7nm工藝、594億個晶體管，大規(guī)模IPU芯片一次性流片成功的王牌武器

IC Compiler™ II 作為新思科技 Fusion Platform 的一部分，憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速了超大規(guī)模 Colossus IPU 的實現(xiàn)，該 IPU 擁有超過 590 億個晶體管。

RTL-to-GDS 流程為 AI 硬件設計所需的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了最佳性能、功耗和面積（PPA）。

集成式黃金簽核技術通過零裕度流程提供了可預測且可收斂的融合設計。

新思科技（Synopsys）近日宣布，其行業(yè)領先的 IC Compiler™ II 布局布線解決方案成功協(xié)助 Graphcore 實現(xiàn)第二代 Colossus MK2 GC200 智能處理單元（IPU）芯片的一次性流片成功。該 IPU 采用了業(yè)界先進的 7nm 工藝技術，集成 594 億個晶體管。新思科技 IC Compiler II 擁有針對 AI 硬件設計的超高容量架構和創(chuàng)新技術，其 RTL-to-GDS 流程與最先進的功耗優(yōu)化能力，以及 PrimeTime®延遲計算器等嵌入式黃金簽核技術，為 Graphcore 設計團隊提供了優(yōu)越的 PPA 和最快的設計收斂時間，從而加快了 Graphcore 大規(guī)模 AI 處理器設計的實現(xiàn)。

“新思科技的數(shù)字全流程解決方案（包括 Design Compiler®和 IC Compiler II 在內的業(yè)界一流 RTL-to-GDS 工具）提供了單一供應商所能提供的最全面設計平臺，這對我們最新的 Colossus IPU 按時流片至關重要。與新思科技的長期合作使我們能夠利用 IC Compiler II 的最前沿技術，實現(xiàn)先進 AI 處理器的性能與功率目標。我們相信，基于與新思科技在 IC Compiler II 和 Fusion Compiler 上的持續(xù)合作，我們將不斷拓展機器智能計算的極限。”

——Graphcore

硅業(yè)務副總裁

Phil Horsfield

Graphcore 推出的第二代 Colossus GC200 IPU 是一款精密芯片，集成了 1472 個獨立處理器核和超過 900 兆字節(jié)的片上存儲，為數(shù)據(jù)中心規(guī)模的 AI 應用提供卓越的并行處理能力。新思科技的 IC Compiler II 擁有適配 AI 設計的多項功能，其頂級互連規(guī)劃、邏輯重構、擁塞驅動的 mux 優(yōu)化、全流程并發(fā)時鐘以及數(shù)據(jù)優(yōu)化，為復合 AI 加速芯片中典型的高度重復、基于 MAC 的拓撲，提供了同類設計的最佳 PPA。

此外，它還具有自適應抽象化和分布式實現(xiàn)的原生高容量數(shù)據(jù)模型，可以在快速周轉時間內高效處理數(shù)十億個實例設計。IC Compiler II 具有獨特的最終簽發(fā)引擎主干，可提供最高的相關性和超高度收斂的設計，從而進一步加快設計周轉時間。

“AI 計算的設計復雜性極限正在不斷被突破，比如 Graphcore 最新推出的 Colossus IPU，它成功利用了 IC Compiler II 中最新的 AI 優(yōu)化技術，同時滿足了最復雜芯片的多個設計目標，這進一步鞏固了作為下一代 AI 設計首選布局布線工具的領先地位。”

——Neeraj Kaul

工程設計事業(yè)部副總裁

新思科技