Microchip推出集成作動(dòng)電源解決方案旨在簡(jiǎn)化航空業(yè)向多電飛機(jī)轉(zhuǎn)型

Microchip 推出可配置的配套驅(qū)動(dòng)板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)的混合功率驅(qū)動(dòng)模塊

在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下，航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA）蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動(dòng)解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動(dòng)板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴(kuò)展型混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)（HPD）模塊相結(jié)合，功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。

無論功率輸出如何，新的集成作動(dòng)電源解決方案都能保持相同的基底面。配套的柵極驅(qū)動(dòng)板可與 Microchip 的 HPD 模塊集成，為飛行控制、制動(dòng)和起落架等系統(tǒng)的電氣化提供一體化電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。Microchip 的電源解決方案可根據(jù)最終應(yīng)用的要求進(jìn)行擴(kuò)展，從用于無人機(jī)的較小作動(dòng)系統(tǒng)到用于電動(dòng)垂直起降（eVTOL）飛機(jī)、MEA和全電動(dòng)飛機(jī)的大功率作動(dòng)系統(tǒng)。

Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的副總裁 Leon Gross 表示：“我們開發(fā)的配套柵極驅(qū)動(dòng)板可與我們現(xiàn)有的 HPD 模塊配合使用，為市場(chǎng)提供即插即用的 MEA 電源解決方案。有了這個(gè)解決方案，客戶就不再需要設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的驅(qū)動(dòng)電路，從而可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、資源和成本?！?/p>

這些高可靠性器件的測(cè)試條件符合 DO-160 《機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和測(cè)試程序》，具有多種保護(hù)功能，包括擊穿檢測(cè)、短路保護(hù)、失飽和保護(hù)、欠壓鎖定（UVLO）和有源miller鉗位。

柵極驅(qū)動(dòng)電路板由基于符合 TIA/EIA-644 標(biāo)準(zhǔn)的低電壓差分信號(hào)（LVDS）的外部 PWM 信號(hào)驅(qū)動(dòng)，具有低電磁干擾（EMI）和良好的抗噪能力。柵極驅(qū)動(dòng)板通過從 HPD 模塊中的分流器和直流母線電壓獲取反饋，為直流母線電流、相電流和電磁閥電流等遙測(cè)信號(hào)提供差分輸出。它還為 HPD 電源模塊中的兩個(gè) PT1000 溫度傳感器提供直接輸出。

配套的柵極驅(qū)動(dòng)板是重量輕、外形小巧的緊湊型解決方案，可優(yōu)化作動(dòng)系統(tǒng)的尺寸和能效。柵極驅(qū)動(dòng)器的工作溫度范圍為 -55°C 至 +110°C，這對(duì)于經(jīng)常暴露在惡劣環(huán)境中的航空應(yīng)用至關(guān)重要。

隔離型配套柵極驅(qū)動(dòng)板只需要15V 直流輸入，用于控制和驅(qū)動(dòng)電路；所需的所有其他電壓均在板卡上產(chǎn)生。這大大減少了系統(tǒng)組件的數(shù)量，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)布線。

Microchip 通過將電源產(chǎn)品與 FPGA、單片機(jī)、安全、存儲(chǔ)器和計(jì)時(shí)器集成，為MEA提供全面的解決方案。Microchip 的解決方案旨在幫助客戶加快開發(fā)速度、降低成本并更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

支持與資源

配套的柵極驅(qū)動(dòng)板附有詳細(xì)的數(shù)據(jù)手機(jī)和器件型號(hào)。

供貨與定價(jià)

配套的柵極驅(qū)動(dòng)板和 HPD模塊已開始批量生產(chǎn)。