芯耀
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“Fab Out”是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要里程碑。為了幫助更好地理解這個(gè)概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準(zhǔn)備好進(jìn)行首映的階段。
1、Fab Out——“電影完成走出編輯室”
籌備與拍攝階段（前期制造工序）：
在電影中，這對(duì)應(yīng)于劇本準(zhǔn)備、拍攝和錄制階段。在晶圓制造中，這個(gè)階段包括設(shè)計(jì)電路、準(zhǔn)備原材料、進(jìn)行晶圓切割等。
前期的光刻、蝕刻、摻雜等工藝，類似于拍攝過程中每個(gè)鏡頭、對(duì)話和場(chǎng)景的拍攝，都是為了達(dá)到最終產(chǎn)品所需的標(biāo)準(zhǔn)。
特殊效果與后期制作（中間關(guān)鍵工藝）：
在電影中，后期制作和特效加入是為了讓影片更具觀賞性。這類似于在晶圓制造后期進(jìn)行的復(fù)雜工藝步驟，如化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、膜層沉積和復(fù)雜的圖案化。
每一個(gè)步驟都是為了確保最終產(chǎn)品的性能和可靠性，保證其達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格。
編輯與剪輯完成（制造完成）：
這一步類似于電影編輯過程中逐幀剪輯調(diào)色，確保影片流暢且符合導(dǎo)演意圖。而在晶圓制造中，這對(duì)應(yīng)于完成所有規(guī)定的工藝步驟，并且確保所有的處理都符合設(shè)計(jì)參數(shù)。
在這一階段，會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和抽樣測(cè)試，以確保每一個(gè)晶圓片都沒有缺陷。
“影片完成，準(zhǔn)備首映”（Fab Out）：
最終，影片被打包好，離開了編輯室。對(duì)于晶圓，這個(gè)時(shí)刻被稱為Fab Out，意味著晶圓已經(jīng)完成了在FAB（制造廠）的所有工藝處理。
就像電影準(zhǔn)備在首映前為觀眾展示一樣，晶圓此時(shí)準(zhǔn)備進(jìn)行最關(guān)鍵的測(cè)試，以評(píng)估其成功完成制造，并準(zhǔn)備移交給下游測(cè)試和應(yīng)用。
2、后續(xù)處理（WAT和CP測(cè)試）
WAT（Wafer Acceptance Test）——“試映前的排片”：
影片完成后，會(huì)進(jìn)行內(nèi)部審查和小范圍試映，確保影片質(zhì)量。同樣，“Fab Out”后的第一個(gè)步驟就是進(jìn)行晶圓接受測(cè)試（WAT），評(píng)估每個(gè)晶圓的基本電特性和外觀指標(biāo)。
CP（Chip Probing）——“細(xì)致的影評(píng)與評(píng)分”：
在影片上映前，面對(duì)評(píng)論家的審視，同樣，每個(gè)芯片進(jìn)行探針測(cè)試（CP），以檢測(cè)功能和性能，比如測(cè)試晶體管開關(guān)速度和集成電路功能。
這個(gè)步驟確保只有符合性能標(biāo)準(zhǔn)的芯片會(huì)進(jìn)入下游組裝和封裝階段。
總結(jié)。通過電影制作為比喻，“Fab Out”基于復(fù)雜精細(xì)的流程在制造廠中完成了所有設(shè)計(jì)步驟，確保晶圓達(dá)到了物理和電氣特性要求。此時(shí)，晶圓相當(dāng)于一個(gè)完成拍攝和后期制作的電影，準(zhǔn)備經(jīng)過檢測(cè)與校對(duì)，進(jìn)而公開展示或者部署到實(shí)用應(yīng)用中。這個(gè)比喻有助于形象理解半導(dǎo)體制造過程中各個(gè)步驟的重要性，以及“Fab Out”作為整個(gè)過程中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。
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