芯耀
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有人說，每年的 MWC 就是一場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)，今年的 MWC2019 更好地詮釋了這句話。在 MWC 前夕，各大廠商已經(jīng)開始明爭(zhēng)暗斗搶先發(fā)布新產(chǎn)品。而今年的 MWC 似乎完全圍繞著 5G、折疊屏手機(jī)展開，目前已有多個(gè)廠商發(fā)布了他們的 5G 手機(jī)和折疊屏手機(jī)，一些設(shè)備廠商也發(fā)布了他們的 5G 設(shè)備，一切似乎都預(yù)示著今年將會(huì)是 5G 元年。
與非網(wǎng)小編整理了一些 MWC2019 上出現(xiàn)的任何和 5G 相關(guān)的技術(shù)和大家分享，讓大家提前享受一下這個(gè)世界移動(dòng)通信的饕餮盛宴。
說到 5G，華為如果說自己是第二，那么估計(jì)也只有高通敢稱自己是第一了，這對(duì)“冤家”在 MWC2019 上也沒少互懟，就在 MWC2019 前夕，高通發(fā)布了自家最新的 5G 基帶 - 驍龍 X55，這款 7nm 的芯片和華為巴龍 5000 比起來(lái)幾乎是一個(gè)模子里刻出來(lái)的，各個(gè)參數(shù)都非常相近，唯一的不同就是驍龍 X55 的峰值下載速度比巴龍 5000 快了那么一點(diǎn)。驍龍 X55 的峰值下載速度為 7Gbps，而巴龍 5000 的峰值下載速度為 6.5Gbps。但是華為的另一個(gè)大招是高通所不能比的，那就是華為的 5G 折疊屏手機(jī)—華為 MateX，而這款手機(jī)目前的競(jìng)看來(lái)是沖著搭載驍龍 855 的三星 fold 去的，這頗有一種高通沒手機(jī)那我就找搭載你手機(jī)芯片的手機(jī)來(lái)懟的感覺。華為 MateX 與三星 fold 相比起來(lái)，相信大家也已經(jīng)看了很多的評(píng)測(cè)，華為 MateX 各方面似乎都“碾壓”了三星 fold，甚至是價(jià)格上也比三星的貴那么一點(diǎn)。
如果說發(fā)布 5G 折疊屏手機(jī)只有華為，但是發(fā)布 5G 手機(jī)的可就不少了，國(guó)內(nèi)像小米、OPPO、一加等，國(guó)外像 LG、三星等。他們各自用了什么技術(shù)呢？我們一起來(lái)看看。
小米 5G 手機(jī) -MIX 3 5G 版
小米的 5G 手機(jī)被稱為最便宜的 5G 手機(jī)。MIX 3 是小米在去年 10 月份發(fā)布的旗艦手機(jī)，本次小米展示的是 MIX 3 的 5G 版本，該版本搭載了驍龍 855 和一些能夠?qū)崿F(xiàn) 5G 的組件和天線，這些可能都不是亮點(diǎn)，外媒評(píng)論最大的亮點(diǎn)便是它的價(jià)格，599 歐元的價(jià)格讓外媒覺得“難以置信”。
這或許也是小米一貫給我們留下的印象。這不免又讓與非網(wǎng)小編想起了前陣子魅族老總黃章大罵雷軍“賤人賤己賤行業(yè)”，也不知黃章是以什么樣的心態(tài)去罵雷軍的，手機(jī)賣的便宜不至于罵“賤”吧，這樣的性價(jià)比還是非常受市場(chǎng)的歡迎的。
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OPPO 的 5G 手機(jī)
OPPO 的 5G 手機(jī)被高通總裁稱為第一款基于驍龍 855 的 5G 手機(jī)，這款神秘的手機(jī)目前還沒有被命名，該手機(jī)將支持四個(gè)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò) - 瑞士通信，澳大利亞的? Telstra? 和? Optus，以及新加坡的 Singtel，這款手機(jī)將在今年的第二季度推出，國(guó)內(nèi)可能要到 7 月份才能看到中國(guó)移動(dòng)版本的 OPPO 5G 手機(jī)，目前大家都猜測(cè)新機(jī)型可能會(huì)叫 Find Z，不過在正式命名出現(xiàn)之前這一切都是猜測(cè)。
