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華虹半導體有限公司的主營業(yè)務是開發(fā)與應用嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術,為客戶提供晶圓制造服務。華虹半導體的主要產品是功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、IP設計服務、測試服務、晶圓后道加工服務。
一、產品線分析：以“特色工藝+功率器件”為雙輪驅動
華虹半導體的產品線聚焦于“特色工藝晶圓代工”，區(qū)別于先進邏輯工藝，它更注重器件性能與結構的差異化優(yōu)化，廣泛應用于汽車電子、電源管理、工業(yè)控制等領域。其主要產品平臺包括：
嵌入式非易失性存儲器（eNVM）：
支持從130nm到55nm多個工藝節(jié)點，尤其適用于車規(guī)級MCU、本土工控、家電等細分領域。
以“8+12英寸”平臺協(xié)同覆蓋，形成了規(guī)?；圃炷芰?。
獨立式非易失性存儲器（Standalone NVM）：
NOR Flash為主線，涵蓋ETOX與自主NORD結構。
48nm技術節(jié)點實現(xiàn)量產，縮小單元尺寸，提高集成密度，適配汽車與消費電子。
模擬與電源管理（Analog/PMIC）：
強調BCD工藝平臺（雙極-CMOS-DMOS混合工藝）的升級，例如“BCD+eFlash”組合。
邏輯與射頻（Logic/RF）：
提供特色RF CMOS與RF SOI工藝，覆蓋WiFi、藍牙、射頻前端等領域。
圖像傳感器（CIS）平臺在高端手機攝像頭方面已實現(xiàn)規(guī)?；┴?。
功率器件（Power Discrete）：
產品線覆蓋Trench MOS、Super Junction MOSFET與高壓IGBT。
深耕汽車電子與工業(yè)控制，強調自主結構創(chuàng)新與國內首發(fā)地位。
二、業(yè)績情況：逆勢增長，產能利用率接近滿載
2024年，盡管整體市場尚未完全復蘇，華虹憑借差異化定位，全年晶圓出貨同比增長超10%。
銷售收入達20.04億美元，產能利用率幾乎達到100%，展現(xiàn)了強大的訂單承接能力。
55/40nm RF、90/110nm BCD+eFlash、48nm NOR Flash 等平臺均已大規(guī)模量產，支撐業(yè)績逐季增長。
2024年第四季度華虹半導體收入5.39億美元，毛利率11.4%，產能利用率達到103.2%，交付晶圓121.3萬片（等效8寸）。
2025年一季度華虹半導體收入5.4億美元，毛利率9.2%，產能利用率102.7%，產能利用率比去年同期高11個百分點，呈現(xiàn)淡季不淡的特點。
2024年全年華虹半導體收入20億美元，毛利率10.2%，虧損1.4億美元，產能利用率99.5%，處于滿產狀態(tài)，好于2023年全年。
2024年四季度來自12英寸晶圓的收入為2.869億美元，來自8英寸晶圓的收入為2.522億美元。
2024年第四季度來自于中國的銷售收入4.508億美元，占銷售收入總額的83.7%，同比增長23.0%，主要得益于閃存、單片機、超級結、邏輯及通用場效應管產品的需求增加。
2024年第四季度來自于北美的銷售收入4,810萬美元，同比增長30.7%，主要得益于其他電源管理產品的需求增加。
2024年第四季度來自于亞洲的銷售收入2,390萬美元，同比下降20.9%，主要由于超級結、邏輯、及通用MOSFET產品的需求下降。
2024年第四季度來自于歐洲的銷售收入1,430萬美元，同比下降22.8%，主要由于通用MOSFET產品的需求下降
2024年第四季度來自于日本的銷售收入210萬美元，同比下降36.9%，主要由于超級結產品的需求下降。
2024年第四季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.372億美元，同比增長22.5%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度獨立式非易失性存儲器銷售收入4,610萬美元，同比增長212.2%，主要得益于閃存產品的需求增加。
2024年第四季度分立器件銷售收入1.650億美元，同比下降9.6%，主要由于IGBT產品的需求下降，部分被通用MOSFET及超級結產品需求增加所抵消。
2024年第四季度邏輯及射頻銷售收入6,750萬美元，同比增長20.0%，主要得益于邏輯及 CIS產品的需求增加。
2024年第四季度模擬與電源管理銷售收入1.226 億美元，同比增長37.1%，主要得益于其他電源管理及模擬產品的需求增加。
