芯耀
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又一家芯片獨(dú)角獸有了新動(dòng)作。
近期，芯擎科技舉辦了2025生態(tài)科技日，會(huì)上官宣芯擎科技全球自動(dòng)駕駛總部落地江北新區(qū)。芯擎科技這一總部總投資額達(dá)30億元，將開展高階自駕芯片全產(chǎn)品線的研發(fā)迭代及市場(chǎng)應(yīng)用。
公開資料顯示，芯擎科技成立于2018年，專注于車規(guī)級(jí)智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央計(jì)算及網(wǎng)關(guān)芯片等研發(fā)，是國(guó)產(chǎn)高端智能座艙芯片銷量領(lǐng)先企業(yè)。成立至今，芯擎科技已經(jīng)完成B輪融資，連續(xù)兩年入選胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜單。
Vol.1/ ??劍指神壇
近幾年，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，今年3月份的滲透率超過(guò)50%，即每賣出兩輛車便有一輛是新能源汽車。至2024年底，我國(guó)新能源汽車保有量超過(guò)3000萬(wàn)輛。在這個(gè)過(guò)程中，孵化出寧德時(shí)代、比亞迪這樣的世界級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。
不過(guò)，繁榮的新能源汽車產(chǎn)業(yè)背后，也存在汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度有限的情況。據(jù)業(yè)內(nèi)推測(cè)，當(dāng)前汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)25%。其中智能車最為關(guān)鍵的智駕和座艙芯片，大部分市場(chǎng)份額被海外廠商占據(jù)。根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，今年前兩個(gè)月，英偉達(dá)在智駕芯片市場(chǎng)占有率約為50%，高通在座艙芯片市場(chǎng)占有率達(dá)77%。
而當(dāng)諸多車企在發(fā)布自己的旗艦車時(shí)，也多會(huì)宣傳新車用了多少顆英偉達(dá)orin x芯片，座艙采用的是高通驍龍8155還是8295，情景非常類似于智能手機(jī)廠商發(fā)布新機(jī)時(shí)，公布新產(chǎn)品是搭載了高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣哪款旗艦芯片。
對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)而言，上述情況持續(xù)會(huì)影響產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控程度，另一方面，海外廠商芯片價(jià)格高企，容易侵蝕車企本就不多的利潤(rùn)。以O(shè)rin x為例，其單顆芯片價(jià)格或在3000元左右。根據(jù)大河報(bào)統(tǒng)計(jì)，去年上半年，吉利、理想、比亞迪等車企的單車?yán)麧?rùn)都在萬(wàn)元上下，而上汽、長(zhǎng)安、廣汽三家車企集團(tuán)單車?yán)麧?rùn)不超過(guò)3500元。
既然如此，車企是否有擺脫高價(jià)的Orin x和8155們的想法？國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是否有能力挑戰(zhàn)前二者在市場(chǎng)中的地位？事實(shí)上，在價(jià)格戰(zhàn)等諸多因素影響下，車企們尋找國(guó)產(chǎn)平替的動(dòng)力非常足，而國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也鉚足了勁向高端進(jìn)發(fā)。
