行業(yè)應用丨基于光譜共焦技術的柔性PCB焊盤檢測

3月14日，全球三大家電及消費電子展之一中國家電及消費電子博覽會AWE 2024在上海開幕，三星、TCL、海信、長虹、聯(lián)想、創(chuàng)維等終端廠商亮相AWE 2024，共同聚焦創(chuàng)新顯示，并展出各自采用最新顯示技術的新型產(chǎn)品。

當新型顯示技術逐漸成熟，已經(jīng)完美應用在大型產(chǎn)品后，下一步的技術迭代需要克服的難題，產(chǎn)品小型化必是其一。

在今年初的國際消費電子展（CES）期間，我們已經(jīng)通過《行業(yè)應用丨基于光譜共焦技術的Mini-LED基座檢測》這篇文章，分享過要對Mini-LED基座進行檢測的原因。

一般來說，對于有大量空間的設備，如計算機和電視等產(chǎn)品，使用剛性PCB可以有效節(jié)省成本，輕松保證質量；

而柔性PCB是一種特殊類型的電路板，可以彎曲成所需的應用形狀；與常規(guī)的剛性電路板相比，這種電路板將導電通路和電氣元件放置在柔性基材上。

圖：Mini-LED制作工藝流程

這種靈活的設計有節(jié)省空間和重量優(yōu)點，非常適合應用于智能穿戴產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

這次我們帶來了一種柔性PCB焊盤的檢測應用，大小剛好適配各類智能穿戴產(chǎn)品的應用。

01、檢測實物

由于樣品整體的高反光性，且?guī)в幸粚油该魍繉?，需要使用光譜共焦技術才能實現(xiàn)測量，且對于效率、精度、及量程等有一定要求，我們將選用基于光譜共焦技術的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000進行測量。

02、檢測要求

產(chǎn)品名稱：柔性PCB焊盤檢測

測量項目：外觀檢測-焊盤面積、焊盤間隙、凸起高度、編號識別

測量要求：高效、準確

03、檢測過程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學檢測傳感器，Z軸重復精度0.4μm，X方向分辨率4.9μm，一次掃描即可記錄詳細原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質表面的高精度3D測量。

04、檢測結果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對樣品進行精密測量，可以獲取上述信息。

【產(chǎn)品介紹】

海伯森HPS-LCX系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學精密測量傳感器，具備檢測速度快、成像分辨率高、材質適應性極強等特點。

01、產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實現(xiàn)對被測物外觀的3D特征分析，在技術上突破傳統(tǒng)檢測方式的限制，測量過程不受反射光光強的影響。

02、行業(yè)應用

有效解決了業(yè)內(nèi)對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題，適用于3C電子、半導體、汽車電子、醫(yī)療和科研等領域的在線檢測應用。