TDK株式會(huì)社(TSE:6762)開(kāi)發(fā)出用于汽車(chē)的高可靠性貼片磁珠MMZ1608-HE系列并已開(kāi)始投入量產(chǎn),其支持150℃環(huán)境下的高耐久性焊接。該系列產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款*高可靠性貼片磁珠,專(zhuān)為汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì),如發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊(ECM)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)(EV/EHV)、逆變器和LED前大燈等。
在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫汽車(chē)環(huán)境中,高耐久性焊接越來(lái)越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間的焊接裂紋。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比傳統(tǒng)焊接施加了更高的應(yīng)力,所以高耐久性焊接對(duì)芯片組件施加了很大的負(fù)荷,且無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)有貼片磁珠的可靠性要求。MMZ1608-HE系列產(chǎn)品通過(guò)改進(jìn)終端電極材料和電鍍工藝,提高了終端電極和電鍍之間的結(jié)合強(qiáng)度,使其成為在150℃環(huán)境下使用高耐久性焊接的理想選擇。
本系列中的四款產(chǎn)品在150℃下的額定電流最大值分別為200到300,直流電阻最大值分別為0.15到0.5,阻抗值分別為120到1000。詳細(xì)信息見(jiàn)下文關(guān)鍵數(shù)據(jù)表。
TDK將繼續(xù)擴(kuò)大其緊湊尺寸和各種阻抗的產(chǎn)品陣容,以支持廣泛的汽車(chē)規(guī)格和設(shè)計(jì)。
* 來(lái)源:TDK,截至2021年9月
主要應(yīng)用
適用于預(yù)計(jì)使用高耐久性焊接的汽車(chē)電氣控制芯片,包括ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆變器和LED前大燈等
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
支持150 ℃環(huán)境下的高耐久性焊接
關(guān)鍵數(shù)據(jù)