• 正文
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

微軟、谷歌、Meta...這些科技大廠重金押注AI

2024/05/21
1263
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

據日經中文網近日報道,日本軟銀集團(SBG)會長兼社長孫正義提出的“AI革命”開始啟動,將投資10萬億日元拓展AI業(yè)務。

孫正義提出的“AI革命”,即AI和半導體、機器人的最新技術融合起來,給所有產業(yè)帶來革新,其核心內容就是開發(fā)、生產可以高效處理大量數(shù)據的AI半導體。

報道指出,軟銀計劃以AI半導體為突破口,把業(yè)務擴大到數(shù)據中心、機器人、發(fā)電等行業(yè),預計投資額最高可達到10萬億日元規(guī)模(約合人民幣4640.9億元)。軟銀計劃2026年以后,在歐美、亞洲、中東建設使用自主研發(fā)半導體的數(shù)據中心。

事實上,面對AI人工智能浪潮帶來的巨大發(fā)展前景,軟銀已將AI領域作為重點發(fā)展方向。

軟銀集團曾宣布,計劃到2025年前共投資1500億日元(約合9.6億美元)來增強其AI數(shù)據中心的算力,其中包括向英偉達購買GPU。而在此前的財報電話會議上,軟銀CFO后藤芳光表示,軟銀的投資組合重點已逐漸向旗下半導體設計公司Arm傾斜。

此外,軟銀集團還計劃在Arm內部設立一個AI芯片部門,目標是在2025年春季之前制造出原型產品,大規(guī)模生產將由合同制造商負責,預計將于2025年秋季開始。未來,待大規(guī)模生產系統(tǒng)建立起來后,該業(yè)務有望被剝離出來,并納入軟銀旗下。據悉,為確保產能,軟銀已與臺積電(TSMC)等公司就制造問題進行了談判,并確定了生產配額。

科技大廠重金押注AI

當前,隨著ChatGPT的發(fā)布,人工智能AI賽道被快速引爆,成為全球關注的熱點。

有機構預測,2024年全球人工智能市場規(guī)模將達6382.3億美元,并且未來幾年將逐年擴大,到2027年預計將超過10000億美元,達10701億美元,較2023年翻番,2031年預計達到21567.5億美元,較2027年翻番。

在AI的強大需求推動下,各大廠商紛紛集中火力加速布局。除了軟銀之外,谷歌、微軟、亞馬遜、Meta等科技企業(yè)都開始重金押注人工智能領域,上調資本支出。

其中,微軟在2024年第一季度的資本開支為140億美元(超過預期的131億美元),同比增長79.4%,主要是投入云和AI基礎設施領域,但微軟仍然表示,支出還不夠,因為人工智能服務的需求正在超過供應,尤其是用于部署人工智能模型的基礎設施尚未滿足需求。微軟首席財務官艾米·胡德(Amy Hood)呼吁在7月1日開始的新財年中增加資本支出,擴大規(guī)模,以滿足云和人工智能產品不斷增長的需求。

谷歌2024年一季度的資本支出為120億美元,較預期的103億美元多出17億美元,主要用于投資服務器和數(shù)據中心。谷歌母公司Alphabet CFO波拉特表示,預計公司未來幾個季度的資本支出將保持在類似水平,公司對AI投資很有信心。

而Meta在第一季度財報中顯示,為加快AI產品開發(fā),計劃將2024年資本開支從此前預測的300億-370億美元上調至350-400億美元,其中數(shù)十億美元將用于投資人工智能和元宇宙等領域。Meta創(chuàng)始人CEO扎克伯格表示,Meta將把現(xiàn)有資源轉向人工智能投資,從而保持高效運營。

亞馬遜CFO布萊恩·奧薩維斯基(Brian Olsavsky)在解讀Q1財報時表示,今年資本支出將大幅增加,特別是AI方面,將投入生成式AI項目、擴充AWS容量。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATXMEGA128A3U-MH 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64
$6.98 查看
MK66FN2M0VLQ18R 1 NXP Semiconductors RISC MICROCONTROLLER
$54.39 查看
ATSAMD20J18A-AUT 1 Microchip Technology Inc IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

ECAD模型

下載ECAD模型
$4.06 查看

相關推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

DRAMeXchange(全球半導體觀察)官方訂閱號,專注于半導體晶圓代工、IC設計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關零組件等產業(yè),致力于提供半導體產業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產業(yè)數(shù)據、研究報告等。