從CES 2024，看半導體大廠布局方向

當?shù)貢r間1月9日至12日，全球最大的消費性電子展CES 2024在美國內達華州拉斯維加斯舉辦。本次展覽主題為“ALL TOGETHER. ALL ON”，預計本屆CES吸引超13萬人參加，參展商數(shù)量超過4000家，涵蓋熱門的AI人工智能、存儲器、車用智能系統(tǒng)電競娛樂、教育科技等。本次CES電子展有哪些半導體廠商亮相展會，帶來了哪些新的技術和重磅產品？

英特爾：處理器系列/汽車AI

1月9日，在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）上，英特爾發(fā)布了全新的英特爾?酷睿?第14代移動和臺式機處理器系列，包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機處理器。據(jù)悉，超過60款搭載英特爾酷睿第14代HX處理器的筆記本電腦機型即將于2024年上市。

全系列英特爾酷睿第14代臺式機處理器目前已經在線上和線下發(fā)售。PC用戶在各個價位都能找到適合自己的處理器，滿足日常的游戲、創(chuàng)作和辦公需求。

英特爾發(fā)布了以英特爾酷睿7處理器150U為首的全新英特爾酷睿移動處理器1系列，適用于高性能主流輕薄本。據(jù)悉，搭載英特爾酷睿U處理器1系列的筆記本電腦將在2024年第一季度上市。屆時，英特爾合作伙伴將公布更多細節(jié)。

同時，英特爾還分享了將其AI無處不在的戰(zhàn)略拓展至汽車市場的計劃。英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達成收購協(xié)議，以打造先進的電動汽車能源管理技術，并推出全新的AI增強型軟件定義汽車SoC。資料顯示，Silicon Mobility公司是一家專注于智能電動汽車能源管理SoC的無晶圓廠的芯片和軟件公司。

英特爾計劃與研發(fā)中心imec展開合作，以確保其先進的芯粒封裝技術滿足汽車用例所需的嚴格質量和可靠性要求。這使得整車廠可以自由選擇將定制芯粒集成到英特爾路線圖產品中，而該成本遠低于完全定制的SoC。

英特爾還推出了全新的AI增強型軟件定義車載SoC系列，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，旨在為下一代汽車提供生成式AI驅動的移動客廳體驗。

此外，在CES 2024大會上，英特爾CEO帕特·基辛格總結了關于AI PC的三大法則，經濟法則、物理法則、數(shù)據(jù)保密法則。

高通：升級版VR/MR人工智能芯片+驍龍數(shù)字底盤平臺

本次CES 2024上，高通發(fā)布了其重大產品升級，包括用于VR/MR設備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片，以及驍龍數(shù)字底盤平臺。

驍龍XR2+ Gen 2是高通2023年9月推出的驍龍XR2 Gen2的升級版。與前一代相比，驍龍XR2+ Gen 2的GPU頻率提高了15%，CPU頻率提高了20%，每眼分辨率從3K×3K提升至4.3K×4.3K；FPS提升至90；支持同時集成攝像機數(shù)量從10個提升至12個以上；支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E，藍牙5.3和藍牙5.2連接。

據(jù)業(yè)界表示，三星和谷歌已經計劃在安卓系統(tǒng)上運行的虛擬現(xiàn)實產品中使用驍龍XR2+ Gen 2，最終可能與蘋果Vision Pro競爭。驍龍XR2+ Gen 2目前與英特爾在輕型設備和汽車領域的AI PC技術以及英偉達的半導體競爭。

高通在本次CES展會上展示了最新的數(shù)字座艙先進技術，包括全新的驍龍座艙體驗開發(fā)工具包，以及高通與眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作成果。

Snapdragon Ride平臺提供完整解決方案，包括一整套賦能汽車制造商和一級供應商的工具，以開發(fā)并采用業(yè)經驗證的自動駕駛軟件棧，從而打造高能效解決方案，同時幫助加快產品上市。

高通還提供高性能中央計算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數(shù)字座艙、ADAS和AD功能。據(jù)悉，高通與博世、鎂佳科技、車聯(lián)天下和暢行智駕等公司開展了全新技術合作。

