本期帶來的是極空間私有云Q2C的拆解,這款NAS設(shè)備采用一體化注塑機身,造型美觀,支持立式和臥式擺放。機身底部設(shè)有千兆網(wǎng)絡(luò)接口、USB3.0接口、USB2.0接口和電源接口,另一側(cè)設(shè)有指示燈和電源開關(guān)。NAS為雙盤位設(shè)計,內(nèi)置懸浮式硬盤架,支持使用兩塊3.5英寸硬盤或2.5英寸硬盤,支持單盤22T容量。
極空間私有云Q2C硬盤架采用極簡安裝設(shè)計,硬盤架兩側(cè)設(shè)有硅膠減震。并通過螺絲組裝固定。機身內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇,底部設(shè)有散熱進氣口,通過直通對流為硬盤散熱。內(nèi)部具備智能溫控系統(tǒng),有效降低風(fēng)扇噪聲。下面充電頭網(wǎng)就帶來極空間私有云Q2C的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計。此前充電頭網(wǎng)還拆解過極空間私有云T2,歡迎查閱。
極空間私有云Q2C開箱
極空間私有云Q2C采用漸變色包裝盒,印有Q2C產(chǎn)品型號和產(chǎn)品外觀圖。
包裝盒另一面印有產(chǎn)品的完整外觀。
包裝盒側(cè)面印刷極空間私有云Q2C的硬件參數(shù)信息。
另一面印有極空間LOGO。
包裝內(nèi)包含電源適配器、網(wǎng)線、螺絲刀、腳墊、防滑墊、極空間私有云Q2C主機。
極空間私有云Q2C正面設(shè)有指示燈和電源開關(guān)。
機身頂部設(shè)有內(nèi)凹的ZSPACE字樣,兩側(cè)設(shè)有散熱出風(fēng)口。
底部電源按鍵和三顆指示燈特寫。
另一側(cè)頂部設(shè)有散熱出風(fēng)口,底部設(shè)有連接接口。
網(wǎng)線接口,USB3.0接口,USB2.0接口和電源接口一覽。
機身側(cè)面底部設(shè)有散熱進風(fēng)口。
另一側(cè)也設(shè)有散熱進風(fēng)口。
機身頂部設(shè)有內(nèi)凹的極空間LOGO。
機身底部邊緣設(shè)有防滑腳墊,并粘貼信息標(biāo)簽。
邊緣防滑腳墊為可拆卸設(shè)計。
使用游標(biāo)卡尺測得極空間私有云Q2C機身寬度約為75.8mm。
機身深度約為130.2mm。
機身高度約為210mm。
附帶的電源適配器輸出規(guī)格為12V4A。
電源適配器為自帶線設(shè)計。
電源適配器附帶電源線長度約為151cm。
自帶的網(wǎng)線長度約為153cm。
極空間私有云Q2C附帶的防滑墊特寫。
附帶的硬盤安裝螺絲和防滑腳墊特寫。
測得機身重量約為647g。
全套配件重量約為962g。
極空間私有云Q2C拆解
看完了極空間私有云Q2C的開箱展示,下面就進行拆解,一起看看內(nèi)部的設(shè)計和方案。首先取下機身底部的橡膠腳墊,露出固定螺絲。
擰下固定螺絲,拆分底座和殼體。
殼體內(nèi)部設(shè)有硬盤架。
抽出內(nèi)部的硬盤架,硬盤架為鏤空設(shè)計。
硬盤架兩側(cè)設(shè)有硬盤安裝孔位,還設(shè)有硅膠緩沖條,通過殼體內(nèi)部軌道固定。
硬盤架拉手特寫。
極空間私有云Q2C底座特寫。
底座中間設(shè)有兩個SATA硬盤接口,對應(yīng)散熱風(fēng)扇區(qū)域鏤空。
SATA硬盤接口特寫。
在底座側(cè)面設(shè)有進氣口和散熱風(fēng)扇。
底座側(cè)面設(shè)有固定螺絲。
底座正面設(shè)有固定螺絲。
底座背面也設(shè)有固定螺絲。
擰下四周的固定螺絲,拆解分開底座,在PCBA模塊和硬盤接口小板中間設(shè)有散熱風(fēng)扇。
散熱風(fēng)扇通過插接件連接。
散熱風(fēng)扇來自Geatsink廣聚實業(yè),型號TD7015Q12LA,規(guī)格為12V0.15A。
PCBA模塊和硬盤接口小板通過排線連接。
連接排線通過壓板固定。
電源開關(guān)按鈕和導(dǎo)光柱特寫。
PCBA模塊通過螺絲固定。
硬盤接口小板通過螺絲和壓板固定,左側(cè)設(shè)有塑料板阻擋氣流,提升風(fēng)扇散熱性能。
