芯耀
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高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的 10nm 工藝分別推出它們的高端芯片驍龍 835、helio X30、麒麟 970，目前來說驍龍 830 依然居于領(lǐng)先位置，而 X30 和麒麟 970 則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢(shì)體現(xiàn)在哪里呢？
高通的驍龍 830 采用八核自主 kryo 核心，上一代的高端芯片驍龍 820 采用四核 kryo 性能表現(xiàn)出色，如今核心加倍而且主頻提升到 3GHz 以上的情況下，估計(jì)處理器性能依然是最出色的；GPU 性能則一直都是高通的 adreno 位居移動(dòng)市場(chǎng)的老大，估計(jì)驍龍 830 的 GPU 同樣穩(wěn)居第一；基帶方面已確定是 X16 是全球首款支持 1Gbps 的芯片，無(wú)論從哪方面看它都是業(yè)界頂尖的芯片。
聯(lián)發(fā)科的 helio X30 有說是雙核 A73+四核 A53+四核 A35，也有說法是四核 A73+四核 A53+四核 A35。麒麟 970 是四核 A73+四核 A53 架構(gòu)。如果聯(lián)發(fā)科 X30 是前一種架構(gòu)，那么單核性能雙方相當(dāng)，在多核性能方面將不是麒麟 970 的對(duì)手，而如果是后一種架構(gòu)的話兩款芯片的性能將基本一樣，不過在處理低性能場(chǎng)景下無(wú)疑聯(lián)發(fā)科的 X30 的功耗表現(xiàn)會(huì)更出色。
GPU 方面，麒麟 960 采用的八核 G71 性能表現(xiàn)卓越，已與高通驍龍 820 的 adreno530 相當(dāng)，麒麟 960 是 16nmFinFET 工藝，在采用更先進(jìn)工藝甚至可能采用更多核心的情況下估計(jì)麒麟 970 的 GPU 性能會(huì)更出色。聯(lián)發(fā)科 helio X30 會(huì)采用 Imagination 的 PowerVR GPU，蘋果的 A10 采用的 PowerVR GPU 比驍龍 820 強(qiáng) 50%左右，考慮到 Imagination 向來將最好的 GPU 授權(quán)給蘋果無(wú)疑聯(lián)發(fā)科的 X30 的 GPU 性能會(huì)較弱，估計(jì)會(huì)比麒麟 970 的稍強(qiáng)但是弱于驍龍 835。
基帶方面，聯(lián)發(fā)科向來最弱，至今為止其都未推出支持 LTE Cat7 以上技術(shù)的基帶，而高通和華為海思早在去年底就已經(jīng)推出支持 LTE Cat12/Cat13 技術(shù)的基帶，helio X30 據(jù)說支持 LTE Cat10 技術(shù)，而麒麟 970 最少也會(huì)支持 LTE Cat12/Cat13 技術(shù)。
綜合來說就是，麒麟 970 和聯(lián)發(fā)科 X30 的單核性能應(yīng)該差不多，而多核性能如果 X30 采用雙核 A73 將弱于麒麟 970；GPU 性能方面聯(lián)發(fā)科 X30 應(yīng)該會(huì)比麒麟 970 稍強(qiáng)；基帶技術(shù)方面麒麟 970 占優(yōu)。
聯(lián)發(fā)科似乎也認(rèn)識(shí)到自己在基帶技術(shù)和 GPU 性能方面不如高通的弱點(diǎn)，因此意欲通過在中低端芯片上也引入 10nm 工藝，以增強(qiáng)芯片的性能和降低功耗，以與高通進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)，高通的中端芯片驍龍 653 使用 28nm 工藝、驍龍 625 采用 14nmFinFET 工藝。
華為海思則與高通和聯(lián)發(fā)科有所不同，繼續(xù)以自家的手機(jī)支持它的發(fā)展，即使綜合性能不如高通的高端芯片，但是憑借著華為手機(jī)的支持而得以在高端市場(chǎng)占有一席之地。