以芯擎科技為例。其在2021年推出龍鷹一號(hào)座艙芯片，對(duì)標(biāo)高通8155。該芯片基于7nm工藝打造，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士近期在接受芯師爺?shù)让襟w采訪時(shí)表示，發(fā)布龍鷹一號(hào)趕上了一個(gè)好時(shí)機(jī)。那時(shí)候真正做7nm車規(guī)芯片的，只有高通和芯擎。龍鷹一號(hào)出來(lái)以后，能夠給車廠提供更多選擇，從國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈的角度來(lái)講也變得更加安全。同時(shí)，芯擎在做龍鷹一號(hào)時(shí)，也彌補(bǔ)了當(dāng)時(shí)在市場(chǎng)上主流芯片的弱點(diǎn)。比如以前的芯片都是為了手機(jī)研制的，在功能安全、汽車安全方面并沒有考慮很多。芯擎的芯片把整個(gè)安全島、加密以及算力的提升都做得更好，不僅給客戶帶來(lái)性能提高，性價(jià)比也大幅度增加。
經(jīng)過(guò)三年的產(chǎn)業(yè)鏈導(dǎo)入及市場(chǎng)驗(yàn)證，芯擎科技在座艙芯片領(lǐng)域已經(jīng)打出了自己的影響力。汪凱表示，2024年芯擎科技的龍鷹一號(hào)已經(jīng)累計(jì)出貨超過(guò)100萬(wàn)片，2024年肯定也會(huì)超過(guò)100萬(wàn)片。根據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)，2024年，芯擎科技在座艙芯片的市占率為4.8%，僅次于高通、AMD和瑞薩電子。
根據(jù)官方信息，目前“龍鷹一號(hào)”目前已在海內(nèi)外多家車廠搭載或者定點(diǎn)30余款主力車型，包括吉利領(lǐng)克系列、銀河系列、一汽紅旗和大眾、斯柯達(dá)等品牌。汪凱博士表示，自2026年第三季度起，搭載芯擎芯片的車將會(huì)在歐洲、南美、印度開始銷售。
已經(jīng)在座艙芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的芯擎科技，也逐漸將自己的業(yè)務(wù)延伸至智駕領(lǐng)域。
在2025芯擎·生態(tài)科技日上，芯擎科技推出了基于7nm工藝打造的智駕芯片——“星辰一號(hào)”?！靶浅揭惶?hào)”單顆算力達(dá)到512TOPS，相比于目前的主流產(chǎn)品，其CPU性能提升了10%，ISP處理能力更是提升了160%，NPU本地存儲(chǔ)容量也大幅增加185%。搭載芯擎自研的高性能國(guó)密算法IPCE1000，可有效地處理數(shù)據(jù)采集與合規(guī)問(wèn)題，為用戶隱私保駕護(hù)航。
值得一提的是，當(dāng)前智駕芯片廠商并不再單純提供硬件產(chǎn)品，而是更加傾向于提供軟硬件一體的解決方案，這樣可以更好地實(shí)現(xiàn)軟硬件融合，最大程度發(fā)揮出硬件的潛力。在此趨勢(shì)下，芯擎科技也在推出自己的智能駕駛系列解決方案，能夠覆蓋從L2級(jí)別智駕、高速NOA、城市NOA、全場(chǎng)景智駕到高階艙駕融合的需求?？稍谧疃痰臅r(shí)間內(nèi)，提供從主動(dòng)安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智駕大模型功能。
除此以外，芯擎科技還結(jié)合原本在智能座艙領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，嘗試給下游客戶做智能座艙與智能駕駛一體的解決方案。根據(jù)芯擎科技透露，“龍鷹一號(hào)Lite”、“龍鷹一號(hào)Pro”、“星辰一號(hào)Lite”、AI加速芯片已經(jīng)推向市場(chǎng)，馬上還會(huì)推出全面升級(jí)的座艙芯片“龍鷹二號(hào)”。生態(tài)科技日上，芯擎基于這些產(chǎn)品給出了12組不同的芯片方案，充分滿足主機(jī)廠多樣化的裝載需求。
在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎能夠提供從入門級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車規(guī)級(jí)SoC芯片架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求，為車企擁抱智能化浪潮提供及時(shí)、差異化的支持。
汪凱博士表示，“芯擎是目前國(guó)內(nèi)唯一能夠覆蓋智能座艙及自動(dòng)駕駛關(guān)鍵SOC的芯片供應(yīng)商。這是一件很難的事情，最初‘艙’是剛性需求，現(xiàn)在‘駕’也變成剛需，所以我們?cè)诖藭r(shí)又推出自己的智駕系統(tǒng)，完全覆蓋艙和駕?！?/p>
Vol.2/ ??未來(lái)可能僅存三家汽車芯片企業(yè)