固定PCBA模塊的螺絲和壓板特寫。
連接排線通過塑料壓板固定。
連接排線特寫,絲印FPC_HRS_V40。
拆下塑料板和排線壓板。
排線壓板內(nèi)部設(shè)有泡棉緩沖。
分開連接排線,拆分硬盤接口小板和NAS主板。
擰下固定螺絲,拆下壓板,取出硬盤接口小板。
殼體內(nèi)部粘貼緩沖泡棉。
接口小板正面設(shè)有兩個SATA硬盤插座,左側(cè)和右側(cè)上下分別設(shè)有橡膠墊緩沖。
背面對應(yīng)硬盤供電設(shè)有濾波電容和保險絲。
PCBA模塊邊緣通過橡膠墊減震。
連接排線的插座特寫。
用于硬盤供電濾波的固態(tài)電容來自鈺邦,規(guī)格為220μF16V。
用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印P。
另一顆濾波電容規(guī)格相同。
并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫。
用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印K。
對應(yīng)另一塊硬盤供電的濾波電容規(guī)格同樣為220μF16V。
并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫。
用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印K。
濾波電容規(guī)格相同。
MLCC與固態(tài)電容用于硬盤供電濾波。
用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印P。
擰下固定螺絲,從底座殼體中取出PCBA模塊,殼體內(nèi)部設(shè)有刷機開孔,通過標(biāo)簽遮蓋隱藏。
PCBA模塊正面一覽,左側(cè)設(shè)有網(wǎng)線接口,USB接口和電源接口。網(wǎng)線接口右側(cè)設(shè)有網(wǎng)絡(luò)變壓器和網(wǎng)卡芯片,下方設(shè)有硬盤排線接口。右側(cè)主控芯片覆蓋散熱片,主控芯片右側(cè)設(shè)有兩顆內(nèi)存芯片,主控芯片下方設(shè)有PMIC和eMMC存儲器,右側(cè)設(shè)有蜂鳴器和電源按鍵。
PCBA模塊背面設(shè)有時鐘電池,自恢復(fù)保險絲和濾波電容,左下角預(yù)留了無線連接模組的焊盤位置。在中間位置對應(yīng)外殼開孔處,設(shè)有調(diào)試按鍵和刷機接口。
連接排線通過壓板和螺絲固定。
擰下固定螺絲,拆下排線壓板。
壓板下方為排線連接器。
主控芯片粘貼黑色鋁合金散熱片,使用導(dǎo)熱雙面膠粘貼固定。
極空間私有云Q2C采用瑞芯微RK3568B2處理器,芯片內(nèi)置四核ARM Cortex-A55處理器,主頻為2.0GHz,內(nèi)置ARM G52 GPU,內(nèi)置的NPU支持1TOPS算力,支持4K 60FPS H.265/H.264和VP9視頻編碼,支持1080P 60FPS H.265/H.264視頻編碼,具備雙屏輸出,并具備USB3.0/PCIe3.0等接口,采用FCCSP636L封裝。
為主控芯片提供時鐘的24.000MHz貼片晶振特寫。
兩顆1GB內(nèi)存芯片組成2GB內(nèi)存容量,內(nèi)存芯片來自三星,型號K4A8G165WC-BCWE,為DDR4內(nèi)存,單顆容量為1GB,速率為3200Mbps,采用96FBGA封裝。
eMMC存儲器來自三星,型號KLMAG1JETD-B041,接口為eMMC5.1,容量為16GB,采用BGA-153封裝。
PMIC來自瑞芯微,型號RK809-5,芯片內(nèi)部集成5路同步降壓輸出和9路LDO輸出,集成音頻解碼器和揚聲器功放,集成電池電量計,采用QFN68封裝。
PMIC外置時鐘晶振特寫。
PMIC外圍合金電感特寫。
兩顆合金電感特寫。
共計5顆合金電感分別對應(yīng)5路降壓輸出。
實時時鐘芯片絲印8563S,采用MSOP8封裝。
芯片外置32.768KHz貼片時鐘晶振特寫。
網(wǎng)卡芯片來自瑞昱半導(dǎo)體,型號RTL8211F,通過RGMII接口與主控芯片通信,支持千兆傳輸速率,采用QFN40封裝。
