芯耀
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人形機器人的出現(xiàn)，是技術的突破，亦是人類對自身存在、結構和未來可能性的深度探索。4月25日-26日，芯明亮相2025中國人形機器人生態(tài)大會暨智能機器人與未來科技展，與參會人員深度分享了芯明空間智能技術和行業(yè)發(fā)展趨勢。
據(jù)悉，本次會議聚焦全球領先的人形機器人及未來科技企業(yè)，集中展示最新科研成果與前沿技術應用，深入探討行業(yè)趨勢與市場洞察，推動國內(nèi)外同行交流合作，為人形機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。會議中，芯明作為在人形機器人、具身智能生態(tài)鏈方面做出卓越貢獻的企業(yè)，獲得了榮譽表彰。
實際上，專注于空間智能芯片及產(chǎn)品設計領域的芯明此前還獲得過多項榮譽。在第二屆中國人形機器人與具身智能產(chǎn)業(yè)大會上，芯明憑借其空間智能芯片解決方案榮獲LeadeRobot 2025年度人形機器人核心驅動獎。第二屆高工人形機器人技術應用峰會上，芯明則榮譽入選了“2025人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質企業(yè)”評選。
創(chuàng)立于2020年的芯明，早已成為備受矚目的高科技企業(yè)。其自研的系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。
得益于其對空間智能領域的深度研究，在此次大會主論壇中，芯明副總裁周凡博士就「空間智能與推理：人形機器人認知升級新范式」進行了主題分享。周博士表示：“2D信息已不能滿足人形機器人和AI大模型的發(fā)展需求，未來人形機器人大模型的訓練將需要大量高質量的空間數(shù)據(jù)，機器人的感知發(fā)展趨勢也將是多模態(tài)的融合，這就對硬件和芯片提出了更高的要求?！?/p>
芯明作為空間智能芯片解決方案提供商，自研的空間智能芯片集成了實時3D立體視覺感知、端側AI部署和SLAM等功能，能有效滿足人形機器人和具身智能AI模型在空間感知與理解方面的需求，為空間智能大模型提供了技術支撐，提高了運行效率。
大會中，芯明也帶來了其自研系列空間智能芯片和視覺產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均在智能機器人與未來科技展區(qū)亮相。其芯片+模組+空間智能解決方案的業(yè)務矩陣還吸引了眾多投資人、產(chǎn)業(yè)鏈專家、下游客戶和媒體記者駐足交流。
目前，芯明正在與多個人形機器人行業(yè)頭部廠商進行緊密合作，基于芯片算法為其定制空間智能解決方案，共同探討人形機器人在具體場景的落地方案。
未來，芯明將繼續(xù)深耕空間智能領域，打造強大的空間智能數(shù)據(jù)平臺，實時生成空間知識圖譜，以提升人形機器人的識別、推理等能力。與此同時，芯明還將攜手行業(yè)內(nèi)的合作伙伴，共同推動人形機器人技術更上一層樓。
