芯耀
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基于今年一季度，行業(yè)緩慢爬升的跡象，市場對4月表現(xiàn)更為期待。月初的臺灣地震帶來一波存儲“漲價潮”；上游金屬材料價格波動引發(fā)下游廠商連發(fā)漲價函；部分頭部原廠代理方傾向于清庫存。與此同時，龍頭企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、下一代HBM研發(fā)在即、半導(dǎo)體技術(shù)難點(diǎn)突破等消息，也為產(chǎn)業(yè)帶來幾絲快意和期望。多方動態(tài)顯示，4月整體較為平靜，雖說“快速回升”難度不小，但復(fù)蘇跡象已漸顯。
01、宏觀數(shù)據(jù)
從業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)及預(yù)判來看，各大機(jī)構(gòu)對2024年半導(dǎo)體行業(yè)持看好觀點(diǎn)。
WSTS表示，因生成式AI普及、帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%，金額達(dá)到5883.64億美元，創(chuàng)歷史新高；IDC方面則更為樂觀，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)6328億美元，同比增長20.20%；Gartner也對2024年全球半導(dǎo)體銷售額作出增長的預(yù)計，漲幅或達(dá)16.80%，金額將達(dá)6328億美元。
從細(xì)分品類來看，WSTS預(yù)計2024年增速最快的三個品類是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。而模擬芯片受去庫存及需求低迷影響，增速約3.7%。總的來看，存儲產(chǎn)品或?qū)⒊蔀?024年全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇關(guān)鍵，
銷售額有望恢復(fù)至2022年水平。
數(shù)據(jù)來源：各大機(jī)構(gòu)、國際商報，芯師爺制圖（銷售額單位：億美元）
02、4月回顧：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇跡象漸顯
*部分行業(yè)重大事件解讀
1、美國商務(wù)部更新半導(dǎo)體出口管制新規(guī)
事件：美東時間4月4日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）所發(fā)布的新規(guī)關(guān)于先進(jìn)計算/超級計算機(jī)和半導(dǎo)體制造物項出口管制臨時最終規(guī)則第三次修訂正式生效。本次新規(guī)針對該局于2023年10月17日發(fā)布的1017規(guī)則進(jìn)行了細(xì)化和澄清，限制更多先進(jìn)的計算機(jī)、AI芯片和半導(dǎo)體設(shè)備的對華出口。
影響：美國此前以所謂“國家安全”為由，不斷加碼對我國半導(dǎo)體出口管制。在不到半年的時間內(nèi)再次修訂半導(dǎo)體出口管制規(guī)則，還增加了對部分筆記本電腦的管控，這標(biāo)志著美國對中國在AI芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的限制再度升級。
出口管制讓半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的需求越發(fā)迫切，多家機(jī)構(gòu)預(yù)計2024年在中國大陸半導(dǎo)體大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)度有望進(jìn)一步加速，大陸資本開支有望穩(wěn)中有升。結(jié)構(gòu)上，看好先進(jìn)制程設(shè)備在AI拉動下的需求提升，復(fù)蘇角度，看好后道封測設(shè)備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。
2、金、銅等金屬價格飆漲，傳導(dǎo)至半導(dǎo)體
