芯耀
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2024年，作為國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商，安謀科技堅持以自研業(yè)務技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)相配合，憑借自身優(yōu)勢與不懈努力，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中的關鍵力量。本期，我們有幸邀請到來自安謀科技銷售及業(yè)務發(fā)展負責人趙永超先生，他分享了對于2024年的行業(yè)回顧以及2025年的展望。2025年，半導體行業(yè)在砥礪前行中，或?qū)⒂瓉硎锕獬醅F(xiàn)。
2024年，AI驅(qū)動的轉(zhuǎn)型浪潮
2024年，半導體行業(yè)在AI、智艙智駕等高性能計算趨勢的推動下，正經(jīng)歷著一場深刻的轉(zhuǎn)型與升級變革。IP行業(yè)處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，需要對下游主流市場乃至新興技術(shù)趨勢保持敏銳洞察和快速響應能力。
趙永超先生表示：“以生成式AI為代表的大模型技術(shù)在云邊端場景的“全面開花”，成為了這一年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的顯著特征之一。越來越多的AI推理工作從云側(cè)向端側(cè)遷移。在這一過程中，端側(cè)AI逐漸嶄露頭角，為PC、手機、智能機器人、智能汽車等多終端領域注入了全新的發(fā)展動能，成為了推動行業(yè)發(fā)展的新引擎。”
在這一轉(zhuǎn)變過程中，全球超過99%智能手機所采用的Arm CPU依然占據(jù)著重要地位，是現(xiàn)階段端側(cè)AI推理最主流的算力平臺之一。在安卓平臺上，大量的輕度AI任務如智能語音助手的語音識別、簡單的圖像分類等，都主要依賴Arm CPU來完成。趙永超先生表示：“這是因為Arm CPU在通用性和能效比方面具有獨特的優(yōu)勢，能夠在滿足AI任務需求的同時，保持較低的功耗水平，從而延長移動設備的續(xù)航時間?！?/p>
而GPU則憑借其強大的并行計算能力，在一些中算力、高精度的AI場景中發(fā)揮著不可替代的作用。特別是在圖像處理、AI計算等需要大規(guī)模并行計算與數(shù)據(jù)吞吐的任務中，GPU表現(xiàn)出色。在最新的Armv9架構(gòu)和Arm Kleidi軟件開發(fā)平臺的加持下，Arm CPU和GPU在AI方面實現(xiàn)了大幅性能提升。Armv9架構(gòu)引入了一系列新的指令集和技術(shù)特性，使得Arm CPU在AI計算上更加高效；而Arm Kleidi軟件開發(fā)平臺則為開發(fā)者提供了更便捷的工具和優(yōu)化手段，進一步挖掘Arm CPU和GPU的AI性能潛力。
當面對高算力、低功耗的AI應用場景時，專門用于加速AI應用的NPU無疑成為了AI算力的核心載體。安謀科技自成立以來便前瞻性地布局自研“周易”NPU系列，并持續(xù)投入大量資源進行迭代升級。目前，“周易”NPU已能夠滿足多樣化的AI計算需求，并且在與國內(nèi)外多款主流大模型的兼容適配方面取得了重要進展。
通過Arm技術(shù)與安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品的有機結(jié)合，安謀科技創(chuàng)新性地打造了多元化且高質(zhì)量的異構(gòu)計算解決方案，為端側(cè)AI技術(shù)的普惠應用提供了核心智能計算平臺，有力地推動了AI技術(shù)在各個終端領域的廣泛應用和深入發(fā)展。
2024年安謀科技聚焦三大方面，共建本土端側(cè)AI“芯”生態(tài)
2024年，安謀科技聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、生態(tài)構(gòu)建等三大方面重點發(fā)力，并取得了一系列令人矚目的成績。
在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，安謀科技推出了多款自研新品。首款“玲瓏”D8/D6/D2 DPU及全新“玲瓏”V510/V710 VPU，針對不同的應用場景和性能需求，為智能計算領域帶來了更精準、高效的解決方案。
Arm技術(shù)授權(quán)訂閱模式在2024年正式落地國內(nèi)。一經(jīng)推出，便吸引了包括全志科技、兆易創(chuàng)新等頭部芯片廠商在內(nèi)的數(shù)十家國內(nèi)客戶的青睞與選用。這種創(chuàng)新的授權(quán)模式以靈活、便捷且極具性價比的產(chǎn)品組合和服務支持，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)高效創(chuàng)“芯”。
在技術(shù)落地方面，安謀科技立足領先的Arm技術(shù)和完善的自研產(chǎn)品矩陣，助力本土客戶打造出兼具高性能、低功耗與高可靠性的優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品。
“此芯P1”AIPC芯片便是證明之一。它異構(gòu)集成了Arm CPU、GPU以及安謀科技自研的“周易”NPU等產(chǎn)品，實現(xiàn)了多種計算單元的優(yōu)勢互補與協(xié)同工作。紫光同芯THA6系列MCU以及搭載安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案的博通集成BK7236芯片，也在2024年均成功通過了相關國際權(quán)威安全認證。芯擎科技“龍鷹一號”智能座艙芯片的出貨量已達百萬量級，并被定點應用于數(shù)十款主力車型中，為智能汽車的芯片應用樹立了標桿。
