晶振失效分析：三大原因與解決方法

在晶振的選型過程中，參數(shù)不匹配是導致晶振不起振的常見原因。等效負載需要6PF而錯誤地選擇了15PF，頻率誤差(ppm)太大，或者負性阻抗值不正確等都可能導致晶振無法正常工作。

解決方法：在選型時，需要仔細核對晶振的規(guī)格型號和各項參數(shù)，確保與電路要求相匹配。必要時應與MCU原廠或晶振廠商確認。

二、焊接、存儲等使用不規(guī)范

不規(guī)范的焊接操作或存儲環(huán)境不當也可能導致晶振不起振。焊接時溫度過高或時間過長，可能導致晶振內部電性能指標異常。儲存環(huán)境的不適宜也可能導致晶振電性能惡化。

解決方法：在焊接時，應規(guī)范操作并控制好時間和溫度。對于焊接制程，如有疑問可與我們聯(lián)系確認。同時，要確保晶振在常溫常濕的條件下儲存和使用。

三、晶振制造、質量問題

晶振制造或質量問題也可能是導致晶振不起振的原因。生產或運輸中內部水晶片破裂或損壞，或者內部水晶片上附有雜質或塵埃等都可能導致晶振無法正常工作。

解決方法：在選擇晶振供應商時，應對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，以確保產品的品質。對于已經出現(xiàn)問題的晶振，應更換好的晶振。

在應用中，當發(fā)現(xiàn)晶振不起振時，可以從以上三個方面尋找原因并進行排查。如果停振現(xiàn)象逐漸出現(xiàn)，且用手碰觸或用電烙鐵加熱晶振引腳后又開始工作，可能是由于激勵電平過高或負性阻抗值太小所導致。此時，可以調整晶振外接電容Cd和Cg的值來達到滿足振蕩電路的回路增益。此外，還要注意EMC問題對晶振的影響，盡量選用金屬封裝制品并在晶振下面避免走信號線以減少干擾。