事件：4月初以來，國內(nèi)銅價強(qiáng)勢上揚(yáng)，截至4月30日，價格突破8萬元，整體漲幅超10%。宏觀方面，銅的金融屬性主要與美聯(lián)儲的加息、降息節(jié)奏相關(guān)，目前在美國就業(yè)韌性十足和連續(xù)超預(yù)期通脹的背景下，市場對美聯(lián)儲降息預(yù)期產(chǎn)生不確定性。美國3月CPI同比上漲3.5%，創(chuàng)2023年9月以來新高，核心CPI同比上漲3.8%，連續(xù)第三個月增速高于預(yù)期；美國3月PPI同比升2.1%，創(chuàng)2023年4月以來新高。
另一方面，4月13日凌晨，英美宣布采取聯(lián)合行動，加大對俄羅斯金屬出口的禁止力度，并將世界上最大的兩家金屬交易所納入禁令范圍，制裁或?qū)е職W美銅供應(yīng)趨緊。4月17日，淡水河谷在巴西的Sossego銅礦運(yùn)營許可被暫停，該礦2023年銅產(chǎn)量為66800噸。
影響：多方因素推動上游銅金屬價格上漲，影響半導(dǎo)體行業(yè)報價。深圳創(chuàng)芯微、浙江亞芯微、無錫華眾芯微、南京智凌芯等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價格調(diào)整函。其中，浙江亞芯微將其全系產(chǎn)品單價上調(diào)15%至20%不等；無錫華眾芯微價格上調(diào)幅度在10%-20%；山東泰吉星封裝類產(chǎn)品漲價幅度為10%。關(guān)于價格調(diào)整原因，上述幾家公司均提到，源于上游金屬等原材料價格上漲，從而影響報價。
上游金屬價格飆漲，對半導(dǎo)體領(lǐng)域影響最為直接的是芯片封裝環(huán)節(jié)。且該環(huán)節(jié)核心的金凸塊、銅鎳金凸塊技術(shù)，對上游金、鎳等材料有明確需求，不僅銅，上游金屬材料中包括金、鎳等價格今年也迎來顯著攀升。雖然上述芯片廠商漲價的理由都是原材料漲價，但是也反應(yīng)了市場需求的恢復(fù)。
3、臺灣地震，打亂全臺半導(dǎo)體業(yè)生產(chǎn)
事件：4月3日，我國臺灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級地震，這是臺灣1999年“921”地震發(fā)生25年后的最大規(guī)模地震。臺灣為我國乃至全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此處聚集臺積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、力積電等多家大廠，此次地震打亂全臺半導(dǎo)體業(yè)生產(chǎn)。
影響：臺積電等晶圓生產(chǎn)線出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機(jī)等狀況，臺積電披露此次地震預(yù)計造成約30億元新臺幣（折合人民幣6.69億元）損失，力積電預(yù)期地震導(dǎo)致芯片報廢損失5億元新臺幣（折合人民幣1.11億元），且影響第二季出貨5%~8%。市場估計，全臺七大晶圓廠生產(chǎn)在線晶圓價值損失逾百億元新臺幣。
美光、三星等內(nèi)存廠為此暫停報價。受地震影響，供應(yīng)鏈?zhǔn)芟蓿瑑?nèi)存產(chǎn)能減少，而全球?qū)?nèi)存的需求并沒有因此減少。供需關(guān)系的失衡導(dǎo)致內(nèi)存價格上升。在地震發(fā)生前，各大存儲原廠已有提高報價的跡象，主要是為了彌補(bǔ)去年的營運(yùn)虧損。地震的發(fā)生為這一價格調(diào)整趨勢帶來新的變數(shù)。TechInsight方面判斷，鑒于已知情況，臺灣地震將出現(xiàn)一些短期供應(yīng)中斷，這可能會被高庫存水平所緩沖。預(yù)計地震對半導(dǎo)體行業(yè)影響很小，長期損害不太可能發(fā)生。
4、蘋果公布最新供應(yīng)鏈名單
事件：4月22日，蘋果公司在官網(wǎng)公布2023財年供應(yīng)鏈名單，該名單中的公司包含了蘋果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面采購量的98%。其中，中國大陸廠商8進(jìn)4出，新進(jìn)果鏈的8家大陸企業(yè)分別為寶鈦股份、酒泉鋼鐵、中石偉業(yè)科技、凱成科技、三安光電、博碩科技、東尼電子、正和集團(tuán)。4家被移出名單的企業(yè)分別為：江蘇精研科技、美盈森集團(tuán)、深圳市得潤電子、盈利時。中國臺灣方面，南電時隔多年重返蘋果供應(yīng)鏈名單，另一家新進(jìn)企業(yè)為金箭印刷集團(tuán)。4家被移出果鏈名單的中國臺灣企業(yè)分別是聯(lián)詠、南亞科、嘉澤和鈦鼎科技。
