芯耀
137
在此背景下，日本生產半導體材料和設備零部件的 Ferrotec 選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設備投資，該公司認為中美摩擦走向長期化的可能性。
出售 60%股權作價 19.7 億
日本半導體硅晶圓廠 Ferrotec Holdings 宣布出售中國半導體硅晶圓子公司給當地的地方政府、將出售 6 成股權，期望借此改善公司財務體制、且力拼讓該中國硅晶圓子公司在陸 IPO 上市。交易對價達到約 296 億日元（約合人民幣 19.71 億元）。
杭州中欣晶圓成立于 2017 年，系日本株式會社 Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，主要從事高品質集成電路用半導體硅片的研發(fā)與生產制造。
公告顯示，參與上述股權轉讓的投資機構共有 12 家，包括上海興橙資本、銅陵市國資委、廈門建發(fā)集團、上市公司長飛光纖等，共 15 家基金進入，最高持股 7.06%。但股權都較為分散，各自持股比例為 1.25%到 16.4%。
在中美貿易戰(zhàn)下發(fā)布此公告
Ferrotec 發(fā)布上述公告的當天，正是美國對華為的制裁令生效之日。制裁令規(guī)定，任何使用美國技術和設備的外國企業(yè)，如果要向華為供貨，必須先取得美國的許可。
隨后，日本多家大型半導體企業(yè)，包括東芝、鎧俠、索尼、三菱電機等紛紛宣布從即日起停止向華為供貨。
最近隨著美中貿易摩擦的加劇，政府表示要在 2025 年達到 70%的芯片自給率，半導體國產化的趨勢比以往更加加速。
同時由于半導體晶片業(yè)務需要巨額的設備投資，對 Ferrotec 集團財務的影響也很大，引進外部資本對公司業(yè)務擴大也有很大好處。
與最尖端半導體相比，傳統(tǒng)半導體不易受到貿易摩擦影響，中國當前很可能擴大生產。中國產的半導體制造設備如果被使用，將帶動 Ferrotec 生產的石英和陶瓷產品等設備零部件的需求增長。
除了貿易摩擦的因素，Ferrotec 增加在中國投資的另一部分考慮因素則是“中國速度”，Ferrotec 認為在中國國內自主生產半導體的動作將會加速。
Ferrotec 的中國半導體布局
Ferrotec Holdings 在 1992 年進入中國，在上海、杭州、銀川、安徽很多地方投資建了廠，其中杭州中欣晶圓半導體就是其在中國生產晶圓的子公司之一。
Ferrotec 于 2002 年透過子公司上海申和熱磁有限公司搶進硅晶圓事業(yè)、生產小口徑(6 寸以下)硅晶圓。
之后于 2016 年搶進中口徑(8 寸)市場；2017 年子公司寧夏中欣晶圓半導體股份有限公司的硅晶錠工廠啟用，且之后為了進一步強化硅晶圓事業(yè)，將上海申和熱磁的半導體硅晶圓事業(yè)分拆出去、設立上海中欣晶圓半導體股份有限公司。
從全國布局來看，通過整合 Ferrotec 集團的半導體硅晶圓產業(yè)，杭州中欣晶圓將成為 Ferrotec 半導體硅晶圓的旗艦企業(yè)，形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產業(yè)格局。
Ferrotec 計劃將 2019 財年（截至 2020 年 3 月）的設備投資額同比增加 3 成，增至 480 億日元，創(chuàng)單年度的最高紀錄。
其中，面向中國的投資占到 96%，達 460 億日元。其中，最大一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備。
瞄準大晶圓的生產機遇
越大的晶圓片在制造芯片時的利用率就越高，如此裁切出來的芯片的越多，自然也就更實用，所以在 14nm 制程之后的芯片，基本都是使用 12 寸的硅晶圓來制造，可見掌握大尺寸硅片制造技術的重要性。
中國市場對大尺寸半導體晶圓的需求量是很大的，但國內現在只能滿足 4-6 英寸的晶圓片，8 英寸以及高端的 12 英寸大晶圓片自主供應能力弱，主要依賴進口。
而杭州中欣晶圓正是瞄準了這一市場。
2019 年國內晶圓廠 8 英寸、12 英寸硅片實際需求約為每月 173 萬片和 341 萬片。但與需求端數據形成對比的是，硅片供應端的市場缺口很大。
2019 年 12 月 30 日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在 12 英寸生產車間內，順利完成了第一枚 12 英寸半導體硅拋光片的下線。
2019 年 6 月 30 日，中欣晶圓的首批 8 英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。
如果在 2020 年底具備月產 10 萬枚的產能，這也將是國內 12 英寸硅片規(guī)模化生產的一次突破。
其將打破國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面，大大緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。
此外，中欣晶圓落地杭州，同時也是在接軌長三角，對于打通產業(yè)鏈上下游企業(yè)，將 12 英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區(qū)，在長三角一體化的發(fā)展進程中，杭州與中欣晶圓都將面臨更多產業(yè)機遇。
結尾：
最重要的是通過這次收購足以看出中國的決心，釋放出一個信號：勢要打造出一條自己的半導體產業(yè)線。
不過要完成這個目標還為時尚早，晶圓作為材料只是芯片的第一步，接下來還有 EDA 軟件、極紫外光光刻機等需要突破，這些還會更難，所以任重而道遠。
