華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造二期項(xiàng)目奠基

與非網(wǎng)7月13日訊 日前在北京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)路東區(qū)E7M1地塊，隆重舉行北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研究制造二期項(xiàng)目奠基儀式。

華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研究制造二期項(xiàng)目是北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)依托首都科技資源和智力資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國(guó)家高端經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展，打造首都南部現(xiàn)代制造業(yè)新區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)路東區(qū)E7M1 地塊，東臨經(jīng)海六路，西側(cè)為經(jīng)海五路，北臨科創(chuàng)九街，東西長(zhǎng)約181米，南北寬約172米，總用地面積3.113公頃，總建筑部面積 68935.43 平方米，合同價(jià)2.71億元，建設(shè)內(nèi)容包括地上生產(chǎn)和研發(fā)試驗(yàn)廠房、宿舍、化學(xué)品庫(kù)房及地下車庫(kù)等，建成后將為半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件的研究和制造。

為推進(jìn)多年研發(fā)的系列集成電路高端制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，華卓精科2018年5月份在北京經(jīng)開區(qū)啟動(dòng)建設(shè)華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項(xiàng)目。

建筑部總經(jīng)理張鎖全在致辭中說，能夠參與這項(xiàng)工程建設(shè)，深感責(zé)任重大、使命光榮。工程啟動(dòng)后，將嚴(yán)格履行施工主體責(zé)任，精心選派優(yōu)秀的項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)與業(yè)主、設(shè)計(jì)、監(jiān)理等各方合作，按照既定節(jié)點(diǎn)目標(biāo)，嚴(yán)格落實(shí)“安全零事故、質(zhì)量零缺陷、工期零延誤、廉政零風(fēng)險(xiǎn)、環(huán)保零超標(biāo)”的工作總要求，精心組織、精心管理、精心施工，全力以赴打造樣板工程、精品工程、陽(yáng)光工程、廉潔工程，向北京華卓精科科技股份有限公司和北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)交上一份滿意的答卷！

隨后，項(xiàng)目監(jiān)理和業(yè)主單位領(lǐng)導(dǎo)相繼發(fā)表講話，表示將緊緊圍繞工程建設(shè)的任務(wù)和目標(biāo)，與施工單位緊密配合，繼續(xù)做好協(xié)調(diào)、服務(wù)等工作，確保項(xiàng)目按期實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)節(jié)點(diǎn)目標(biāo)，如期實(shí)現(xiàn)竣工交用。

三方代表致辭結(jié)束后，與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓們手持金鏟為奠基石培土，正式宣告華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研究制造二期項(xiàng)目開工建設(shè)。

華卓精科成立于2012年5月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。目前產(chǎn)品包括光刻機(jī)雙工件臺(tái)及其衍生產(chǎn)品超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動(dòng)隔振器、靜電卡盤、精密測(cè)量系統(tǒng)等整機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造、先進(jìn)封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。