影響：業(yè)內(nèi)公認(rèn)進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈意味著企業(yè)在技術(shù)實力、產(chǎn)品質(zhì)量上達(dá)到頂尖水準(zhǔn)。同時基于蘋果設(shè)計方和銷售方的角色，蘋果可扶持其他廠商。此次供應(yīng)鏈名單調(diào)整中，中國廠商仍是果鏈中的主要存在，但也顯現(xiàn)出蘋果將減少對國內(nèi)供應(yīng)商依賴的跡象。
無論進(jìn)出果鏈名單，對企業(yè)的股價、業(yè)績等也都會帶來一定影響。值得注意的是，這可能也反映出蘋果對全球供應(yīng)鏈多元化的追求以及對風(fēng)險管理的重視。在當(dāng)今復(fù)雜多變的國際貿(mào)易環(huán)境下，企業(yè)確實需要更加注重供應(yīng)鏈的多元化以降低風(fēng)險。
*行業(yè)其他重點(diǎn)事件
1、京元電子出售位于中國蘇州子公司的股份
4月26日，全球知名外包半導(dǎo)體組裝和測試承包商京元電子（KYEC）宣布，將出售其位于中國蘇州的子公司京隆科技全部股權(quán)，并退出中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。此次京元電子投資策略的重大轉(zhuǎn)變，主要是因為受到中美芯片戰(zhàn)爭影響。出售京隆科技股份旨在降低因中美緊張關(guān)系帶來的風(fēng)險敞口，將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移至更加穩(wěn)定和支持性的商業(yè)環(huán)境，并將資金回流，計劃投資于高端應(yīng)用芯片所需的測試和組裝設(shè)備，這些領(lǐng)域在市場上幾乎空白。
2、SK海力士與臺積電共同研發(fā)下一代HBM
4月19日，韓國SK海力士宣布，將與臺積電展開深度合作，共同致力于下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)品的生產(chǎn)和先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。雙方近期已簽署諒解備忘錄。兩家公司將首先針對HBM封裝內(nèi)最底層的基礎(chǔ)裸片進(jìn)行性能改善。SK海力士在以往的HBM產(chǎn)品中，包括HBM3E，都是采用自家制程技術(shù)來制造基礎(chǔ)裸片。但從HBM4產(chǎn)品開始，SK海力士計劃采用臺積電的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)。此外，SK海力士與臺積電還將共同優(yōu)化HBM產(chǎn)品和CoWoS技術(shù)的融合。
3、三星電子上調(diào)企業(yè)用SSD價格
4月1日消息，三星電子上調(diào)Q2企業(yè)用SSD價格20%至25%，該決策源于市場需求劇增。三星電子原計劃上調(diào)幅度是15%，顯然市場需求增長超出預(yù)期。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的報告也指出，預(yù)計消費(fèi)級SSD價格將再次上漲，漲幅預(yù)計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產(chǎn)影響的持續(xù)，以及供應(yīng)商庫存水平的下降。
4、Resonac將擴(kuò)大高性能半導(dǎo)體材料產(chǎn)能
3月29日，為應(yīng)對AI芯片的旺盛需求，日本半導(dǎo)體材料大廠Resonac將擴(kuò)大AI芯片所需的高性能半導(dǎo)體材料產(chǎn)能，將產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的3.5-5倍。增產(chǎn)材料主要為非導(dǎo)電性膠膜NCF，以及散熱片TIM，目前這兩款產(chǎn)品已被Resonac客戶用于高性能半導(dǎo)體上。Resonac指出，增產(chǎn)計劃的投資額約150億日元。其希望將即時性擴(kuò)大上述兩項材料產(chǎn)能，以進(jìn)一步鞏固自身的市場優(yōu)勢。
