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中芯國際高層首談公司未來戰(zhàn)略布局

原創(chuàng)
2015/09/01
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小編語:小編剛看到另一則新聞《爆炸新聞:大基金再出手,GlobalFoundries成收購目標》,如果此舉成行,GlobalFoundries的落地點應(yīng)該是中芯國際旗下,一舉幫助中芯國際獲得更多跟國際晶圓代工大廠較量的資本,加上前不久發(fā)布的《2025年國產(chǎn)芯片替代目標出臺,70%高不高?》,小編覺得,有如此強有力的政策支持,中芯國際如果不能把握住這次機會,那真真是太讓人失望了。

美國高通早前與中芯國際 (981) 合作,后者將代工 Snapdragon 410,首席執(zhí)行官邱慈云出席業(yè)績發(fā)會后表示,與高通的合作由2004 年開始,至 2006 年至07年開始生產(chǎn)。
 
被問對是否因高通在中國違反「反壟斷法」,而與中芯國際合作。中芯否認,指是與對方合作后的自然的發(fā)展,并預(yù)計今年第四季會有收入貢獻。
 
不過,執(zhí)行副總裁龔志偉承認,今年第二季手機芯片的收益佔比僅38%,較去年第一季度的52%減少14個百分點。公司則向智能卡、電視及機頂盒芯片等,抵銷手機芯片產(chǎn)量減少的影響。
 
 
 

至于中芯國際的芯片技術(shù),進戒仍比三星及臺積電慢。但他認為公司確保能夠盈利,如太快速追趕對方,會令研發(fā)費用大增,甚至令公司出現(xiàn)虧損,非公司愿意見到。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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