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驍龍830被三星10nm拖后腿?聯(lián)發(fā)科Helio X30恐成最大贏家

原創(chuàng)
2016/10/19
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媒體報導,高通已提前將 10 納米轉(zhuǎn)回臺積電(2330),不過,外資出具最新報告指出,高通 10 納米轉(zhuǎn)回可能性低,三星 10 納米產(chǎn)能仍足以支撐高通驍龍 830 和自家 S8 獵戶座處理器,因此預計要到 2018 年 7 納米才會回到臺積電。但三星良率如仍無法改善,將影響高通,而屆時聯(lián)發(fā)科(2454)采用 10 納米制程的 Helio X30 將是最大贏家,有望提升明年營收 10%。

美系外資指出,考量三星產(chǎn)能仍足以支應高通新一代處理器 S830、以及自家旗艦款 S8 采用的獵戶座處理器,如果三星在 10 納米良率無法改善,預期聯(lián)發(fā)科采用 10 納米制程,預計明年第 2 季推出的 Helio X30,將是直接挑戰(zhàn)高通 8 系列的利器。

美系外資也分析,高通如延遲 10 納米制程處理器,聯(lián)發(fā)科 X30 將成為扭轉(zhuǎn)近年毛利率低迷的殺手锏,假設聯(lián)發(fā)科多獲得 2000 萬套 Helio X30 需求,將可搶下高通 8 系列約 20~25 %的市占率,帶進 8~9 億美元營收,有望提升聯(lián)發(fā)科明年營收向上約 10%。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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