芯耀
400
訊石專訪武漢盛為芯——為光通信光芯片提供專業(yè)、定制化封測(cè)服務(wù)，向總經(jīng)理張振峰了解公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，發(fā)展歷程及服務(wù)目標(biāo)。盛為芯目前芯片封測(cè)的月產(chǎn)能達(dá)到10KK，2020年度營(yíng)收同比增長(zhǎng)40%。
ICC訊 （編輯：Jane）近日，訊石來(lái)到武漢盛為芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：盛為芯)，拜訪了這家為光通信光芯片提供專業(yè)、定制化封測(cè)服務(wù)的公司。此行訊石對(duì)盛為芯總經(jīng)理張振峰進(jìn)行了專訪，在交流中，張總介紹了盛為芯公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)，發(fā)展歷程及服務(wù)目標(biāo)。
照片：盛為芯張總（右二）與訊石張總向訊石介紹到，盛為芯成立于2016年，在成立之前，公司團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)在芯片封測(cè)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)并積累了一定的創(chuàng)新實(shí)力，為后來(lái)的公司業(yè)務(wù)開(kāi)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2018年，盛為芯真正開(kāi)始為客戶提供量產(chǎn)的芯片封測(cè)服務(wù)，在幾年發(fā)展中，盛為芯目前芯片封測(cè)的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到10KK規(guī)模。張總說(shuō)到，面對(duì)國(guó)內(nèi)芯片的迅速成長(zhǎng)，公司也正積極籌備，將擴(kuò)充5000平米的生產(chǎn)基地，以滿足客戶的快速增長(zhǎng)產(chǎn)能需求提供專業(yè)的封測(cè)服務(wù)。
目前，盛為芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)分為三大板塊：一是為GPON、 10G、 25GDFB及EML芯片提供批量加工、測(cè)試;二是COC服務(wù)(芯片貼裝到陶瓷基板上);三是3D Sensing Vcsel 測(cè)試和老化服務(wù)。當(dāng)訊石問(wèn)到盛為芯是如何進(jìn)入到光芯片封測(cè)的細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)時(shí)，張總說(shuō)到：起初，公司基于PON網(wǎng)絡(luò)的巨大需求量為業(yè)務(wù)點(diǎn)進(jìn)入了光通信芯片封測(cè)市場(chǎng)，目的是為了幫助客戶快速提高產(chǎn)能需求與擴(kuò)充。
現(xiàn)今，憑借盛為芯在光芯片加工、測(cè)試和封裝方面的自研能力和創(chuàng)新能力幫芯片公司做一些后端的芯片業(yè)務(wù)，迅速解決客戶在終端的交付問(wèn)題，讓芯片客戶可以有更多的精力投入到他們擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。2018-2019年公司起步階段時(shí)，盛為芯海外訂單占比為80%-90%，隨著國(guó)內(nèi)芯片的迅速發(fā)展，特別是2020年，公司的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的訂單占到一半以上，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大變化。
盛為芯的人員規(guī)模從2020年疫情復(fù)工后擴(kuò)張了三倍，團(tuán)隊(duì)快速擴(kuò)張為公司擴(kuò)產(chǎn)做了充足準(zhǔn)備。據(jù)介紹，在2020年上半年因疫情影響企業(yè)幾乎停滯的情況下，公司2020年?duì)I業(yè)收入仍完成了同比40%的增長(zhǎng)。談到盛為芯的企業(yè)優(yōu)勢(shì)時(shí)，張總提到：作為從事光通信芯片封測(cè)這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的公司，盛為芯的優(yōu)勢(shì)在于除了提供專業(yè)的光芯片測(cè)試及封裝服務(wù)外，還可以幫客戶做到為每一顆demo進(jìn)行追溯與管理，有問(wèn)題時(shí)共同改善和提升，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
另一方面，為實(shí)現(xiàn)不同客戶的定制化要求，公司從設(shè)計(jì)、安裝、硬件、軟件、圖像控制等包括設(shè)備，涉及多學(xué)科的開(kāi)發(fā)，都是盛為芯自主完成。我們將持續(xù)加強(qiáng)自身的研發(fā)實(shí)力，緊跟下一代技術(shù)更新，集中精力攻克技術(shù)瓶頸，真正從客戶的角度出發(fā)，解決實(shí)際問(wèn)題。
展望2021年，盛為芯將會(huì)延續(xù)生產(chǎn)飽和狀態(tài)，并全力保證客戶的交付。新業(yè)務(wù)方面，盛為芯在3D Sensing Vcsel板塊將加大研發(fā)力度，保持技術(shù)創(chuàng)新，尋求新業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)的光通信芯片封測(cè)業(yè)務(wù)繼續(xù)擴(kuò)張，在保持現(xiàn)有的原有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，平穩(wěn)完成擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，完成核心工藝自動(dòng)化進(jìn)一步的提升。
眾所周知，器件中芯片成本極高而芯片有很高的技術(shù)壁壘，需要較長(zhǎng)時(shí)間的積累與沉淀，盛為芯希望通過(guò)在芯片測(cè)試及封裝方面的專業(yè)化服務(wù)，讓光芯片公司能夠更加聚焦在芯片技術(shù)的突破和發(fā)展上，助力芯片公司的快速發(fā)展。
面向未來(lái)，5G、數(shù)據(jù)中心、3DSensing三大領(lǐng)域有著將廣闊的發(fā)展前景，光芯片的應(yīng)用迎來(lái)新一輪爆發(fā)，盛為芯將持續(xù)與國(guó)內(nèi)外廠商保持緊密合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力以及研發(fā)水平，迎接新的市場(chǎng)機(jī)遇。