5、國內(nèi)團(tuán)隊突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠”技術(shù)
3月29日，華中科技大學(xué)與湖北九峰山實驗室組成聯(lián)合研究團(tuán)隊，突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠”技術(shù)。據(jù)介紹，該光刻膠體系已在生產(chǎn)線上完成初步工藝驗證，并同步完成各項技術(shù)指標(biāo)的檢測優(yōu)化，實現(xiàn)了從技術(shù)開發(fā)到成果轉(zhuǎn)化全鏈條打通。該研究以兩種光敏單元構(gòu)建“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠”，最終得到光刻圖像形貌與線邊緣粗糙度優(yōu)良、性能優(yōu)于大多數(shù)商用光刻膠，且光刻顯影各步驟所需時間完全符合半導(dǎo)體量產(chǎn)制造中對吞吐量和生產(chǎn)效率的需求。
03、產(chǎn)業(yè)政策動態(tài)
1、廣東省珠海市出臺促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政
珠海市工業(yè)和信息化局發(fā)布“關(guān)于公開征求《珠海市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施（征求意見稿）》意見的通知”。其適用于集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)的企業(yè)，以及集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)服務(wù)平臺。鼓勵優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)帶動作用，支持高成長創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展，珠海市工業(yè)和信息化局將對集成電路領(lǐng)域開展核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)的項目予以事前資助和配套支持。
2、上海市推出全國首個集成電路行業(yè)的專項環(huán)保支持政策
上海推出全國首個集成電路行業(yè)的專項環(huán)保支持政策《關(guān)于深化環(huán)評與排污許可改革?支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》(簡稱《若干措施》)，于4月30日正式實施?！度舾纱胧诽岢龆ㄖ萍呻娐分圃旒芭涮醉椖恐攸c(diǎn)行業(yè)名錄。對列入重點(diǎn)名錄的項目，嚴(yán)格環(huán)評審批，實施重點(diǎn)監(jiān)管。對未列入重點(diǎn)名錄的項目可根據(jù)本市環(huán)評改革政策享受環(huán)評簡化，最大限度簡政放權(quán)。
除此之外，《若干措施》還創(chuàng)新性地提出——集成電路行業(yè)的排污許可持證單位在排污許可證部分信息變更時，可由生態(tài)環(huán)境部門采用活頁的方式添加到排污許可證中，減少企業(yè)變更排污許可證次數(shù)，節(jié)約企業(yè)運(yùn)行成本。
3、北京：加大元宇宙在消費(fèi)場景中的應(yīng)用，支持智能終端等產(chǎn)品研發(fā)
北京商務(wù)局、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市交通委員會、北京市水務(wù)局、北京市農(nóng)業(yè)農(nóng)村局、北京市文化和旅游局、北京市體育局、北京市園林綠化局等八部門聯(lián)合印發(fā)《促進(jìn)多元消費(fèi)業(yè)態(tài)融合高質(zhì)量發(fā)展行動方案》。
方案指出，支持商場、景區(qū)、體育場館等與元宇宙等互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)企業(yè)對接，推動VR、AR、MR等沉浸式數(shù)字消費(fèi)新場景加快落地。并大力支持移動智能終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等新型產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用。通過展示最新的數(shù)字化運(yùn)動設(shè)備和科技產(chǎn)品，催生新的消費(fèi)業(yè)態(tài)和消費(fèi)模式，給消費(fèi)者帶來更為便利和新穎的消費(fèi)場景體驗。
