8月8日,圓融光電科技股份有限公司發(fā)布公告稱,公司董事會已審議通過了關于GaN功率HEMT器件項目建設的議案。據悉,圓融科技與京皖智慧裝備研究院(馬鞍山)股份有限公司簽署了關于GaN功率HEMT器件工藝流片及相關服務的《項目合作協議》,未來將進一步推動落實。
“行家說三代半”了解到,圓融科技是一家專業(yè)從事全色系發(fā)光二極管(LED)外延片、芯片的研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司的產品線涵蓋了高亮度的GaN基LED藍、綠光、紫光外延片及芯片,以及深紫外光外延片、芯片、封裝及模組。這些產品廣泛應用于照明、顯示屏、背光源、工業(yè)固化及醫(yī)療、健康等中高端應用領域。
該公司與京皖智慧裝備研究院的合作表明了其正在積極布局GaN功率HEMT器件領域,這有助于其在功率電子器件領域的技術積累和產品開發(fā),正在實現從傳統(tǒng)的光電GaN產品向具有更高技術含量和市場潛力的功率GaN HEMT領域的戰(zhàn)略轉型。
實際上,國內還有一個GaN芯片項目已經完成建設投用,并且也計劃和國內一研究院合作流片——
2023年7月,東科半導體的GaN項目新廠區(qū)正式揭牌投用。該項目于2020年10月開工,總投資為12.25億元,新增2條GaN超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線、2條GaN應用模組封裝線,年產1億只超高頻AC/DC電源管理芯片,5000萬只GaN電源模組。
該公司董事長謝勇曾透露,該項目建成后,將計劃與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業(yè)基地。