芯耀
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據(jù) IC Insights 報道，展望 2019 年世界集成電路晶圓代工收入總值將逼近 700 億美元大關，但由于費性產品市場需求繼續(xù)疲弱、庫存水位偏高、全球貿易不穩(wěn)定以及政治因素等雜音不斷，2019 年第一季度集成電路晶圓制造發(fā)展驅動力下滑，全球集成電路晶圓代工市場面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，不排除 2019 年世界集成電路晶圓代工業(yè)營收入趨于負增長的可能性出現(xiàn)。
據(jù)拓墣產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019 年第一季度晶圓代工總值為 146.2 億美元，較 2018 第一季度同比下降 16%。
在 2019 年第一季度全球集成電路前十大晶圓代工企業(yè)營收排名榜單中可以看到，臺積電以 48.1%的市場占比依舊占據(jù)榜單首位，三星以 19.1%的市場占有率暫列第二。
看似臺積電仍以較大的市場占有率穩(wěn)坐頭把交椅，但熟悉代工行業(yè)的人事大概清楚，去年三星還在以不到 10%的市場占比排在代工行業(yè)第四的位置，彼時的臺積電市占率高達 55%左右。根據(jù)上面表單還可看出，臺積電 2019 年第一季度營收同比下降 17.8%，超過 16%的平均下降比例，而三星營收同比下降 14.4%，優(yōu)于市場整體趨勢，同時三星已升為全球代工第二大企業(yè)。
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代工“一哥”——臺積電
從先進制程工藝的節(jié)點來看，臺積電已經(jīng)于 2018 年實現(xiàn)了 7nm 工藝量產計劃，相比之下，三星 7nm EUV 工藝來的要更遲一些，計劃于 2020 年實現(xiàn)大規(guī)模量產。因此，臺積電拿下了全球的 7nm 訂單。
根據(jù)臺積電官方數(shù)據(jù)顯示，2018 年第四季度，7nm 工藝在臺積電總收入中占比已達 23%，成為了臺積電晶圓代工最大的營收來源。其中，臺積電芯片客戶主要包括蘋果、華為、高通以及 AMD、英偉達、英飛凌和賽靈思等芯片設計企業(yè)。
在今年 4 月，臺積電通過了 1,217.81 億元資本預算，除升級先進制程產能外，也用于轉換部分邏輯制程產能為特殊制程產能。臺積電預定今年度資本支出金額約 100 億美元至 110 億美元，其中 80%經(jīng)費將用于 3nm、5nm 及 7nm 先進制程技術。
眾所周知，在晶圓代工市場，頭部企業(yè)往往掌握絕對的話語權和營收比例，在臺積電猛烈的攻勢和發(fā)展速度之下，格芯、聯(lián)電等一批企業(yè)放棄先進制程的研發(fā)，退出激烈的競爭格局，以通過降低研發(fā)成本來維持當前 14nm、28nm 等制程的發(fā)展規(guī)模。臺積電全球代工霸主的地位看似愈加無可撼動。
但面對晶圓代工這一塊巨大的“蛋糕”，如今被低迷的存儲市場拉下半導體王座的三星顯然難以平靜。
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三星的激進和布局
追溯三星晶圓代工的歷史可以發(fā)現(xiàn)，2017 年，三星將晶圓代工列為了獨立業(yè)務部門，更好地為客戶提供服務，開始展露在晶圓代工上的野心。
同時，通過三星近年來的財報可以看到，三星對半導體領域的投資在逐年增加，2018 年投資金額達 226 億美元，占全球半導體總額的 21％左右。今年 4 月，三星電子又宣布將在 2030 年前投資 1150 億美元用于系統(tǒng)半導體領域的研發(fā)和生產技術。三星斥巨資在晶圓代工上展開進一步布局，重點推動先進制程的發(fā)展。
同時隨著格芯、聯(lián)電相繼推出先進制程工藝競賽，三星得到了進一步的發(fā)展空間，目前已成長了全球第二大晶圓代工廠，開始把臺積電作為對標的對象。
根據(jù)三星在 2018 年公布的未來制程工藝路線圖顯示，7nm 節(jié)點中，三星選擇跳過 LPE 低功耗，直接進入了 7nm EUV，7nm EUV 工藝今年 4 月份開始量產，下半年開始推 6nm 工藝，5nm 工藝今年 4 月份完成開發(fā)，下半年首次流片，2020 年量產。4nm 工藝今年下半年完成開發(fā)。
真正發(fā)生重大變革的是 3nm 節(jié)點，因為 3nm 開始會放棄 FinFET 轉向 GAA 晶體管，三星的 3nm GAE 工藝已經(jīng)發(fā)布了 1.0 版 PDK，將于 2020 年進行測試，2021 年量產，后續(xù)還有優(yōu)化版 3GAP 工藝，還在繼續(xù)優(yōu)化改良中。
在依仗高額研發(fā)投入、激進布局擴張晶圓代工業(yè)務的形勢以及變幻莫測的國際關系和發(fā)展環(huán)境之下，三星的發(fā)起了“搶奪”臺積電客戶，搶占晶圓代工市場的的信號。
近日，根據(jù)國外媒體報道，高通已經(jīng)開始著手下一代旗艦 SoC 驍龍 865 的生產工作，但這一次并不是由以往的臺積電進行芯片生產，而是改由三星半導體進行驍龍 865 生產。所使用的制造工藝也會從此前臺積電的 7nm 升級為三星近期開始量產的 7nm EUV。驍龍 865 可能會基于通過生產工藝提升，帶來更好的性能功耗表現(xiàn)。有消息稱驍龍 865 將支持 LPDDR5 內存，有內置基帶的 4G 版和外掛驍龍 X55 基帶的 5G 版本。
在高通之外，已經(jīng)有英偉達、IBM、英飛凌等此前臺積電的客戶選擇轉投三星進行 7nm EUV 工藝的芯片生產。
對于客戶由臺積電轉向三星的原因，有人認為主要有兩點：
一是三星的報價比臺積電優(yōu)惠很多；二是臺積電可能將更多的精力轉向 6nm、5nm 或者由于臺積電目前訂單量過多導致生產排期較長，7nm 產能相對有限，為了節(jié)約時間這些廠商選擇將芯片生產轉移。
隨著一部分客戶由臺積電向三星轉移，兩者在晶圓代工領域的市場占有率勢必會進一步縮小。根據(jù)雙方的工藝制程路線圖，三星和臺積電的 5nm 工藝都將在明年實現(xiàn)量產，隨著先進制程的進一步推進、客戶選擇的轉移以及國際大環(huán)境的影響，臺積電的地位或許短期內仍舊難以撼動，但來勢洶洶的三星似乎做好了充足的準備，來展示曾經(jīng)那不可一世的王者底蘊。
未來幾年的芯片市場，注定會因為三星的追趕平添幾分精彩。
同時，精彩之中，也給了臺積電捍衛(wèi)榮耀的機會。
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