芯耀
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2021年第三季半導(dǎo)體市場熱絡(luò)，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者總計營收達337億美元，年增45%。其中，除了聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、聯(lián)詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也搶進第十名。
高通（Qualcomm）在5G手機的龐大需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門營收再度成長；而物聯(lián)網(wǎng)部門則受惠于消費電子、邊緣網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)領(lǐng)域的強勁需求，部門營收年增66%，成長幅度最高，帶動其第三季總營收攀升至77億美元，年增56%，位居全球第一。
排名第二的英偉達（NVIDIA）依然受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營收的帶動，兩大產(chǎn)品部門的營收年成長率分別為53%與48%；另外專業(yè)設(shè)計視覺化解決方案雖僅占總營收8%，然由于挖礦需求仍旺盛，以及客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產(chǎn)品部門營收年增148%，整體推升其營收達66億美元，年增55%。
列居第三名的博通（Broadcom），營收主力來自于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)，受到后疫情時代的混合工作制、企業(yè)加速往云端推動，使其芯片需求提高，帶動營收成長至54億美元，年成長17%。超威（AMD）則是在游戲、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器領(lǐng)域的Ryzen、Radeon、EPYC系列產(chǎn)品出貨表現(xiàn)良好，推動總體營收至43億美元，年增率高達54%，位居第五名。
聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴展5G全球布局，受惠于產(chǎn)品組合優(yōu)化、產(chǎn)品線規(guī)格提升、銷量增加、漲價效益等因素，手機產(chǎn)品線營收年增達72%，其它產(chǎn)品線的營收年成長率也皆達雙位數(shù)，總計第三季營收達47億美元，年增43%，位居全球第四。聯(lián)詠則持續(xù)深耕于系統(tǒng)單晶片與面板驅(qū)動芯片兩大產(chǎn)品線，其OLED面板驅(qū)動芯片出貨比例提升，并且產(chǎn)品ASP提升與出貨暢旺，第三季營收達14億美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于網(wǎng)通芯片漲價效應(yīng)，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅(qū)動芯片在電視、監(jiān)視器及筆記型計算機三個主要產(chǎn)品線均顯著成長，大尺寸驅(qū)動芯片營收年增111%，帶動總營收超過4億美元大關(guān)，年增75%，擠入第十名行列。
整體而言，第三季各大IC設(shè)計業(yè)者營收普遍創(chuàng)下新高，前七名業(yè)者排序與第二季相同，然第八名至第十名則再度出現(xiàn)變動。展望第四季，TrendForce集邦咨詢認為，國際大廠除了消費性電子應(yīng)用產(chǎn)品，聚焦于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品系列發(fā)展正向，營收有望維持成長態(tài)勢。