英偉達：GeForce RTX 40系列“SUPER”版本

NVIDIA則推出GeForce RTX 40系列“SUPER”版本，強化AI和光線追蹤能力，并展示了用于創(chuàng)造虛擬數(shù)字人物的ACE微服務平臺。此外，NVIDIA還更新了汽車+AI的最新進展，Drive平臺已獲理想、小米和長城等客戶青睞。

英偉達（NVIDIA）發(fā)布GeForce RTX系列40 GPU的“SUPER”版本，包括GeForce RTX 4080 Super、GeForce RTX 4070 Ti Super和GeForce RTX 4070 Super三款新品，價格在 599 - 999 美元，均符合出口限制條例，將于本月月底發(fā)售。

除性能升級外，該版本還配備光線追蹤和AI技術平臺RTX，大幅提升了算力，著眼于運行AI模型，而無需將信息發(fā)送回云端。

在AI工作負載中，RTX 4080 Super生成視頻的速度比RTX 3080 Ti 快 1.5 倍以上，圖像生成速度快 1.7 倍以上；RTX 40 Super系列支持500 多種RTX 游戲和App，迎接PC的生成式 AI浪潮。

同時，英偉達在CES上推出了其技術平臺ACE(Avatar Cloud Engine)，ACE AI模型是一種利用生成式AI技術創(chuàng)作虛擬數(shù)字人物的創(chuàng)新平臺，可以在云端及本地PC端運行，具有靈活性。

英偉達還推出了適用于NVIDIA Audio2Face和NVIDIA Riva自動語音識別的ACE Production 微服務。該服務目前已吸引了包括Convai、Charisma.AI、Inworld、米哈游、網(wǎng)易游戲、、騰訊游戲、育碧和UneeQ等開發(fā)者。

此外，英偉達還介紹了集中式汽車計算機 Nvidia Drive，在單個AI計算平臺中結合了眾多智能功能，如自動駕駛和停車功能等。Nvidia Drive已獲市場青睞，據(jù)悉，理想汽車選擇Nvidia Drive Thor 中央汽車計算機來控制和驅動其即將推出的車隊；長城汽車和小米也決定在其車輛中使用 Nvidia Drive Orin。

AMD：銳龍APU 8000G 系列

在CES 2024， AMD正式發(fā)布了全球首款具備獨立AI引擎的桌面處理——銳龍APU 8000G 系列，計劃于01月31日上市。據(jù)介紹，和上一代銳龍5000G相比，銳龍8000G的制程從7nm提升至5nm，CPU架構、GPU架構、封裝接口、內存和PCIe 通道實現(xiàn)全面升級，該系列算力達到16TOPS，加上CPU和GPU后的整體算力可高達39TOPS。

其中，銳龍7 8700G APU是該系列規(guī)格最高的芯片，售價 329 美元。性能方面，銳龍7 8700G與搭載 Core i5-13400F 和 Nvidia GeForce GTX 1650的系統(tǒng)相比，具有更突出的游戲和生產力性能。

另外，AMD還展示了銳龍8040系列，該系列于去年12月發(fā)布，直擊英特爾酷睿Ultra。銳龍8040系列移動處理器開發(fā)代號Hawk Point，功率設定多樣并重點升級了AI性能，其NPU性能算力從7040系列的10TOPS提升60%至16TOPS，整體算力從33TOPS增至39TOPS。

此外，AMD發(fā)布了Radeon Rx 7600 XT顯卡，該顯卡搭載了16GB 顯存和 RDNA 3 圖形核心，旨在挑戰(zhàn) NVIDIA GeForce RTX 4060。

聯(lián)發(fā)科：首批Wi-Fi 7認證產品

在本次CES 2024 中，聯(lián)發(fā)科公布其首批獲得完整Wi-Fi 7認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品。聯(lián)發(fā)科表示其推出的Filogic Wi-Fi 7認證芯片組，可集成于家用網(wǎng)關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦和筆記本電腦等設備，，以提升人們生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網(wǎng)絡配套需求。

聯(lián)發(fā)科技副總經理許皓鈞表示，公司與Wi-Fi聯(lián)盟合作新推出經過Wi-Fi 7認證的一系列解決方案，為網(wǎng)絡接入點和終端設備制造商提供測試平臺，有助于精簡終端設備的認證流程。

