本田攜手IBM探路SDV

軟件定義汽車(chē)（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來(lái)汽車(chē)的長(zhǎng)期軟件和硬件開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略。?

至少可以說(shuō)，SDV架構(gòu)的復(fù)雜性令大多數(shù)車(chē)廠(chǎng)和Tier 1難以承受。

SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實(shí)現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強(qiáng)汽車(chē)的中央算力和減少ECU數(shù)量。

整個(gè)汽車(chē)架構(gòu)必須重新定義，以使車(chē)內(nèi)的‘zonal’盒子能夠通信、共享資源并運(yùn)行不同的工作負(fù)載。

這類(lèi)似于數(shù)據(jù)中心的演變，在數(shù)據(jù)中心中，基礎(chǔ)設(shè)施的所有元素，包括網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、CPU和安全，都通過(guò)抽象實(shí)現(xiàn)了虛擬化，從而允許資源池和自動(dòng)化將基礎(chǔ)設(shè)施作為一種服務(wù)來(lái)提供。

車(chē)廠(chǎng)很可能會(huì)堅(jiān)持將不同的ECU拼湊在一起，為每種車(chē)型設(shè)計(jì)一個(gè)“zonal架構(gòu)”。但這只是一種“創(chuàng)可貼”方法。

或者，他們可以與NXP和Renesas等Tier 2合作。通過(guò)采用芯片供應(yīng)商的SDV平臺(tái)，車(chē)廠(chǎng)可以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展到未來(lái)所有車(chē)型的SDV戰(zhàn)略。

一些OEM愿意更進(jìn)一步。本田和IBM最近簽署的MOU就是一個(gè)很好的例子。

在一份新聞稿中，兩家公司透露了“為未來(lái)的SDV探索半導(dǎo)體芯片和軟件技術(shù)的長(zhǎng)期聯(lián)合研發(fā)”計(jì)劃。

本田公司已經(jīng)預(yù)見(jiàn)到SDV所固有的前所未有的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

芯片的進(jìn)一步集成肯定會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。但本田更關(guān)心的是系統(tǒng)集成，特別是車(chē)內(nèi)不同盒子之間的軟件同步，而不是僅在獨(dú)立的ECU上運(yùn)行。

本田的思考??

那么，本田希望與IBM合作開(kāi)發(fā)什么呢？

本田肯定希望為SDV開(kāi)發(fā)SoC。

發(fā)言人Kazuto Kashiwai說(shuō)：“目前，本田計(jì)劃共同研發(fā)一款專(zhuān)為SDV設(shè)計(jì)的SoC?！?/p>

很好。但實(shí)際上，一些車(chē)廠(chǎng)已經(jīng)通過(guò)與二級(jí)平臺(tái)合作，實(shí)現(xiàn)了SDV密集型的研發(fā)。為什么本田覺(jué)得它需要IBM的幫助？本田認(rèn)為現(xiàn)有芯片供應(yīng)商即將推出的SDV平臺(tái)還缺少什么？

TechInsights全球汽車(chē)業(yè)務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Asif Anwar解釋說(shuō)：“這并不是本田從其他OEM的E/E架構(gòu)和SDV戰(zhàn)略以及相關(guān)供應(yīng)鏈中找出了缺失的元素。”

他說(shuō)：“這體現(xiàn)了當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)處理這種轉(zhuǎn)變的方式，每個(gè)OEM對(duì)domain/zonal/集中式架構(gòu)的外觀(guān)以及如何實(shí)施這些架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)SDV平臺(tái)的部署都有略微不同的看法。”

本田與IBM合作并不僅僅是為了獲得芯片方面的幫助。Anwar表示，IBM的吸引力在于其在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算等其他市場(chǎng)的軟件實(shí)力。他補(bǔ)充說(shuō)，IBM還提供其他能力，包括chiplet、高級(jí)封裝和軟件。

本田的Kashiwai解釋說(shuō)，本田認(rèn)為，IBM除了在半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)外，還是“聯(lián)合研究和開(kāi)發(fā)下一代計(jì)算技術(shù)的必要合作伙伴”。

