǎn)：

1、工具兼容性，雖然每個(gè)單點(diǎn)工具都能解決它相應(yīng)的問(wèn)題，但是因?yàn)榛ハ嗖患嫒?，因?yàn)樗惴ㄒ娴牟煌?，?dǎo)致互相不兼容，互聯(lián)互通很難做到，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)在重復(fù)造輪子，甚至有時(shí)候因?yàn)椴捎玫墓ぞ卟灰恢拢矔?huì)導(dǎo)致驗(yàn)證結(jié)果不一樣。

2、數(shù)據(jù)碎片化，極大地影響了重復(fù)使用可能性，導(dǎo)致驗(yàn)證收斂，以及驗(yàn)證調(diào)試分析更加困難，比如在長(zhǎng)達(dá)1到2年的驗(yàn)證周期中，可能會(huì)使用不同的工具，用道不同的驗(yàn)證方法，會(huì)產(chǎn)生不同的驗(yàn)證覆蓋率，這些覆蓋率，現(xiàn)在很難重用，這也造成了很大的浪費(fèi)，有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在整個(gè)驗(yàn)證的過(guò)程中，因?yàn)榧?lì)的移植、重復(fù)編譯、碎片化調(diào)試，浪費(fèi)的時(shí)間占整個(gè)驗(yàn)證周期的30%左右。

3、工具缺乏創(chuàng)新，傳統(tǒng)EDA發(fā)展了這么多年，這些公司也有很沉重的歷史技術(shù)性包袱，這些報(bào)復(fù)導(dǎo)致他們很難使用或者融合目前最先進(jìn)的技術(shù)，比如說(shuō)人工智能、云衍生，很難用到他們現(xiàn)在的應(yīng)用流程里。
? ?

這三大痛點(diǎn)，會(huì)對(duì)EDA產(chǎn)生更高更嚴(yán)的要求，11月24號(hào)，芯華章發(fā)布了驗(yàn)證平臺(tái)，以及4款核心驗(yàn)證工具，也受到了業(yè)界很廣泛的關(guān)注。下面我給大家做一個(gè)簡(jiǎn)要的介紹，首先是智V驗(yàn)證平臺(tái)，它具有統(tǒng)一的調(diào)試系統(tǒng)、統(tǒng)一的編譯系統(tǒng)、統(tǒng)一的智能分割技術(shù)，以及統(tǒng)一場(chǎng)景激勵(lì)源、統(tǒng)一云原生軟件架構(gòu)，為不同用戶(hù)共定制的驗(yàn)證解決方案，可以做到融合多種工具，針對(duì)不同的場(chǎng)景提供更合適的解決方案。
? ?

我們擁有4款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的驗(yàn)證EDA工具：1、樺捷-HuaPro（高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)），2、穹鼎-GalaxSim（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字仿真器），3、穹景-GalaxPSS（新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)），4、穹瀚—GalaxFV（國(guó)內(nèi)率先基于字級(jí)建模的可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具），這四個(gè)工具構(gòu)成了我們的王炸。

做一個(gè)小結(jié)，智V驗(yàn)證系統(tǒng)有一個(gè)非常重要的特點(diǎn)，那就是具備多工具協(xié)同功能，智V驗(yàn)證平臺(tái)具有全息底層結(jié)構(gòu)，所有工具都是基于智V平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)行自主開(kāi)發(fā)，平臺(tái)提供統(tǒng)一的技術(shù)來(lái)支持工具發(fā)展，因此智V驗(yàn)證平臺(tái)能融合不同的工具和不同的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同，從而實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證工具的1+1>2的效果。同時(shí)，它還能夠使工具的使用變得更加簡(jiǎn)單，針對(duì)各類(lèi)設(shè)計(jì)，在不同的場(chǎng)景需求下，智V驗(yàn)證平臺(tái)可以提供定制化的、全面的驗(yàn)證解決方案，比如把驗(yàn)證工具上云，通過(guò)平臺(tái)以及云原生技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)云資源調(diào)動(dòng)，以及達(dá)到比較高的資源利用，使資源調(diào)動(dòng)更加靈活。
? ?

跟大家簡(jiǎn)單匯報(bào)一下芯華章從去年3月份成立，到現(xiàn)在的發(fā)展情況，現(xiàn)在我們有300名員工，80%是碩士博士，而且80%是技術(shù)人員。目前在全球布局了9個(gè)研發(fā)中心，申請(qǐng)了59個(gè)專(zhuān)利，其中14個(gè)專(zhuān)利已經(jīng)獲得了批準(zhǔn)，而且到目前為止申請(qǐng)了125個(gè)商標(biāo)。
? ?

這一年多來(lái)，不管是各級(jí)政府，還是產(chǎn)業(yè)界，以及資本界、合作伙伴們，給了我們芯華章非常多的支持和認(rèn)可，在這兒我也非常感謝這些產(chǎn)業(yè)界以及媒體朋友對(duì)芯華章的認(rèn)可，給了我們不少的榮譽(yù)，我們也會(huì)在這些榮譽(yù)的鞭策和激勵(lì)下，跟全球EDA同仁們，做出更好更新的產(chǎn)品，為廣大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。