好久不見!斷更了快五個月了,每每想寫點什么,都只是反復提筆,毫無進展。反復之間就好似這時光,流逝的背后似乎并沒有留給我們太多的東西。
上周的PCIM展,見到了之前很多朋友,寒暄之間都流露出了半導體競爭的激烈和不易。再看看各家的展臺,進口的依舊有著那份隱藏的傲氣,而國產依舊有著虛心求學的謙遜。在我看來,當下并不是優(yōu)勝劣汰,更多的是適者生存!
當下
從風光儲到新能源汽車,給到我更多的感覺是,前者相對而言看到的更多在拓撲的配置和優(yōu)化(不同三電平拓撲),后者更多的是封裝的優(yōu)化(兩電平而言,封裝的“細枝末節(jié)”會更多)。所以汽車中見到的屬封裝變動最多,之前我們也聊過好幾款封裝類型,而風光儲更多的還在基于62mm,ED3,Easy系列等封裝基礎上優(yōu)化芯片配置。
眾所周知,400V到800V平臺的演變在新能源汽車而言已經不算什么新鮮事,但是800V只是一個廣義上的電壓,具體的電池電壓或者說母線電壓可能會比它高很多,這樣就意味著越來越壓榨半導體器件的耐壓上限(雖然實際上的耐壓值會比Datasheet上的高一些),但為了可靠性而言都會要求在額定電壓之內。從電壓的維度而言,這就是為什么要求減小盡可能降低系統(tǒng)雜散電感。再加上碳化硅的“快”,電壓尖峰一直備受關注,不管是關斷尖峰還是二極管反向恢復尖峰。
除了想方設法地降低雜散電感(越來越難,或者相對性價比較低),或者是從芯片角度優(yōu)化其特性(都會伴隨著取舍),那么還有一種在風光儲很常見的抑制措施--RC Snubber。
那為什么這么常見還拿出來說事呢,那就說到今天寫這篇文章的契機了,是因為周末晚上看到了一篇歐洲PCIM展的文章,把RC snubber集成到模塊內部。
RC Snubber
與良好穩(wěn)定的Si-IGBT解決方案相比,碳化硅提供了更快的切換和更低的靜態(tài)和動態(tài)損耗。然而,快速的碳化硅開關可能會出現(xiàn)振鈴和明顯的電壓超調現(xiàn)象,這主要是由高電流瞬變和電路寄生參數引起的。所以改變寄生參數會給振蕩帶來一些改善,相對于常見的電阻和電容串聯(lián)的RC電路而言,IFX基于硅基材料制成的RC芯片如下,
電容利用蝕刻在硅晶片表面的深溝槽陣列,隨后填充電介質和高摻雜多晶硅形成。
面積為= 0.25 cm2的RC-snubber芯片電阻和電容值與尺寸相關的函數關系。
基于IFX750V SiC MOSFET的HPD模塊,上下半橋分別布置RC-snubber芯片,基板Layout如下,
RC-snubber芯片的參數為ESR=3.8Ω,ESC=4.6nF。
基于雙脈沖測試對比
基于雙脈沖測試,母線電壓VDC=400V下,得到了正向開通電流和二極管反向恢復的電壓波形,如下
可以明顯地看到,增加RC-snubber有效地抑制了陣地和電壓尖峰。電流尖峰幅值的增加是由于snubber電容放電而產生。
相同的尖峰電壓限制下,帶有RC-snubber的開通電阻能夠選得更小,開關速度可以做得更快,相應IGBT的開通損耗能夠得到降低,但對應的二極管反向恢復損耗將會增大。
同樣的,也監(jiān)控了相同關斷電阻下,關斷尖峰并沒有明顯減小,可能是電容容值取得較小。
相同電壓尖峰限制下,有無RC的損耗對比,由于帶RC的開通電阻可以取得更小,所以開關損耗能夠得到降低,
相同的驅動參數下,帶RC的由于電流尖峰幅值較高,能量相對有所增加,
所以,為了提高RC-snubber的效率,必須降低RC-snubber的峰值電流。
同時針對逆變器級別也進行了測試,由于增加了RC-snubber芯片,emi振幅降低了30 dB,對于二極管恢復可以觀察到顯著的vmax降低。因此,可以使用較低的RG,on,從而導致較低的總動態(tài)損失(26%)。這種節(jié)約效果是顯著的,表現(xiàn)在8%的rms電流或12%的結溫度。這些發(fā)現(xiàn)有助于增加rms輸出電流或減少有源芯片面積,以節(jié)省成本。
小結
今天只是想借著英飛凌關于在模塊內部增加RC-snubber的文章,表達對于能夠有新想法新思路的敬意,同時希望能夠給我們帶來一些新的思路和想法。至少,在“內卷”的當下,我們好像弄丟了太對的“異想天開”。
今天的內容希望你們能夠喜歡!
參考文獻:
"HybridPACKTM Drive Power Module with SiC- MOSFET’s and ?Monolithic RC- Snubber Chips for Optimized Power Density"--Andre Uhlemann, Nikolaj Gorte, Andreas Groove, Thomas Hunger
Infineon Technologies AG, Germany