請(qǐng)注意，Kashiwai并不只是在談?wù)摪雽?dǎo)體。與其他領(lǐng)先的車(chē)廠(chǎng)一樣，本田深知，了解計(jì)算技術(shù)是走出SDV創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。

就在與IBM簽訂協(xié)議的同時(shí)，本田宣布了截至明年3月的業(yè)務(wù)年度的1.19萬(wàn)億日元（77億美元）研發(fā)預(yù)算。這比上一年增加了23%。研究目標(biāo)包括SDV和電動(dòng)車(chē)。本田公司總裁Toshihiro Mibe在一次新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“我們需要在電氣化和軟件智能化方面進(jìn)行更多的開(kāi)發(fā)?！?/p>

Chiplet研發(fā)??

Chiplet開(kāi)發(fā)是交易的一部分。

IBM研究院發(fā)言人Willa Hahn證實(shí)，“為實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體芯片和軟件技術(shù)而考慮的聯(lián)合研發(fā)”包括大腦啟發(fā)式計(jì)算和chiplet等半導(dǎo)體技術(shù)，以及通過(guò)與硬件合作優(yōu)化的軟件技術(shù)和解決方案”。

不過(guò)，本田和IBM仍對(duì)chiplet的具體細(xì)節(jié)保持沉默。本田表示，目前還沒(méi)有為與IBM合作開(kāi)發(fā)的SDV SoC選擇制造商。

兩家公司都證實(shí)，他們知道Imec在汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化方面的合作，但本田和IBM都沒(méi)有參與。

Techinsights的Anwar指出：“我認(rèn)為，這里的目標(biāo)不是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)一種特定類(lèi)型的技術(shù)，而是要制定一個(gè)整體設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，其中包括汽車(chē)處理器技術(shù)的前沿設(shè)計(jì)，并與軟件開(kāi)發(fā)相結(jié)合。有鑒于此，他補(bǔ)充說(shuō)："Chiplet將成為解決方案集的一部分，其設(shè)計(jì)將優(yōu)化性能和功耗。鑒于目前這只是一項(xiàng)研發(fā)工作，Anwar預(yù)計(jì)任何解決方案的生產(chǎn)最終都將外包給其他合作伙伴?！?/p>

IBM在日本的聲望??

與本田的交易表明了IBM作為微電子研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者在日本的聲望。

這與西方科技和商業(yè)記者對(duì)IBM的普遍看法形成了鮮明對(duì)比。盡管IBM的歷史悠久，但如今在商業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)上卻鮮有建樹(shù)。除了研發(fā)，IBM一直沒(méi)有將其2nm芯片、chiplet或用于超大規(guī)模服務(wù)器的AI芯片商業(yè)化。

但是，IBM在其他領(lǐng)域的聲譽(yù)正在改善，例如，與日本Rapidus的密切關(guān)系就證明了這一點(diǎn)。借助IBM的2nm工藝節(jié)點(diǎn)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，Rapidus正在向紐約Albany派遣約200名工程師，與IBM研究人員合作。

其它OEM????????

IBM是否與本田以外的車(chē)廠(chǎng)有類(lèi)似的合作？

IBM發(fā)言人承認(rèn)該公司與其他汽車(chē)OEM有合作，但“與本田的合作關(guān)系是獨(dú)特而廣泛的”。

本田表示，該公司預(yù)計(jì)與IBM的聯(lián)合項(xiàng)目將持續(xù)“10年左右”，并表示隨著時(shí)間的推移，雙方還將進(jìn)行進(jìn)一步的討論。

OEM都在爭(zhēng)先恐后地開(kāi)發(fā)SDV，但沒(méi)有一家看到一條正確的道路。本田與IBM的合作表明，本田認(rèn)為SDV不僅僅是SoC的挑戰(zhàn)。它更多的是要了解如何在虛擬化架構(gòu)中運(yùn)行工作負(fù)載，正如數(shù)據(jù)中心已經(jīng)發(fā)展成為“軟件定義”一樣。