芯耀
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根據(jù) “中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備”的年度報(bào)告，可見(jiàn)中國(guó)本土的大規(guī)模投資已經(jīng)可以看到成效，因?yàn)橹袊?guó)制造的自給比例在提高，從 2015 年的 27.0％提高到 2016 年的 29.1％。對(duì)于中國(guó)本土而言，集成電路的發(fā)展受到技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、政治的綜合影響。
2016 年中國(guó)生產(chǎn)了 1303 億個(gè) IC，而 2015 年是 1132 億，2014 年是 1020 億。2016 年，中國(guó)進(jìn)口的 IC 數(shù)量為 3177 億，而 2015 年是 3050 億，2014 年為 2857 億。
如下圖標(biāo)清晰的反映了，中國(guó)所制造的 IC 的一個(gè)自給情況。
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2016 年是中國(guó)半導(dǎo)體命運(yùn)轉(zhuǎn)折的一年？業(yè)內(nèi)人士一直這么認(rèn)為，但中國(guó)在 IC 的自給自足方面還有太多的路要走。
中國(guó)集成電路自給還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，缺口依然是那么大。但是自給能力在不斷增強(qiáng)，而這得益于大量興建及擴(kuò)建的晶圓廠。
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曾經(jīng)三星、美光、SK 海力士這三個(gè)存儲(chǔ)巨頭因?yàn)楣?yīng)有限或者供不應(yīng)求而股價(jià)上漲。中國(guó)新建的三個(gè)存儲(chǔ)大廠，必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生影響，因?yàn)檫@意味著有更多的存儲(chǔ)器可以滿足市場(chǎng)的需求。
追溯到更上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，應(yīng)用材料、ASML、科林、東京電子、科磊。
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2016 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的收入接近 70 億美元，占全球設(shè)備市場(chǎng)的 20％。主要包括光刻、蝕刻、檢測(cè)量測(cè)等領(lǐng)域。
但是，潮漲并不能惠及所有船只。當(dāng)采購(gòu)需求增加時(shí)，但是總會(huì)選擇那個(gè)最合適的方案。新的需求采購(gòu)，更多的也會(huì)考慮到現(xiàn)有設(shè)備的兼容、銜接、升級(jí)等情況。
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每個(gè)半導(dǎo)體制造商都有自己的優(yōu)先供應(yīng)商名單，這意味著，有采購(gòu)需求時(shí)，這些優(yōu)先供應(yīng)商會(huì)最先被考慮。因?yàn)檫@涉及到眾多的問(wèn)題比如技術(shù)。
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然而對(duì)于中國(guó)本土新建的工廠而言，這份名單更像是一張白紙。所以擺在設(shè)備制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住這個(gè)機(jī)會(huì)了。
從封裝角度而言，許多半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是在中國(guó)完成的。在中國(guó)有超過(guò) 150 家本土以及國(guó)外的封裝公司，比如 Amkor、SPIL 和德州儀器。
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然而，對(duì)于封裝而言，也是需要設(shè)備來(lái)進(jìn)行支持的。
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根據(jù) “高密度封裝（MCM，MCP，SIP，3D-TSV）市場(chǎng)分析和技術(shù)趨勢(shì)”的報(bào)告：
- 35％的晶圓將在 2017 年推出先進(jìn)的封裝互連
- 倒裝芯片將在 2017 年增長(zhǎng) 6.8％，達(dá)到 1280 萬(wàn)片
- WLP（晶圓級(jí)封裝）將在 2017 年增長(zhǎng) 15.8％，達(dá) 1740 萬(wàn)片
在推動(dòng) IC 發(fā)展的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為被推進(jìn)的一個(gè)重要方面。先進(jìn)封裝技術(shù)包括 3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）和倒裝芯片。
而一家可提供先進(jìn)封裝設(shè)備的公司是魯?shù)婪颍≧udolph Technologies），其 2016 年的收入為 2.328 億美元，相比 2015 年的 2.177 億美元，增長(zhǎng)了 5.0％。
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單獨(dú)把魯?shù)婪蛟谥袊?guó)的銷售成績(jī)拿出來(lái)，收入從 2015 年的 1720 萬(wàn)美元增加到 3360 萬(wàn)美元，增長(zhǎng)了 96.6％，銷售主要來(lái)自于前端加工和先進(jìn)封裝設(shè)備。中國(guó)市場(chǎng)銷售占比也從 2015 年的 7.7％猛增到 2016 年的 14.5％。
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中國(guó)似乎代表著半導(dǎo)體未來(lái)的增長(zhǎng)，可以定義為“世界工廠”。在電子制造方面，中國(guó)進(jìn)口量占到了世界上芯片的 70％。中國(guó)生產(chǎn)著世界上大約 85％的智能手機(jī)、82％的平板、66％的電視和 81％的電腦。
中國(guó)在世界半導(dǎo)體大躍進(jìn)，設(shè)備廠商的機(jī)遇就在面前
行業(yè)聯(lián)盟 SEMI 對(duì) 16 個(gè)具有潛力的 300mm Fab 廠，或正在興建或即將投入使用，進(jìn)行跟蹤調(diào)查。從 2017 年起，晶圓制造設(shè)備將主要受益于這些領(lǐng)先的 300mm 半導(dǎo)體晶圓廠，這個(gè)趨勢(shì)將持續(xù)到 2020 年。
中國(guó)本土的 Fab 廠對(duì)全球的供應(yīng)鏈而言，是一次機(jī)遇也是一次洗牌。中國(guó)半導(dǎo)體“大躍進(jìn)”對(duì)于世界范圍的半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，代表著一次長(zhǎng)期的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，當(dāng)然對(duì)于特定公司而言，這也是一個(gè)負(fù)面的消息。
以往較小的設(shè)備公司已經(jīng)很難與大型公司相 PK。但是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體有限供應(yīng)商的這份空白名單，小型設(shè)備廠商也具有著同等的機(jī)會(huì)。
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