2024年第四季度 55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入1.290億美元，同比增長111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產品的需求增加。
2024年第四季度 90nm及95nm 工藝技術節(jié)點的銷售收入1.064億美元，同比增長28.9%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度 0.11um 及0.13um 工藝技術節(jié)點的銷售收入7.020萬美元，同比下降4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產品的需求下降。
2024年第四季度 0.15um及0.18um 工藝技術節(jié)點的銷售收入3,130萬美元，同比增長0.9%。
2024年第四季度0.25um 工藝技術節(jié)點的銷售收入270萬美元，同比下降49.2%，主要由于 RF 及邏輯產品的需求下降。
2024年第四季度0.35um及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入1.994億美元，同比下降1.1%，主要由于IGBT產品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用MOSFET、超級結、其他電源管理及模擬產品的需求增加所抵消。
2024年第四季度電子消費品作為華虹半導體的第一大終端市場，貢獻銷售收入3.446 億美元，占銷售收入總額的63.9%，同比增長36.5%，主要得益于閃存、其他電源管理、超級結、單片機、通用場效應管、及邏輯產品的需求增加。
2024年第四季度工業(yè)及汽車產品銷售收入1.240億美元，同比下降10.5%，主要由于IGBT產品需求下降，部分被單片機及其他電源管理產品的需求增加所抵消。
2024年第四季度通訊產品銷售收入6,460萬美元，同比增長19.7%，主要得益于模擬、CIS、其他電源管理及智能卡芯片產品的需求增加。
2024年第四季度計算機產品銷售收入590萬美元，同比下降42.2%，主要由干通用MOSFET、超級結及單片機產品的需求下降。
2024年第四季度末月產能 391,000片8時等值晶圓?？傮w產能利用率為103.2%，較上季度下降21 個百分點。
三、研發(fā)方向與技術進展：夯實差異化工藝核心壁壘
持續(xù)技術迭代：
每一條產品線都實現(xiàn)節(jié)點下移和平臺擴展，例如eNVM推進至55nm節(jié)點，BCD與Flash融合發(fā)展。
RF SOI、IGBT、Super Junction等高壓平臺已與國際技術對標，具備進軍高端市場的能力。
12英寸平臺布局強化：
華虹制造項目（即華虹九廠）正式量產，聚焦“特色IC+功率器件”，特別強調車規(guī)級平臺建設。
通過與無錫項目（華虹七廠）協(xié)同，構建柔性產能配置，滿足靈活多變的客戶需求。
知識產權成果：
截至2024年，累計獲得授權專利4,644項，形成了覆蓋嵌入式存儲、BCD、功率器件等的完整專利體系。
四、行業(yè)趨勢與公司戰(zhàn)略：乘“本土化+AI+新能源”三大東風
行業(yè)復蘇的結構性特征：
整體市場需求復蘇，但以AI相關芯片、消費電子等先進邏輯工藝反彈明顯，成熟制程則依舊面臨價格與庫存壓力。
功率器件、新能源、汽車電子仍是增長主力，尤其車規(guī)級芯片被視為未來數(shù)年的戰(zhàn)略高地。
“China for China”戰(zhàn)略落地：
華虹在本土市場持續(xù)強化生態(tài)建設，通過舉辦產業(yè)鏈協(xié)同活動，推動芯片國產化進程。
與海外客戶配合本地生產戰(zhàn)略，從制造角度支持“本地設計、本地制造、本地供應”。
差異化與國產替代并行：
與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工巨頭相比，華虹的定位更像“精品路線”的中堅力量，聚焦細分工藝，填補國內空白。
通過嵌入式Flash、IGBT、BCD等具技術壁壘的工藝，建立技術護城河。
總結。華虹半導體已構建起覆蓋存儲、模擬、電源、邏輯、射頻和功率器件的完整“特色工藝矩陣”，在行業(yè)周期底部逆勢布局，穩(wěn)步推進產能擴張與技術迭代。隨著本土化進程、AI應用深化和新能源汽車滲透率上升，其技術平臺與戰(zhàn)略路徑高度匹配未來趨勢，有望在下一輪產業(yè)上行周期中搶占更多高價值市場份額。
說明：本文內容參考華虹半導體上市公司公告
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