04、供給端態(tài)勢
供給端部分廠商動態(tài)，數(shù)據(jù)來源：華強(qiáng)云平臺、天風(fēng)證券，芯師爺制圖
4月大事件——中國臺灣花蓮市地震、多家芯片企業(yè)獲美國政府巨額補(bǔ)貼，也對各大廠商產(chǎn)生影響。臺灣地震影響較大是存儲行業(yè)，美光、三星、海力士等接連暫停報價。
另據(jù)《中國電子報》報道，已有7家半導(dǎo)體企業(yè)獲得美國政府資金補(bǔ)貼，包括三星獲64億美元補(bǔ)貼，用于在得克薩斯州建設(shè)計算機(jī)芯片制造和研發(fā)產(chǎn)業(yè)集群；臺積電獲66億美元補(bǔ)貼，用于在亞利桑那州新建三座尖端芯片廠；英特爾獲85億美元補(bǔ)貼，推進(jìn)其在美國四個州的商用半導(dǎo)體項目；格芯獲15億美元補(bǔ)貼，用于在紐約州馬爾他興建新廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)丶扔猩a(chǎn)規(guī)模；微芯獲1.62億美元補(bǔ)貼，用于提高公司芯片和微控制器產(chǎn)量。其中，臺積電、三星、美光均在剛過去的4月獲得上述補(bǔ)貼。
數(shù)據(jù)資料：中國電子報，芯師爺制圖
另外，從現(xiàn)貨市場看，相比采購?fù)镜?月份，4月市場需求明顯降低。而3月需求雖有增長，但仍處于緩慢復(fù)蘇階段。多方因素影響下，4月呈現(xiàn)出市場有所回落，復(fù)蘇波折的跡象。以下為部分頭部原廠貨期及趨勢：
微芯
微芯4月份整體需求疲軟，大部分產(chǎn)品目前已經(jīng)能正常交貨，但平均交期較長，大概在20多周。部分通用產(chǎn)品庫存較多，沒有交期壓力。還有部分產(chǎn)線由于接單量較少而停工，處于訂單緊缺狀態(tài)。另外，當(dāng)前AI、汽車等市場或成為其產(chǎn)能的主要陣地——4月，微芯分別收購了聚焦車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品的VSI，以及可助力AI市場FPGA產(chǎn)品的Neuronix Al Labs。
財報：微芯暫未發(fā)布最新財報。但根據(jù)花旗方面的預(yù)測，鑒于微芯科技的指引較為保守，預(yù)計其將報2024財年Q4收入13.5億美元，環(huán)比下降24%。由于銷售額和利潤率較高,預(yù)計2024財年Q4每股收益為0.58美元?；ㄆ旆矫嬲J(rèn)為微芯科技出貨量一直遠(yuǎn)低于需求，有望對業(yè)績帶來一定改善，預(yù)計其將把2025財年第一季度營收指引定為14億美元，高于市場普遍預(yù)期的13.4億美元。
趨勢：本月開始，微芯在部分低端MCU上將出現(xiàn)較多倒掛型號，接下來也會持續(xù)一段時間的降價，不過大部分代理商的價格還比較堅挺。
4月，TI市場需求疲軟，工廠庫存壓力水位高，市場端部分料號存在倒掛現(xiàn)象，不過預(yù)計該現(xiàn)象將持續(xù)不久。TI公布的今年第一季財報中，模擬收入同比下降14%，嵌入式處理收入下降22%。該趨勢符合TI的預(yù)期，目前TI正準(zhǔn)備通過降價來爭奪市場，尤其在模擬芯片上會采取一些收緊性的價格管控措施，因為其增長的態(tài)勢導(dǎo)致原廠進(jìn)一步提升價格紅線。預(yù)計TI第二季度出貨量環(huán)比Q1將小幅提升，出貨壓力不會太大。
財報：4月23日，TI發(fā)布Q1財報，該季度內(nèi)營收36.61億美元，同比減少16.40%。凈利潤11.05億美元，同比減少35.30%，但好于預(yù)期。據(jù)其公布穩(wěn)健指引：客戶庫存修正接近尾聲，需求復(fù)蘇。TI的樂觀預(yù)測，表明工業(yè)和汽車零部件需求下滑的趨勢可能有所緩解。對于Q2，預(yù)計營收在36.5- 39.5億美元之間。
趨勢：TI的市場正處于清庫存階段，短期內(nèi)價格會持續(xù)走低。后續(xù)隨著原廠價格收緊，TI市場價逐漸恢復(fù)平穩(wěn)，且其需求也正在逐步回升，長期看是緩慢增長的趨勢。
