受制于人，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)被上游硅晶圓供應(yīng)商扼住喉嚨？

 據(jù)報道，球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸。半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠 Sumco 決定砍掉大陸 NORFlash 廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾、美光等大廠，不僅加重 NORFlash 短缺情況，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過去 10 年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產(chǎn)線運作，尤其是 12 吋規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash 及 NORFlash 廠等各方人馬競相爭搶。

世界先進半導體表示，2017 年營運恐無法如期成長，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內(nèi)無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。

信越日前對臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries 等半導體大廠提出簽 3 年長約，然這幾家大廠為確保未來擴產(chǎn)無疑，仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。

值得注意的是，近期傳出日本 Sumco 出手砍單，率先砍掉大陸半導體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量，武漢新芯只好加價向其他供應(yīng)商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn) NORFlash，技術(shù)來源是飛索半導體，目前單月產(chǎn)能不多，但 Sumco 連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍，業(yè)界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲 NORFlash 產(chǎn)品線，加上大陸半導體前景不明，供應(yīng)商選擇押寶臺、美、日半導體大廠，成為優(yōu)先供貨名單。

供應(yīng)鏈廠商透露，面對這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠 Sumco 和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺積電、聯(lián)電等半導體大廠，并特別支持 DRAM 和 3DNAND 供應(yīng)商，因為存儲器價格飆漲，3DNAND 單片產(chǎn)值高達 5，000～6，000 美元，絕對是 NORFlash 望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。

由于第 3 季主流 64 層和 72 層 3DNAND 產(chǎn)能將大量開出，三星、美光、SK 海力士（SKHynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對不能短缺，3DNAND 供應(yīng)商將不顧任何代價，且更有能力付最高價格，以拿到足夠的貨源。

業(yè)者預期第 3 季 DRAM 和 3DNAND 半導體廠采購 Polishedwafer 裸晶圓，漲價幅度恐超過 20％，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價約 15～20％，這一波缺貨狀況恐比預期更嚴重，近期不但出現(xiàn)簽長約狀況，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導體藍圖中，早已意識到硅晶圓的重要性，遂找來中芯國際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升，然半導體客戶在試用過新升的硅晶圓后，認為良率仍待加強，暫無法用到 16／14／10／7 納米等高端邏輯制程及 3DNAND 先進制程上。
 

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