芯片外置25.000MHz時鐘晶振特寫。
網(wǎng)絡(luò)變壓器來自言行智,型號G5009CG,支持千兆傳輸速率,采用貼片封裝。
同步降壓芯片來自矽力杰,絲印J7,型號為SM8103,是一顆18V輸入電壓,3A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,芯片內(nèi)部集成開關(guān)管,開關(guān)頻率為500kHz,具備逐周期峰值/谷底電流限制,具備輸出短路保護,過熱保護,采用TSOT23-6封裝。
另一顆同步降壓芯片型號相同。
兩顆6.8μH繞線電感特寫。
濾波電容規(guī)格為220μF16V。
矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫。
搭配使用的4.7μH線繞電感特寫。
矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫。
搭配使用的4.7μH線繞電感特寫。
同步降壓芯片來自湯誠,絲印Y00,型號TCS4525,是一顆5A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,芯片支持5.5V輸入電壓,開關(guān)頻率為3MHz,輸出電壓0.6-1.4V可調(diào),具備I2C接口用于動態(tài)電壓調(diào)節(jié),采用WCSP20封裝。
搭配使用的合金電感特寫。
穩(wěn)壓芯片來自立锜,絲印WH=,型號RT9013-25GB,輸出電壓為2.5V,輸出電流500mA,采用SOT23封裝。
PCBA模塊側(cè)面焊接復(fù)位按鍵。
預(yù)留的刷機接口特寫。
三顆貼片按鍵用于工廠調(diào)試用途。
時鐘電池外套黃色絕緣外皮。
電池通過插接件連接。
電源接口設(shè)有貼片自恢復(fù)保險絲用于過流保護,型號JK400L,規(guī)格為4A 15V。
SS32肖特基二極管用于防反接保護。
輸入端濾波電容規(guī)格為220μF16V。
兩顆過流保護芯片來自致新科技,絲印54D1M,用于硬盤供電過流保護。
用于連接散熱風(fēng)扇的插座特寫。
電源開關(guān)按鍵通過過孔焊接。
用于提示功能操作的蜂鳴器特寫。
三顆LED指示燈特寫。
指示燈通過紅綠雙色顯示運行狀態(tài)。
電源接口采用過孔焊接。
USB2.0接口采用過孔焊接。
USB3.0接口采用藍色膠芯。
網(wǎng)線接口采用金屬外殼,并設(shè)有連接指示燈。
全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
最后附上極空間私有云Q2C的核心器件清單,方便大家查閱。極空間私有云Q2C支持使用3.5和2.5英寸硬盤進行數(shù)據(jù)存儲,支持單盤22T容量。私有云采用有線網(wǎng)絡(luò)連接方式,為固定場所使用。機身采用一體化注塑外殼,支持立式或臥式擺放。機身內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇,采用直通對流進行散熱,并具備智能溫控。NAS設(shè)有USB3.0接口,支持手機連接備份,并支持網(wǎng)盤和其他NAS備份。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,極空間私有云Q2C內(nèi)部由硬盤接口小板和主板組成,之間通過排線連接。硬盤接口小板設(shè)有保險絲和濾波電容,并通過橡膠腳墊減震緩沖。處理器采用瑞芯微RK3568B2,并設(shè)有鋁合金散熱片。搭配使用三星DDR4內(nèi)存和eMMC存儲器。使用瑞芯微RK809-5電源芯片用于供電。有線網(wǎng)絡(luò)采用瑞昱半導(dǎo)體RTL8211F進行橋接,此外還設(shè)有多顆矽力杰SM8103同步降壓芯片進行降壓轉(zhuǎn)換,對應(yīng)硬盤接口設(shè)有過流保護芯片,進行過載保護。機身底部和頂部設(shè)有風(fēng)道,在底座內(nèi)部設(shè)有風(fēng)扇,通過氣流為硬盤散熱,降低硬盤溫升,提升使用壽命。