4月份恩智浦市場需求下降至少20%，代理市場方面有大批量囤貨，庫存量較多的為接口類IC。去年爆火的FS32K系列目前供給充足，交期較短。MCIMX系列部分型號仍是緊缺，有需求的產(chǎn)品型號市場價普遍過高?？偟膩碚f，恩智浦現(xiàn)在采取較為保守的管控措施，重心放在汽車領(lǐng)域，產(chǎn)能也正往汽車方面傾斜。
財報：恩智浦公布的2024年Q1財報顯示，Q1營收31.3億美元，調(diào)整后的每股收益3.24美元，調(diào)整后的毛利率為58.2%，調(diào)整后的營業(yè)利潤率為34.5%，超出分析師預(yù)期。第一季度恩智浦工業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)收入為5.74億美元，同比增長14%；移動業(yè)務(wù)收入3.49億美元，同比增長34%；通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他收入3.99億美元；汽車業(yè)務(wù)收入則下滑1%。
趨勢：恩智浦整體市場需求不高，且目前倒掛型號較多，未來需要較長的周期面對去庫存的壓力，尤其是接口類芯片。
賽靈思
自賽靈思宣布部分產(chǎn)品型號停產(chǎn)之后，其原廠的訂單量輕微上升。目前，賽靈思正以控制價格為核心策略，合理調(diào)配現(xiàn)有產(chǎn)能，并采取謹(jǐn)慎保守的策略，因此整體市場變化不顯著。不過，本月部分型號需求持續(xù)低迷，如XC95、XC7Z020系列，其中XC95XC3S受停產(chǎn)影響，價格上漲，部分型號漲價2倍。
趨勢：賽靈思的產(chǎn)品是目前市場主流的FPGA產(chǎn)品，現(xiàn)階段7K、7Z等庫存較多，市場逐漸出現(xiàn)倒掛現(xiàn)象，但差距不大。
05、需求端態(tài)勢
需求端部分廠商動態(tài)，數(shù)據(jù)來源：華強(qiáng)云平臺、天風(fēng)證券，芯師爺制圖
存儲、面板等電子行業(yè)品種庫存去化基本完成或接近尾聲，消費(fèi)電子端的手機(jī)、PC出貨明顯回暖，疊加AI新需求出現(xiàn)。接下來將有眾多重磅AI手機(jī)、AI
PC發(fā)布。整體來看，電子基本面逐漸改善，AI大模型持續(xù)升級，為消費(fèi)電子賦能。而通訊領(lǐng)域持續(xù)需求低迷的狀態(tài)，仍是緩慢復(fù)蘇的階段，數(shù)據(jù)顯示其市場需求增長不到10%。以下為部分重點(diǎn)終端市場動態(tài)解析：
1、華為有望在手機(jī)端帶動國產(chǎn)供應(yīng)鏈復(fù)蘇
今年第一季度，華為手機(jī)在中國大陸市場銷量重回第一，有望帶動國產(chǎn)供應(yīng)鏈復(fù)蘇。Canalys數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)Q1在中國大陸市場份額達(dá)17%，去年同期份額為10%，同比有顯著提升，本次也是華為時隔13個季度重回中國智能手機(jī)市場第一。
隨著華為手機(jī)帶來的“換機(jī)潮”，以及在AI浪潮下份額持續(xù)提升，供應(yīng)鏈方面，AI增量（NPU+存儲）以及手機(jī)份額提升將為國產(chǎn)供應(yīng)鏈帶來更多機(jī)遇。具體到部分封測廠，其產(chǎn)能利用率將回到較高水位，淡季不淡，超出市場預(yù)期。
2、AI端側(cè)應(yīng)用加速
（1）目前各大云廠商加大AI資本開支
Meta上調(diào)2024年資本開支，從300-350億美元上調(diào)至350-400億美元，主要為了AI產(chǎn)品開發(fā)及所需數(shù)據(jù)中心設(shè)施建設(shè)增加投資；谷歌2024年Q1資本開支120億美元，同比增長91%，環(huán)比增長9.2%；微軟在2024年Q1資本開支為140億美元，同比增長79.4%，并表示將繼續(xù)擴(kuò)大AI資本開支。
（2）各大廠商加快推進(jìn)AI手機(jī)及AI PC
聯(lián)想發(fā)布了AI PC系列產(chǎn)品，內(nèi)置聯(lián)想小天大模型；蘋果發(fā)布專門針對手機(jī)等移動設(shè)備的大語言模型-OpenELM模型，包括2.7億、4.5億、11億和30億參數(shù)的4個模型，具有生成文本、代碼、翻譯、總結(jié)摘要等功能。
資深編輯：Jessica，Valencia
