Fusion Design與Verification Continuum雙劍合璧，加速?gòu)?fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)

新思科技（Synopsys）近日宣布，歐洲領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司 Sondrel 已采用新思科技的 Fusion Design™和 Verification Continuum®平臺(tái)，加速其用于智能汽車(chē)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi) AR/VR 游戲和安全應(yīng)用等領(lǐng)域的大型復(fù)雜片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Sondrel 計(jì)劃采用新思科技設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)解決方案，為其客戶設(shè)計(jì)低功耗芯片。

隨著自身業(yè)務(wù)的發(fā)展，Sondrel 不斷提升其將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為經(jīng)測(cè)試的、大體量封裝芯片的能力。為此，基于幾個(gè)關(guān)鍵的基準(zhǔn)評(píng)估后，Sondrel 決定采用新思科技的產(chǎn)品來(lái)取代其原有的設(shè)計(jì)系統(tǒng)。Sondrel 認(rèn)為，新思科技具有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)，其產(chǎn)品在低功耗設(shè)計(jì)以及功率、性能和面積（PPA）指標(biāo)等方面具有良好表現(xiàn)，可助力 Sondrel 實(shí)現(xiàn)低功耗 SoC 設(shè)計(jì)的最佳結(jié)果質(zhì)量（QoR）和最短上市時(shí)間。

“SoC 每年都在變得更大、更復(fù)雜，因此我們的客戶希望 Sondrel 的解決方案能夠協(xié)助他們突破極限。能夠按時(shí)交付領(lǐng)先設(shè)計(jì)并將成本控制在預(yù)算內(nèi)，使得我們?cè)跇I(yè)界一直享有良好的聲譽(yù)，因此我們需要業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工具，新思科技全面的數(shù)字和驗(yàn)證全流程解決方案是我們的最佳選擇。實(shí)際上，我們與新思科技已持續(xù)合作多年。作為我們非常信賴的合作伙伴，新思科技一直不遺余力地幫助我們超越客戶的期望。”

——Graham Curren

首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人

Sondrel

得益于數(shù)十年來(lái)在配置領(lǐng)先的處理器架構(gòu)和面向領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所積累的豐富經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，Sondrel 在大型數(shù)字多核復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方面具有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)，這也是 Sondrel 的產(chǎn)品重點(diǎn)。采用新思科技的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)解決方案，將有助于 Sondrel 進(jìn)一步為其客戶創(chuàng)建最復(fù)雜、最節(jié)能的架構(gòu)。

“通過(guò)雙方的密切合作，Sondrel 的客戶可以利用新思科技行業(yè)領(lǐng)先的平臺(tái)解決方案，來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證適用于不同市場(chǎng)的復(fù)雜低功耗芯片。通過(guò)在設(shè)計(jì)中采用新思科技全面的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，Sondrel 可以信心百倍地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化和最高水平的生產(chǎn)效率。”

——Sanjay Bali

產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁

新思科技