芯耀
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“芯”聚正當時！第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家會議中心舉辦。
本屆博覽會將設置八大特色展區(qū)，鏈接全產業(yè)生態(tài)，還將舉辦包括“開幕式及主論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會”等10余場專題論壇，以及產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會等精彩豐富的同期活動。
作為中國半導體行業(yè)協會主辦的唯一展覽會，IC CHINA自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。
以“集合全行業(yè)資源·成就大產業(yè)對接”為主題，IC CHINA 2024將聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，匯聚全球行業(yè)資源，促進全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級權威盛會。
強強聯合，打造全球IC業(yè)權威大展
本屆博覽會由中國半導體行業(yè)協會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰荆ㄒ韵潞喎Q賽迪傳媒）承辦，并得到國內外近50家半導體相關協會及組織機構協辦支持。
作為我國半導體產業(yè)唯一全國性的社團組織，中國半導體行業(yè)協會充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，在搭建開放、共贏的全球IC產業(yè)協同對接平臺方面具有豐富的實踐與經驗。在今年的博覽會組織工作中，中國半導體行業(yè)協會廣邀國內外近50家半導體相關的行業(yè)協會、聯盟等，包括美國、歐洲、日本、韓國、馬來西亞半導體行業(yè)協會共同協辦，以充分調動行業(yè)資源，邀請國內外知名半導體企業(yè)與機構參展。
賽迪傳媒作為此次展會的承辦方，是工信部賽迪研究院所屬國有傳媒公司，旗下擁有中國電子報、中國信息化周報、中國計算機報、通信產業(yè)報、新能源汽車報和中國工業(yè)和信息化、中國集成電路、新型工業(yè)化、軟件和集成電路、機器人產業(yè)、人工智能、智能網聯汽車、數字經濟、網絡安全和信息化、風能等5報10刊行業(yè)權威媒體以及所屬報刊官方網站、微信號、抖音號、學習強國號、今日頭條號等30多個新媒體平臺，已形成工業(yè)和信息化領域極具影響力的媒體矩陣。且先后成功承辦過多項工信部主辦的世界級會議賽事等活動，在工業(yè)和信息化領域積累有雄厚媒體及傳播資源。背靠賽迪研究院，可提供咨詢、評測、投融資、技術轉化等全方位服務。
強強聯合，本屆博覽會依托賽迪資源及中國半導體行業(yè)協會在世界半導體理事會（WSC）的影響力，將匯聚國內外頂尖行業(yè)資源，打造全球IC業(yè)權威大展.
設置八大特色展區(qū)，鏈接全產業(yè)生態(tài)
本屆展會在展覽規(guī)模、展區(qū)規(guī)劃上再升級，展覽面積達到40000+平方米，設置八大特色展區(qū)，鏈接全產業(yè)生態(tài)。預計參展企業(yè)500余家，嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達50000多人次。
展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū) 全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)。
展區(qū)二：地方展團區(qū) 重點展示全國各地方協會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色、發(fā)展成果及科技創(chuàng)新。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū) 重點展示砷化鎵、磷化銦、碳化硅等化合物半導體及在國防、航空航天、石油勘探等領域的創(chuàng)新應用。
展區(qū)四：新興應用專區(qū) 展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采。
展區(qū)六：產教融合展區(qū) 展示與全國有關院校聯合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，促進全球技術交流合作。
展區(qū)八：未來產業(yè)展區(qū) 主要展示“機器人+”、“人工智能+”典型應用場景,以及未來制造、未來能源、未來空間等重點領域。
匯聚行業(yè)頂級智慧，共謀半導體發(fā)展新格局
本屆展會緊扣時代發(fā)展脈搏，聚焦產業(yè)熱點話題，將舉辦多場研討活動，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，致力打造為全球集成電路行業(yè)交流經驗、凝聚共識，展現產業(yè)最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。
展會期間將舉辦包括“開幕式及主旨論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會”等10余場專題論壇，盛邀院士專家、半導體龍頭企業(yè)負責人、行業(yè)協會知名人士、頂級投資機構合伙人、微電子學院院長教授等重磅嘉賓出席，針對人工智能、汽車芯片、半導體制造、新材料等領域開展高峰對話，共謀半導體發(fā)展新格局。
展會同期，還將舉辦精彩豐富的同期活動，包括產業(yè)對接會、新品發(fā)布會以及人才招聘會等，實現產學研融合貫通。
五大創(chuàng)新亮點，成就大產業(yè)生態(tài)對接
本屆展會在展會內容、參展企業(yè)、展覽規(guī)模、重磅嘉賓、展會形式等全方位升級的基礎上，具有五大創(chuàng)新亮點：
資源精準對接,促成項目簽約——大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協會的國際國內資源整合能力，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。
匯聚全球資源，擴大國際市場——大會依托賽迪資源及中半協在世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，鋪設全球化發(fā)展橋梁，以增強企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力。
助力企業(yè)宣傳，增強品牌影響——大會將借助中國半導體行業(yè)協會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，為企業(yè)提供一個高效的宣傳和技術交流平臺，提升企業(yè)曝光度，擴大品牌影響力。
匯聚領軍企業(yè)，拓寬合作渠道——大會將邀請半導體領軍企業(yè)，打造深層次行業(yè)交流平臺，開辟更廣泛的合作渠道，共謀發(fā)展之路。
策劃多元活動，增強企業(yè)交流——通過精心策劃組織多樣化的現場活動，為企業(yè)創(chuàng)造更多合作與學習的空間，讓每一次交流與互動都充滿價值與意義。
目前，展會的各項準備工作正火熱推進中，敬請半導體各界人士關注大會最新進展，誠邀您11月共聚北京IC China 2024!
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展館規(guī)劃示意圖：
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