智能化是汽車產(chǎn)業(yè)面向未來(lái)的主線，而價(jià)格戰(zhàn)則是當(dāng)下的主旋律。
終端市場(chǎng)的動(dòng)作也必然會(huì)影響到處于更加上游的芯片業(yè)，甚至收斂得更加厲害。汪凱博士指出，“以芯片來(lái)講，從以前簡(jiǎn)單的MCU，現(xiàn)在到智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片，供應(yīng)商也將逐漸淘汰一批。回顧芯片發(fā)展歷史，開始都是在百花齊放和百家爭(zhēng)鳴，最后一定會(huì)集中到只有少數(shù)幾家，因?yàn)橥度胧蔷薮蟮?。?/p>
“不管是座艙芯片還是智駕芯片，未來(lái)國(guó)內(nèi)核心供應(yīng)商也不會(huì)超過(guò)三家?！被趯?duì)市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展的判斷，汪凱認(rèn)為。
成立不過(guò)6年的芯擎科技如何確保自身能夠在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)淘汰賽中脫穎而出，成為勝出的那三家？答案是“不停地創(chuàng)新”，芯擎科技已經(jīng)在前文中有所體現(xiàn)，不管是“星辰一號(hào)”的推出，還是12組不同的芯片組合的艙駕融合方案，都展現(xiàn)出芯擎科技對(duì)于行業(yè)技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求的敏銳嗅覺。
事實(shí)上，艙駕融合并沒有那么容易做。汪凱博士解釋道，“艙駕融合，對(duì)座艙芯片的要求非常高。尤其是要與高階智駕芯片組合，座艙芯片的性能更加不能差，目前來(lái)看，很多車企還是以不同的芯片來(lái)完成各自的任務(wù)，融合是一個(gè)逐漸完成的過(guò)程?！?/p>
值得一提的是，在智駕芯片的市場(chǎng)里，芯擎科技們除了要面臨來(lái)自同行的競(jìng)爭(zhēng)，還有主機(jī)廠們對(duì)于自研芯片的執(zhí)念。如蔚來(lái)宣布其自研的5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)成功流片，小鵬汽車則推出了自研AI芯片“圖靈”，理想汽車也在積極自研芯片，代號(hào)“舒馬赫”的項(xiàng)目已有流片消息傳出。
但對(duì)于上述局面，芯擎科技顯得尤為淡定。在芯擎看來(lái)，車廠自研智駕芯片是一個(gè)趨勢(shì)。但要想可持續(xù)，必須要有極大的量作為支撐，這樣的車廠可能并不多。
正如汪凱博士所言，造芯片遠(yuǎn)沒有想象中那么容易，這是一件難度頗大的工程。技術(shù)上的難度攻克，需要企業(yè)投入巨額的研發(fā)費(fèi)用，即便流片成功搭載上機(jī)，能否取得市場(chǎng)歡迎仍是未知數(shù)。
以智能手機(jī)領(lǐng)域作為參考，自研芯片成功的廠商也不多。2023年，OPPO旗下芯片企業(yè)哲庫(kù)宣布解散，也意味著前者探索四年時(shí)間的自研芯片旅程結(jié)束；2014年，小米便創(chuàng)辦松果電子自研芯片，但并沒能達(dá)到最初預(yù)期，直到現(xiàn)在小米旗下產(chǎn)品多搭載高通與聯(lián)發(fā)科的SoC芯片；華為是不多的成功者，但海思最初也飽受磨煉。
Vol.3/ ??結(jié)語(yǔ)
去年，包括中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在內(nèi)的四大協(xié)會(huì)共同發(fā)表聲明，明確指出對(duì)美國(guó)芯片的安全隱患，建議國(guó)內(nèi)企業(yè)在采購(gòu)時(shí)謹(jǐn)慎選擇，并優(yōu)先考慮國(guó)產(chǎn)芯片。
如今，受外部環(huán)境影響，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要程度仍不斷提升。與此同時(shí)，疊加汽車產(chǎn)業(yè)鏈仍在持續(xù)的價(jià)格戰(zhàn)影響，汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化率不可能一直停留在25%，也不會(huì)一直停留在中低端。在硬件性能不斷提升，軟件生態(tài)持續(xù)完善的情況下，以芯擎科技為代表的“中國(guó)芯”企業(yè)打破高通、英偉達(dá)在核心車載芯片的霸主地位值得期待。
