前臺積電領導將代領武漢弘芯進軍 IC 制造，明顯與臺積電競爭？

與非網 9 月 19 日訊，武漢弘芯半導體制造有限公司于 2017 年 11 月 16 日成立。法定代表人李雪艷,公司經營范圍包括：半導體制造，大規(guī)模集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務，與集成電路有關的開發(fā)、設計服務、技術服務與咨詢，自營或代理各類商品及技術的進出口業(yè)務（國家限定或禁止的除外）等。

今年 6 月底，73 歲的前臺積電共同營運長、長年掌管臺積研發(fā)兵符的蔣尚義出任武漢弘芯 CEO，震驚中國臺灣半導體業(yè)。

武漢弘芯一公告，蔣尚義隨后澄清，「他絕不做與老東家臺積電競爭或傷害臺積電的事」并表示，原先武漢弘芯規(guī)劃做晶圓代工時，便頻頻找他，他都拒絕，直到武漢弘芯轉型新的商業(yè)模式，與臺積電不是競爭關系，他才答應合作。

一位與蔣尚義熟識的資深半導體業(yè)者表示，蔣尚義在臺積的最后階段，著力最多的就是先進封裝。原先做先進封裝的部門，都要解散了，蔣尚義回鍋，才把這些人叫回來。一位前臺積主管說。

蔣尚義在中國出席技術論壇時，也強調先進封裝將是未來全球半導體熱點。因為摩爾定律已經逼近極限，但系統(tǒng)端的效率提升還有很大改進空間，可透過先進封裝技術，解決電路板上各芯片單元各自為政問題。他認為，因為開發(fā)經費日益高昂，用到最先進半導體制程的大眾產品會愈來愈少，取而代之的可能是小型多元化的產品，可能不再是在少數大廠手中。這也是弘芯最看好的應用市場。

根據 9 月初，武漢弘芯官網更新的資訊：「武漢弘芯專案總投資額約 200 億美元」，主要分為三部分：

一、預計建成 14 納米邏輯工藝生產線，總產能達每月 3 萬片。預計在 2020 年下半年開始首次測試片流片

二、預計建成 7 納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月 3 萬片，預計 2020 年開始研發(fā)。

三、預計建成晶圓級先進封裝生產線

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