聯(lián)發(fā)科認為，該公司與Wi-Fi 聯(lián)盟在提供認證測試平臺方面緊密合作，并推出充分體現(xiàn)Wi-Fi 7標準技術優(yōu)勢的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片組，將助力華碩、BUFFALO 、海信視像、聯(lián)想、Lumen、TCL、TP-Link 等制造商伙伴推出廣泛支持Wi-Fi 7技術的各類設備。

聯(lián)發(fā)科預計眾多Wi-Fi 7新品將于今年上市，更多設備將獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生態(tài)系。

此外，聯(lián)發(fā)科這次展出的路由器產品，除了Wi-Fi 7認證產品外，還有接收衛(wèi)星訊號的路由器，且這款產品獲得了SpaceX 的認證。

美光：LPCAMM2內存模塊

在今年的拉斯維加斯CES展會上，美光科技宣布推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），該模塊使用的是LPDDR5X內存，容量從16GB到64GB不等，能為PC提供更高的性能和能效、節(jié)約更多的空間、以及模塊化的設計。

據(jù)了解，目前，美光LPCAMM2內存模塊已經出樣，并計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規(guī)格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。

新款LPCAMM2內存模塊可以支持的數(shù)據(jù)傳輸速率達9600MT/s，遠高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數(shù)據(jù)傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內存子系統(tǒng)相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X內存的延遲。

據(jù)美光介紹，其采用LPDDR5X內存的LPCAMM模塊與SODIMM內存相比，體積縮小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能測試中速度提升了71%。

根據(jù)JEDEC的說法，CAMM2標準既支持用于主流機器的DDR5內存，也支持用于“更廣泛的筆記本電腦和部分服務器市場”的LPDDR5和LPDDR5X內存。

LPDDR內存由于能夠在低功耗下提供高速數(shù)據(jù)傳輸，因此在筆記本電腦中更為常見。

除了速度和功耗方面的優(yōu)勢，CAMM2模塊還讓消費者和IT人員重新獲得了升級和維修內存的自由，唯一的小缺點是更換模塊需要擰幾個螺絲。

SK海力士：新一代存儲解決方案

在CES2024，SK海力士強調，公司將重點突出‘以存儲器為中心（Memory Centric）’的未來發(fā)展藍圖。

SK海力士HBM3E達到了業(yè)界最高1.18TB/秒的數(shù)據(jù)處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量數(shù)據(jù)的需求。相較于上一代HBM3產品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數(shù)據(jù)容量擴大了1.4倍，該產品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術，散熱性能提升了10%。

對于運行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E將有助于充分發(fā)揮其系統(tǒng)的全部潛能。SK海力士計劃在2024年上半年將HBM3E投入量產，使客戶能夠加速發(fā)揮其人工智能系統(tǒng)的全部潛力。

除了HBM3E，SK海力士還展示了CXL3(Compute Express Link)內存接口、CMS4(Computational Memory Solution)試制品以及基于內存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等產品。

其中，CXL因其能夠實現(xiàn)內存擴展和提高人工智能應用程序性能而備受矚目，并將在人工智能時代將與HBM3E一起發(fā)揮關鍵作用。

SK海力士正在不斷研發(fā)世界領先的產品，來應對以存儲器為中心（memory-centric）的市場趨勢，進一步鞏固其行業(yè)領導地位。相關解決方案包括即將推出的HBM4和HBM4E，這些產品能夠提供更高的帶寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產品。

鎧俠：存儲器解決方案產品組合

本次鎧俠（KIOXIA）重點展示其廣泛的固態(tài)硬盤 (SSD) 和存儲器解決方案產品組合，包括專為即將到來的IT需求而設計的新產品、外形尺寸和標準。

包括可擴展的鎧俠BiCS FLASH 3D閃存技術解決方案 - 包括XL-FLASH和QLC技術；

適用于汽車應用的閃存解決方案 — 包括UFS 4.0，可支持市場不斷變化的汽車需求；

廣泛的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心SSD系列 - 代表最新的標準、技術和外形規(guī)格；

KIOXIA客戶端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。