超20萬(wàn)片！國(guó)內(nèi)6個(gè)SiC項(xiàng)目沖刺跑

2023年已然過(guò)去，國(guó)內(nèi)多個(gè)SiC項(xiàng)目在去年年末也開啟了沖刺階段，爭(zhēng)取交出更優(yōu)秀的年度答卷：

● 天科合達(dá)：SiC二期項(xiàng)目全面封頂，預(yù)計(jì)年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片；

●?芯科半導(dǎo)體：SiC項(xiàng)目即將投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)10萬(wàn)片；

●?芯動(dòng)半導(dǎo)體：SiC項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年3月正式量產(chǎn)；

●?順為科技：SiC項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)中，預(yù)計(jì)2024年下半年投產(chǎn)；

●?快克芯：總投資10億元，半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目開工；

●?韞茂科技：新工廠竣工投產(chǎn)，并發(fā)布SiC設(shè)備等新品。

天科合達(dá)：SiC二期項(xiàng)目封頂

據(jù)金龍湖發(fā)布消息，2023年12月28日，徐州經(jīng)開區(qū)天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面封頂。

據(jù)“行家說(shuō)三代半”此前報(bào)道，天科合達(dá)碳化硅晶片二期項(xiàng)目于2023年8月8日開工，項(xiàng)目總投資8.3億元，建筑面積約5萬(wàn)平方米，購(gòu)置安裝單晶生長(zhǎng)爐及配套的多線切割機(jī)，外圓及平面磨床，雙磨研磨機(jī)等主要生產(chǎn)設(shè)備以及配套動(dòng)力輔助設(shè)備合計(jì)647臺(tái)（套），核心生產(chǎn)區(qū)潔凈度達(dá)到百級(jí)，預(yù)計(jì)2024年6月竣工，全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)碳化硅襯底16萬(wàn)片。

江蘇天科合達(dá)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)后，將進(jìn)一步壯大徐州的碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模、助推徐州成為淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)乃至全國(guó)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年下半年投產(chǎn)（試產(chǎn)）。

年產(chǎn)10萬(wàn)片，芯科SiC項(xiàng)目將投產(chǎn)

據(jù)浙江媒體“湖州發(fā)布”消息，芯科半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目正在完成部分設(shè)備的安裝調(diào)試，即將投產(chǎn)。

據(jù)介紹，芯科半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶于長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心綜合體，不到三個(gè)月就具備了投產(chǎn)可能性——項(xiàng)目投產(chǎn)后，可以形成年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率芯片能力，實(shí)現(xiàn)年銷售收入約3億元，稅收1500萬(wàn)元。

據(jù)“行家說(shuō)三代半”此前報(bào)道，2023年8月，芯科半導(dǎo)體舉行了SiC MOSFET芯片基地開工儀式；項(xiàng)目開工儀式于杭州市富陽(yáng)區(qū)大源鎮(zhèn)9號(hào)地塊舉行，芯科半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及合作伙伴等出席開工活動(dòng)，并舉行了奠基儀式。

芯動(dòng)半導(dǎo)體：SiC項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月正式量產(chǎn)

2023年12月18日，據(jù)“錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)”消息，芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目主體目前正在裝修、設(shè)備安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)2024年3月正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動(dòng)半導(dǎo)體無(wú)錫“第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目”制造基地于2023年2月26日正式動(dòng)工，6月底工廠主體建造完成，8月初具備設(shè)備全面進(jìn)廠條件；項(xiàng)目總投資8億元，建筑面積約30000平方米，規(guī)劃生產(chǎn)車規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套。

芯動(dòng)半導(dǎo)體成立于2022年10月，由長(zhǎng)城汽車與穩(wěn)晟科技（天津）有限公司合資成立，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售。

順為科技：SiC項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)中

據(jù)“石峰發(fā)布”消息，2023年12月14日，石峰區(qū)16個(gè)項(xiàng)目征地拆遷結(jié)算合同集中簽約，其中就包括順為科技的IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目。目前，該項(xiàng)目正在進(jìn)行地面平整作業(yè)。

IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目由順為集團(tuán)全資子公司湖南順為功率半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，項(xiàng)目總投資7.5億元，預(yù)計(jì)2024年下半年投產(chǎn)。

順為科技成立于1991年，將依托過(guò)去 20 年在全球積累的半導(dǎo)體資源，引進(jìn)成熟、高效的模塊器件生產(chǎn)線測(cè)試設(shè)備建設(shè)項(xiàng)目，建成達(dá)產(chǎn)400萬(wàn)個(gè)IGBT模塊及100萬(wàn)個(gè)SiC模塊，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變器、UPS、充電樁和儲(chǔ)能領(lǐng)域。

快克芯：投資10億建項(xiàng)目

2023年12月20日，武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工，本次集中開工項(xiàng)目覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，總投資約85億元，其中包括快克芯裝備科技項(xiàng)目。

“行家說(shuō)三代半”了解到，快克智能在2023年5月發(fā)布公告稱，基于他們戰(zhàn)略規(guī)劃及經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要，擬在武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)購(gòu)買土地，并用于投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目。

該項(xiàng)目投資規(guī)模預(yù)計(jì)約10億元，計(jì)劃用地68畝，項(xiàng)目實(shí)施主體為江蘇快克芯裝備科技有限公司。

韞茂科技：新工廠竣工

12月15日，韞茂科技新工廠竣工投產(chǎn)儀式在廈門集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓隆重舉行；同日，韞茂科技還發(fā)布了SiC設(shè)備等新品。

據(jù)介紹，韞茂科技自成立以來(lái)，一直致力于泛半導(dǎo)體及新能源的薄膜沉積設(shè)備裝備的開發(fā)與制造。前不久，韞茂科技加大技術(shù)研發(fā)投入及加快產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)，在新工廠建成之際，韞茂科技還完成了新一代產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)——在本次投產(chǎn)儀式上，韞茂科技發(fā)布展示了包括SICE-Y6碳化硅外延CVD系統(tǒng)等高端薄膜沉積設(shè)備。