功率半導體、SiP和先進封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！

2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進半導體封測技術(shù)大會、功率半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會，從SiP到Chiplet、先進封測、功率半導體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，精彩不容錯過！

功率半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會

本次功率半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會，深析功率半導體全球發(fā)展新趨勢，聚焦國產(chǎn)替代新機遇，邀請到來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市汽車行業(yè)協(xié)會、賽迪顧問、瞻芯電子、華太電子、英諾賽科、芯粵能、基本半導體、愛仕特、中科四合、快克智能裝備、艾科瑞思、賀利氏電子（排名不分先后）等領(lǐng)先企業(yè)及協(xié)會代表。2天的議程干貨滿滿，與您共話功率半導體的現(xiàn)狀、應(yīng)用及發(fā)展前景，推動中國企業(yè)邁向世界。（加微信MooreCS10入會議群交流）

SiP及先進半導體封測技術(shù)大會

本次SiP及先進半導體封測技術(shù)大會，以“專注半導體先進封測：從SiP到Chiplet”為主題，將聚焦先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢及關(guān)鍵材料的研發(fā)、先進封裝的設(shè)計仿真和工藝協(xié)同優(yōu)化、中國芯降本提質(zhì)、SiP封裝技術(shù)與設(shè)計、以及來自終端的案例分析等。

2天的議程干貨滿滿，環(huán)旭電子、華勤技術(shù)、甬矽電子、利揚芯片、華進半導體、日東智能裝備、摩爾精英、芯和半導體、沃格光電、喆塔科技、HELLER INDUSTRIES（排名不分先后）等多家半導體名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，解析半導體市場行情、聚焦封測領(lǐng)域發(fā)展趨勢，致力于推動封測產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展，共促產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)繁榮。（加微信MooreCS10入會議群交流）

NEPCON China 2024簡介

NEPCON China 2024中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會，聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)展，將共同打造展示面積60，000㎡專業(yè)大展，800家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)及品牌， 30+ 同期總體展會現(xiàn)場活動，為業(yè)界人士提供一個展示創(chuàng)新技術(shù)、交流行業(yè)趨勢、拓展商業(yè)合作、優(yōu)化供應(yīng)鏈的絕佳平臺。

高效觀展，一圖盡覽行業(yè)盛會精彩展區(qū)！

NEPCON China 2024展會盛況空前，誠摯提醒各位專業(yè)觀眾，提前查看展會布局圖，不僅可以更好地規(guī)劃參觀路線，更能高效定位目標展區(qū)，精準對接潛在合作伙伴。

NEPCON China 2024即將于4月24日—26日盛大開展！技術(shù)產(chǎn)品展示、高端會議、商貿(mào)配對、比賽頒獎、社交晚宴應(yīng)有盡有，締造一場集專業(yè)性、趣味性于一體的電子制造行業(yè)盛會。展會福利滿滿，熱切期待您的蒞臨！