高通:多核沒用,有本事我們來比比單核能效

原創(chuàng)
2015/11/18
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小編語:高通為什么恢復采用旗下 64 位元架構“Kryo”核心構成“2+2”的處理器設計?其實不用多想也知道要么實際測試性能不好,要么就是覺得采用 ARM 的構架又付費又不被看好。小編覺得應該是后者,“4+4”肯定是不會很差的,只是很多人覺得手機沒有必要用那么多的核,浪費資源增加成本,消費者不愿意買賬,高通這樣做也是順勢而為。

針對近期正式揭曉采用旗下首款 64 位元自主架構處理器 Snapdragon 820,Qualcomm 表示目前多核心設計僅落于行銷術語,更重要的應該是在處理器核心本身效能設計,同時強調(diào)未來處理器產(chǎn)品將維持少量核心數(shù)量設計原則,并不會一昧追求多核心設計模式,似乎再次針對聯(lián)發(fā)科多核心設計與多叢集 (Cluster)運作模式嗆聲。

相較去年推出的 Snapdragon 810 處理器直接取用 ARM big.LITTLE 架構設計,分別以 Cortex-A57、Cortex-A53 架構構成“4+4”核心處理器,Qualcomm 在今年推出的 Snapdragon 820 恢復采用自主架構設計,藉由旗下首款 64 位元架構“Kryo”核心構成“2+2”的處理器設計,并且仍基于 big.LITTLE 大小核非對稱式結構組成,另外也整合包含 Adreno 530 GPU、exagon 680、X12 4G LTE 數(shù)據(jù)晶片,強調(diào)功耗相對 Snapdragon 810 降低 30%,但單一核心效能相比 Cortex-A57 高出兩倍。
 

 

相較先前聯(lián)發(fā)科強調(diào)多核心架構設計策略,Qualcomm 在非正式對外說明內(nèi)容中表示多核心設計并非絕對,認為核心架構設計才能反應處理器實際效能,一昧地增加核心數(shù)量事實上并沒有太大意義。

雖然去年在 Snapdragon 810 處理器均直接采用 ARM big.LITTLE 架構設計的“4+4”核心組合,主要在于當時自主架構設計無法趕上時程,同時也說明當時呼應中國市場有明顯多核心使用需求,因此決定采用 ARM big.LITTLE 架構設計略作調(diào)整,但實際上并不認為核心數(shù)量越多,連帶也會讓效能提升。

當然,Qualcomm 自然是為了強調(diào) Snapdragon 820 處理器采用全新自主架構設計,并且期望透過“2+2”相對較少核心數(shù)量印證本身對于處理器效能表現(xiàn)的說法,但此款新處理器具體表現(xiàn)基本上還是需要更進一步的數(shù)據(jù)作驗證,同時也必須藉由實際套用在市售產(chǎn)品使用才能確認其效能表現(xiàn)。

目前 Snapdragon 820 預計將在明年初陸續(xù)應用在 LG、三星、Sony、小米、聯(lián)想等合作夥伴推行產(chǎn)品,同時預期在 CES 2016 期間也會有更具體消息公布。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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