在生態(tài)構(gòu)建方面，安謀科技除了持續(xù)推進生態(tài)伙伴計劃外，還加強與現(xiàn)有合作伙伴的緊密合作。2024年，安謀科技聯(lián)合了多家行業(yè)內(nèi)的領軍企業(yè)共同成立了AIPC和EdgeAI聯(lián)合實驗室。該實驗室的首批發(fā)起單位涵蓋了芯片、操作系統(tǒng)、終端制造、大模型及AI應用等國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的全鏈路。此外，安謀科技還與國內(nèi)領先的AI創(chuàng)新研發(fā)機構(gòu)——智源研究院正式達成戰(zhàn)略合作。雙方將在AI技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、應用推廣等多個方面展開深度合作。
2025年中國半導體發(fā)展：機遇與挑戰(zhàn)并存
2025年，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出更加注重“價值務實”的發(fā)展趨勢，將重點聚焦于端側(cè)AI和智駕智艙等新興場景，切實推動生成式AI的技術(shù)落地和商業(yè)化應用，這也將進一步撬動AIPC、AI手機、智能汽車等領域的半導體技術(shù)革新。
在AIPC領域，PC作為重要的生產(chǎn)力工具，也將成為大模型落地的理想應用載體。趙永超先生表示：“隨著端側(cè)大模型的不斷發(fā)展，AIPC需要具備更強大的異構(gòu)AI算力，包括CPU、GPU、NPU等計算單元的協(xié)同工作能力。同時，還需要操作系統(tǒng)乃至上層應用等全棧系統(tǒng)軟件的支持，實現(xiàn)軟硬件的高效協(xié)同?！?/p>
在AI手機領域，伴隨著國內(nèi)外手機巨頭的紛紛加碼投入，生成式AI將從整體系統(tǒng)上對智能手機進行重塑，并將有望逐步普及至下一代中高端智能手機中。而作為驅(qū)動全球超過99%智能手機的計算基石，Arm架構(gòu)將持續(xù)為AI手機的進階發(fā)展提供底層核心支撐。
在智能汽車領域，當前端到端大模型、艙駕一體、多域融合等趨勢顯著，算力作為汽車智能化的關鍵要素和基礎底座，已成為了眾多主機廠商與芯片設計公司眼中的“第一生產(chǎn)力”。而更多芯片和算法的加速“上車”，也對汽車芯片算力和軟硬件協(xié)同能力提出了更高要求，并為國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展帶來了新的機遇。
對于行業(yè)在2025年是否會完全復蘇，趙永超先生表示：“2024年，半導體行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一定的結(jié)構(gòu)化復蘇態(tài)勢。而這輪生成式AI引領的技術(shù)創(chuàng)新熱潮從短線來看預計將延續(xù)熱度，進一步拉動市場對高性能芯片的旺盛需求，為2025年集成電路行業(yè)重歸增長之路奠定良好基礎?！?/p>
2025年安謀科技持續(xù)奮進
展望2025年，安謀科技肩負著“技術(shù)交叉和生態(tài)連接”的任務。趙永超先生表示：“一方面，我們會繼續(xù)將全球先進的Arm IP引入國內(nèi)，助力本土客戶打造具有國際競爭力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。另一方面，緊貼本土市場需求深耕自研創(chuàng)新，構(gòu)建完整且成熟的自研業(yè)務產(chǎn)品矩陣?！?/p>
自2018年獨立運營至今，安謀科技自研產(chǎn)品客戶數(shù)量已超過230家，本土客戶基于自研產(chǎn)品的芯片出貨量突破9億顆，自研業(yè)務核心技術(shù)專利數(shù)量達200余項。
趙永超先生強調(diào)，“2025年，我們將始終堅持在全球標準上打造本土創(chuàng)新，聚焦移動、終端、AIoT、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等關鍵領域，為客戶和合作伙伴提供豐富成熟的產(chǎn)品組合及解決方案，深度賦能本土智能計算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新演進?！?/p>
結(jié)語
2024年，安謀科技憑借自研業(yè)務技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)的雙輪驅(qū)動，成為推動行業(yè)變革的中堅力量。這一年，在AI驅(qū)動的轉(zhuǎn)型浪潮下，安謀科技在產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地與生態(tài)構(gòu)建三大方面獲得了亮眼成績。
展望2025年，中國半導體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，安謀科技將繼續(xù)肩負關鍵使命，持續(xù)引入先進Arm IP并深化自研創(chuàng)新，在AIPC、AI手機、智能汽車等重點領域助力產(chǎn)業(yè)革新，推動半導體行業(yè)在結(jié)構(gòu)化復蘇基礎上邁向新的增長階段，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)注入活力與創(chuàng)新動力。
