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期待許久的驍龍835,跑分只跟蘋果A10打個(gè)平手?

原創(chuàng)
2017/03/23
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高通驍龍 835 處理器(高通叫做“移動(dòng)平臺(tái)”)昨日在北京迎來(lái)了亞洲首秀,該處理器采用 10 納米 FinFET 工藝制造,主要特性包括采用八核 Kryo 280 自研核心,主頻最高 2.45GHz,集成 Adreno 540 GPU、千兆基帶 X16,支持 QC 4.0 快充、LPDDR4X 內(nèi)存、UFS 2.1 存儲(chǔ)、802.11ad WiFi、藍(lán)牙 5.0。
 

 

 

 

圖片來(lái)自安卓中國(guó)

 

現(xiàn)在有媒體在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)采用驍龍 835 處理器的樣機(jī)進(jìn)行了跑分測(cè)試,結(jié)果顯示,驍龍 835 的安兔兔跑分已經(jīng)超過(guò) 18 萬(wàn)大關(guān),領(lǐng)先了此前一直位于榜首的 iPhone7 Plus,但幅度不大,并且 iPhone7 Plus 的跑分也是有浮動(dòng)的,有時(shí)會(huì)超過(guò) 18.3 萬(wàn)分,因此這里只能說(shuō)驍龍 835 和 A10 Fusion 的安兔兔跑分水平相當(dāng)。

 


Geekbench 跑分方面,驍龍 835 單核 2022,多核 5571,作為對(duì)比,iPhone 7 Plus 的單核為 3474,多核 5557,因此驍龍 835 的多核成績(jī)已經(jīng)超過(guò) A10 Fusion,相比驍龍 821 提升幅度分別為 10%和 50%左右。


GPU 跑分方面,GFXBench 的離屏成績(jī)相比驍龍 821 都提高 10FPS 左右。

當(dāng)然,由于使用的是樣機(jī),因此上述并非驍龍 835 的最終成績(jī),具體還要看搭載該處理器的機(jī)型上市后的情況。

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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