億鑄科技榮獲硬核中國芯2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎

昨日，由國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會圓滿落幕，會上揭曉了2023年度硬核中國芯評選大獎，億鑄科技榮獲2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎。

“硬核芯”作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)盛事，聚焦飛速發(fā)展中的國產(chǎn)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項目。評選過程由50萬電子工程師在線投票，同時由70位專家評委進行評分，以確保公正和準(zhǔn)確性。該評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，并聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機構(gòu)等合作伙伴資源對接，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

億鑄科技基于憶阻器RRAM（ReRAM）設(shè)計的存算一體AI大算力芯片，回歸阿姆達爾定律，打破“存儲墻”，又創(chuàng)新性地提出“存算一體超異構(gòu)”架構(gòu)，突破大模型快速發(fā)展所面臨的算力瓶頸，為AI大算力芯片發(fā)展提供了新思路。目前，億鑄科技原型技術(shù)驗證（POC）

芯片已回片，并成功點亮且功能驗證完成。該POC是首顆基于ReRAM的面向數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛等場景的存算一體芯片，經(jīng)第三方機構(gòu)檢測驗證，能效比超過預(yù)期表現(xiàn)，達到同等工藝下傳統(tǒng)架構(gòu)AI算力芯片的20倍以上。這一卓越表現(xiàn)凸顯了億鑄科技非凡的創(chuàng)新力與成長力，隨著在AI大算力芯片領(lǐng)域的不斷深入，億鑄科技也會持續(xù)為AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更加積極的貢獻。