LG 5G 手機(jī) V50 ThinQ
這款第一眼看上去像任天堂 3DS 的 5G 手機(jī)有點(diǎn)讓與非網(wǎng)小編大跌眼鏡，這個(gè)設(shè)計(jì)究竟是什么神仙設(shè)計(jì)，是照抄的 3DS 嗎？除了沒有實(shí)體按鍵，以及屏幕比較大以外，這個(gè)外觀真的是 LG 版的 3DS 了。
以上僅僅是與非網(wǎng)小編有感而發(fā)，其實(shí)呢，這款手機(jī)有兩個(gè)屏幕的原因完全是因?yàn)榈诙€(gè)屏幕是可選的配件，這樣便能組成一個(gè)雙屏幕手機(jī)。雖然與非網(wǎng)小編不明白這樣做的意義何在，或許是為了和折疊屏手機(jī)做對(duì)比，另辟蹊徑也未可知。吐槽完外觀，我們來(lái)看看這款手機(jī)的 5G 功能，目前可以肯定的是除了華為，其他 5G 手機(jī)的實(shí)現(xiàn)方式都是采用了驍龍 855 外掛驍龍 X50 基帶實(shí)現(xiàn)的，LG V50 也不例外，值得一提的是 V50 為了解決 5G 的發(fā)熱問題，采用了“水冷”技術(shù)進(jìn)行散熱，將散熱速度提升了 40%。
但是話又說回來(lái)，我們都知道 LG 是有做柔性屏的實(shí)力的，前陣子 CES 上的柔性屏電視讓 LG 風(fēng)光無(wú)限，為什么不做折疊屏手機(jī)，與非網(wǎng)小編看來(lái)一方面是防止和三星“撞車”，另一方面也是 LG 出于自身品牌的考慮，現(xiàn)階段 LG 要做的是奪回手機(jī)市場(chǎng)，推出折疊屏手機(jī)對(duì)于 LG 來(lái)說還為時(shí)尚早。
除了以上幾款 5G 手機(jī)，三星 S10+和一加 7（或一加 7T）也確認(rèn)支持 5G，毫無(wú)疑問也都將是采用驍龍 855+X50 基帶實(shí)現(xiàn)的 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，看到這里大家可能覺得疑惑，MWC 2019 難道就沒有別的基帶了嗎？還真有，不過是英特爾在炒冷飯。
在 MWC 2019 上英特爾公布了自家 5G 芯片 XMM8160 的最新研發(fā)進(jìn)展，正在和 Skyworks 合作優(yōu)化其前端模塊。也不知道蘋果在 5G 手機(jī)方面毫無(wú)動(dòng)靜是不是有英特爾的原因。英特爾并不著急部署移動(dòng) 5G 芯片，其實(shí)是去干別的事情去了，英特爾著重布局的是 5G 網(wǎng)絡(luò)解決方案，它的支持 5G 的 Snow Ridge 網(wǎng)絡(luò)解決方案、Hewitt Lake Xeon D 服務(wù)器芯片以及用于 5G 流量加速的 N3000 插入式 FPGA 卡才是重點(diǎn)。
另一個(gè)部署 5G 網(wǎng)絡(luò)的是諾基亞。諾基亞不像高通那樣做 5G 基帶芯片，它也不出 5G 手機(jī)，它就做 5G 設(shè)備。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，諾基亞已經(jīng)有超過 380 萬(wàn)臺(tái) 5G 無(wú)線電產(chǎn)品，包括＆T，KT，Optus，T-Mobile，Vodafone，SK Telecom，NTT DoCoMo，Telia，TIM San Marino 和 Rain 等運(yùn)營(yíng)商都在使用。目前諾基亞的產(chǎn)品主要在五個(gè)不同的 5G 領(lǐng)域：無(wú)線電，包括 IP 和光纖; 具有大規(guī)模多輸入多輸出（大規(guī)模 MIMO）和固定無(wú)線連接的最后一英里連接; 具有邊緣云的毫米波（mmWave）功能; 網(wǎng)絡(luò)無(wú)關(guān)的軟件和切片; 和企業(yè)局域網(wǎng)。曾經(jīng)在智能手機(jī)上吃的虧，在 5G 時(shí)代，或許能扳回來(lái)。
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