Wi-Fi 6 芯片需求成長(zhǎng)可期,聯(lián)發(fā)科等芯片大廠已先行卡位
聯(lián)發(fā)科于 2019 年 1 月即發(fā)布支援 Wi-Fi 6 技術(shù)芯片,觀察 Wi-Fi 芯片廠自 2017 年起即開(kāi)始布局 IEEE 802.11ax,且陸續(xù)發(fā)布支援 Wi-Fi 6 技術(shù)芯片:由美系廠商 Broadcom、Qualcomm、Quantenna(ON Semiconductor 于 2019 年并購(gòu)該廠)于 2017 年領(lǐng)航發(fā)布,接續(xù) Intel、Marvell 于 2018 年發(fā)布;以色列廠 Celeno 亦于同年跟進(jìn),其中尤以 Qualcomm 系為全球第一家宣布支援 802.11ax 點(diǎn)至點(diǎn)企業(yè)解決方案廠商。
綜觀 2019 年因受中美貿(mào)易戰(zhàn)與經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟影響,Wi-Fi 芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)放緩,推估至 2020 年,全球 Wi-Fi 芯片市場(chǎng)規(guī)模有望逾 180 億美元,且近年 Wi-Fi 芯片出貨量每年逾 10 億片,2019 年支援 Wi-Fi 6 芯片出貨量亦占總出貨量 10%,推估占比將會(huì)隨著萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)態(tài)勢(shì)而逐年增長(zhǎng);另 Wi-Fi 不僅技術(shù)(802.11ax、OFDMA、TWT)具有話題性,資本面動(dòng)態(tài)亦相當(dāng)活絡(luò),Wi-Fi 芯片廠商并購(gòu)事件活絡(luò)且頻繁。
Wi-Fi 6 邁入智慧家庭時(shí)代
自 Wi-Fi 聯(lián)盟于 2019 年 9 月發(fā)布 Wi-Fi 6 認(rèn)證計(jì)劃起,由智能型手機(jī)領(lǐng)航帶動(dòng)拉貨動(dòng)能:iPhone 11 系列與 Samsung Galaxy S10 系列已于 2019 年支援搭載,且小米 10 系列與 vivo iQOO3 亦于 2020 年支援 Wi-Fi 6 技術(shù)。
接續(xù)企業(yè)戶則尤以聯(lián)網(wǎng)設(shè)備繁復(fù)、擁擠復(fù)雜高挑戰(zhàn)性場(chǎng)域有立即布建 AP(Access Point)換機(jī)之動(dòng)能(如聯(lián)發(fā)科于 2019 年 11 月導(dǎo)入 Aruba 510 系列 AP),緊接 2020 年消費(fèi)端 Router 陸續(xù)上市。
觀察 Wi-Fi 6 技術(shù)已敲開(kāi)智慧家庭的大門(mén),因 IEEE 802.11ax 技術(shù)更適用于家庭場(chǎng)域,其具備「高網(wǎng)絡(luò)吞吐量、低功耗」特性可支援較多終端連接,亦可滿足智慧家庭場(chǎng)域應(yīng)用 8K 電視、云游戲、IoT 之高頻寬(>100Mbps)與低延遲(<10ms)關(guān)鍵需求,有望憑該優(yōu)勢(shì)擴(kuò)增更大的智慧家庭市場(chǎng)(如智慧酒店 / 公寓)。
此外,綜觀 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證信息表示,截至 2020 年 3 月 13 日,共計(jì)有 190 項(xiàng)產(chǎn)品獲得 Wi-Fi 6 認(rèn)證(含 119 款手機(jī)、41 款路由器、23 款計(jì)算機(jī)與配件等),觀察獲得 Wi-Fi 6 認(rèn)證產(chǎn)品自 2019 年第四季中期迅速成長(zhǎng),故支援 Wi-Fi 6 終端設(shè)備將接續(xù)上市登場(chǎng)。
另受惠于 VR/AR/4K/IoT 豐富應(yīng)用場(chǎng)域,且因新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒,帶動(dòng)遠(yuǎn)端辦公、在線教育等聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起,推估未來(lái) Wi-Fi 6 終端應(yīng)用將加速滲透。