芯耀
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半導體芯片發(fā)展到今天，尺寸縮小幾乎已經(jīng)達到極限，因此芯片的性能也因此受到制約，而硅基光電子技術作為“后摩爾定律”時代被寄予厚望的技術，無需通過縮小器件尺寸便能大大提高芯片的性能，因而獲得了科技界的關注。
2019 年 6 月 26 日，“芯動力”人才計劃第四期暨硅基光電子集成技術與應用研討會在南京召開，本次會議匯聚國際知名科學家、行業(yè)領袖及產(chǎn)業(yè)精英，共同探討硅基光電子集成技術的發(fā)展趨勢。本次活動由工業(yè)和信息化部人才交流中心、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，江北新區(qū) IC 智慧谷、江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園承辦。
“芯動力”人才計劃第四期暨硅基光電子集成技術與應用研討會在南京舉辦
在研討會上，技術專家們給出了自己對硅光領域的見解，德國弗勞恩霍夫 HHI 研究所光電器件部副主任 Norbert Grote 做了題為《磷化銦 - 真正的單片光電子集成平臺》演講，他指出目前磷化銦是最適合光電子集成平臺的化合物。來自 SiFotonics 的 COO 于讓塵博士帶來了題為《硅基光電子集成產(chǎn)品化市場現(xiàn)狀和展望》的分享，于讓塵分析了硅基集成光電子電路在大新數(shù)據(jù)中心和城域 DWDM 光網(wǎng)絡中的應用，認為未來硅光芯片將會成為未來的主流技術。此外，來自騰訊公司網(wǎng)絡平臺部高級光互連架構師孫敏也做了關于《硅基光電子技術的挑戰(zhàn)和未來》的分享，著重考察了硅基光電子集成技術在通信領域的應用狀況。
SiFotonics COO 于讓塵博士
現(xiàn)場的專家深入分析了硅基光電子的應用場景、產(chǎn)業(yè)化趨勢等，而北京大學教授周治平從硅基光電子的基本原理出發(fā)，為廣大與會者上了生動的一課。
周治平帶來了《不忘初心：硅基光電子技術及其發(fā)展趨勢》的演講，周治平針對硅基光電子技術進行了詳細的介紹，周治平解釋道，所謂硅基光電子學，就是研究和開發(fā)以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術。目前集成電路技術的帶寬基本已經(jīng)到達了瓶頸期，而光通信的帶寬遠大于集成電路的帶寬，只要解決了光器件的成本、尺寸、能耗等問題，集成光路未來將會有很大的發(fā)展空間。
北京大學教授周治平
硅基光電子技術在通訊行業(yè)應用廣泛，應用于片上互聯(lián)方向也正在崛起。談到硅基光電子芯片的特點，周治平強調了電子芯片、光子芯片、傳統(tǒng)光電子芯片（注重光子和電子的相互作用）、硅基光電子芯片（以硅材料作為平臺，強調大規(guī)模集成）的區(qū)別，他指出，硅基光電子芯片有別于其他三種芯片，它的發(fā)展趨勢是大規(guī)模集成和超低功耗，不能將硅基光電子芯片與其他三種芯片混為一談。
最后，周治平總結道，研究硅基光電子技術，是為了實現(xiàn)真正的大規(guī)模集成的硅光芯片，這是研究硅基光電子技術的初心。在半導體芯片制程越來越先進的今天，另辟蹊徑發(fā)展硅基光電子芯片，不失為一種“換道超車”的思路。
上午的研討會結束后，下午則是集成技術應用和創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)化規(guī)模商用前景、國際政產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新交流會、項目對接會 5 個分會場“齊齊上陣”，不僅如此，參會人員還充分利用中午時間赴江北新區(qū)研創(chuàng)園展廳參觀考察。
據(jù)與非網(wǎng)了解，未來芯動力人才計劃將增加項目類別和活動數(shù)量，通過線上線下結合的形式開展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈相關活動，繼續(xù)以全球視野整合產(chǎn)業(yè)資源，搭建園區(qū)、企業(yè)、人才等行業(yè)要素廣泛參與、資源共享的交流平臺，為業(yè)界人才提供學習、交流、合作、創(chuàng)業(yè)機會。
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