芯耀
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與非網(wǎng) 10 月 10 日訊，華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都有各自的 5G 芯片，不過(guò)在商用進(jìn)度上，華為已經(jīng)要領(lǐng)先一截了。麒麟 990 5G 是全球首款集成 5G 基帶的旗艦 SoC，搭載它的首批 5G 手機(jī)產(chǎn)品下個(gè)月初就要上市，而其他廠商短時(shí)間內(nèi)無(wú)法提供相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。
近日，有數(shù)碼博主爆料稱，受華為最新旗艦芯片麒麟 990 系列的沖擊，高通的驍龍 865 芯片很可能會(huì)提前到 11 月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍 865+驍龍 X55 基帶的高性能 5G 手機(jī)。
目前該消息只是爆料，未經(jīng)證實(shí)，也有數(shù)碼博主表示驍龍 865 芯片不會(huì)提前發(fā)布?，F(xiàn)在市面有兩種支持 5G 的解決方案，華為巴龍 5000 和高通驍龍 X50/X55，此前高通表示集成驍龍 X55 基帶的 5G 手機(jī)將在 2020 年年初規(guī)模上市。
下市面有兩種支持 5G 的解決方案，華為巴龍 5000 和高通驍龍 X50/X55，此前高通表示集成驍龍 X55 基帶的 5G 手機(jī)將在 2020 年年初規(guī)模上市，但現(xiàn)在來(lái)看，高通顯然加快了驍龍 X55 入局的速度。
現(xiàn)階段支持 NSA/SA 雙模的 5G 手機(jī)僅華為一家，巴龍 5000（發(fā)布于 1 月 24 日）也是全球首款單芯片多模的 5G 芯片，支持 3G、4G 和 5G，支持 NSA 和 SA 架構(gòu)，余承東還表示巴龍 5000 是“世界上最強(qiáng)大 5G 模組”，具備更低能耗、更短延遲的特點(diǎn)。
華為 Mate30 系列 5G 版型號(hào)將于 11 月開(kāi)售，對(duì)于現(xiàn)有驍龍 X50 基帶系 5G 手機(jī)而言，造成沖擊是難免的。有消息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基于 5nm 制程的處理器，這些對(duì)高通而言都不是一個(gè)好消息。如果提前到 11 月發(fā)布驍龍 865 處理器，對(duì)高通系 5G 手機(jī)廠家而言，如同打了一針強(qiáng)心劑，畢竟華為的芯片不外賣。
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